在瑞士达沃斯举行的世界经济论坛年会上,英伟达首席执行官黄仁勋明确表示,三星电子、SK 海力士和美光是构建“人工智能工厂”的关键合作伙伴。他指出,存储半导体正成为人工智能基础设施竞争的起点,而不是简单的“配套环节”。黄仁勋解释称,仅依靠GPU 已无法持续提升 AI 性能,高带宽内存(HBM)才是支撑大规模并行计算的核心组件。随着AI 模型规模不断扩大,内存带宽和能效往往会在计算能力之前率先触顶,而...
网页链接芯调查01-23
在瑞士达沃斯举行的世界经济论坛年会上,英伟达首席执行官黄仁勋明确表示,三星电子、SK 海力士和美光是构建“人工智能工厂”的关键合作伙伴。他指出,存储半导体正成为人工智能基础设施竞争的起点,而不是简单的“配套环节”。黄仁勋解释称,仅依靠GPU 已无法持续提升 AI 性能,高带宽内存(HBM)才是支撑大规模并行计算的核心组件。随着AI 模型规模不断扩大,内存带宽和能效往往会在计算能力之前率先触顶,而...
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