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AI算力与存储需求野蛮扩张! 半导体设备迎接超级周期，上演新一轮牛市

智通财经01-17

智通财经APP获悉，华尔街顶级投资机构KeyBanc Capital Markets近日发布研报称，全球半导体行业有望迎来需求更加强劲的一年，并且特别指出在全球范围AI算力基础设施建设浪潮如火如荼以及“存储芯片超级周期”宏观背景之下，半导体设备厂商们也将迎来超级周期，它们将是AI芯片(涵盖AI GPU/AI ASIC)与DRAM/NAND存储芯片产能急剧扩张趋势的最大规模受益者。另一华尔街巨头...

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AI应用生态之后，这一最前沿AI应用软件随即风靡全球，推动谷歌AI算力需求瞬间激增。Gemini3 系列产品一经发布即带来无比庞大的AI token处理量，迫使谷歌大幅调低Gemini 3 Pro与Nano Banana Pro的免费访问量，对Pro订阅用户也实施暂时限制，叠加韩国近期贸易出口数据显示SK海力士与三星电子HBM存储系统以及企业级SSD需求持续强劲，进一步验证了华尔街所高呼的“AI热潮仍然处于算力基础设施供不应求的早期建设阶段”。在华尔街巨头摩根士丹利、花旗、Loop Capital以及Wedbush看来，以AI算力硬件为核心的全球人工智能基础设施投资浪潮远远未完结，现在仅仅处于开端，在前所未有的“AI推理端算力需求风暴”推动之下，持续至2030年的这一轮全球整体AI基础设施投资浪潮规模有望高达3万亿至4万亿美元。美国银行近日发布的研报显示，全球AI军备竞赛仍处于“早期到中期阶段”;全球最大规模资产管理巨头之一的先锋领航公司近日在一份研究报告中指出，人工智能投资周期可能仅完成了最终峰值的30%-40%，然而，该资管巨头表示，大型科技股回调的风险确实正在增加。股价走势方面，美股半导体设备板块自开年以来无比强劲。光刻机巨头阿斯麦美股ADR价格在2026年开年已经创下历史新高，1月2日单日涨幅超过8%，2026年开年以来涨幅高达27%，市值高达5200亿美元;聚焦于刻蚀/沉积与相关工艺能力的泛林集团美股市场股价则自2025年下半年以来可谓屡创历史新高，2026年开年以来涨幅高达30%;覆盖几乎全套高端半导体设备的应用材料股价在2026年开年同样屡创新高，开年以来涨幅高达28%，这三大半导体设备巨头股价均大幅跑赢标普500指数与有着“科技股风向标”称号的纳斯达克100指数。世界半导体贸易统计组织(WSTS)近日公布的最新半导体行业展望数据显示，全球芯片需求扩张态势有望在2026年继续强势上演，并且自2022年末期以来需求持续疲软的MCU芯片以及模拟芯片也有望踏入强劲复苏曲线。WSTS预计继2024年强劲反弹之后，2025年全球半导体市场将增长22.5%，总价值将达到7722亿美元，高于WSTS春季给出的展望;2026年半导体市场总价值则有望在2025年的强劲增长基础之上大举扩张至9755亿美元，接近SEMI预测的2030年1万亿美金的市场规模目标，意味着有望同比大增26%。WSTS表示，这种连续两年的强劲增长趋势将主要得益于AI GPU/TPU主导的逻辑芯片领域以及HBM存储系统、DDR5 RDIMM与企业级数据中心SSD所主导的存储领域持续强劲的势头，预计这两个领域都将实现无比强劲的两位数增长，这得益于人工智能推理系统与云计算基础设施等领域持续强劲扩张需求。芯片产能扩张浪潮启幕，半导体设备厂商们赢麻DRAM/NAND存储芯片需求持续强劲且这些存储产品系列(比如DDR4/DDR5/企业级SSD系列)价格呈现野蛮扩张之势，主要因AI算力洪流将存储芯片需求以及存储芯片对于AI训练/推理系统的重要性推向前所未有的高度。当前全球AI算力需求可谓持续呈现出指数级增长趋势，算力供给远远跟不上需求强度，这一点从“全球芯片之王”台积电(TSM.US)周四公布的无比强劲业绩数据中就能明显看出。台积电第四季度毛利率首破60%，净利润大超预期，预计2026年全年营收增速接近30%，并将2026年资本开支指引大幅上调至520-560亿美元，两项核心指引可谓远超市场预期，此外，台积电管理层还将与AI密切相关联的芯片代工业务的营收复合年增长率预期从原先的“40%中段”大幅提升至“50%中高段”。这家全球最大规模芯片制造巨头无比强劲的业绩与未来指引带动周四美股芯片股集体大涨，尤其是存储芯片与半导体设备涨势最为强劲，毕竟台积电资本开支扩张基本用于购置覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积与先进封装、测试等芯片制造环节的各种高端半导体设备。值得注意的是，市场对于台积电的芯片产能扩张强劲预期不仅聚焦于英伟达、AMD以及博通这三大AI芯片领军者们带来的堪称天量级数据中心AI芯片订单，以及苹果公司每年都能够带来的庞大消费电子芯片订单，在数据中心企业级高性能SSD(隶属于NAND终端应用)领域，面向高性能NVMe(尤其 PCIe Gen5/Gen6)的SSD主控芯片可谓极度依赖台积电高端制程产能——这意味者台积电当前产能必然远远无法满足AI算力与存储带来的“永无止境订单”，大举扩张产能可谓迫在眉睫。当前AI基建狂潮所拉动的“算力—存储—先进芯片制造”半导体投资链条决定了半导体设备capex粘性比以往任何周期都强劲：基于AI训练/推理的海量算力需求不仅推高先进制程逻辑芯片需求，也显著抬升高端存储芯片(尤其HBM/企业级SSD相关)的需求强度;在芯片制造工艺复杂度上升背景下，单位晶圆的设备“前沿先进工序数/步骤数”增加，设备端更容易体现为需求的持续性与订单能见度提升。除了已经公布产能大举扩张计划的台积电与美光，花旗分析师团队预测，随着AI芯片与存储芯片需求持续激增，SK海力士、三星电子以及英特尔这三家全球最大规模的芯片制造巨头，在即将到来的财报披露中将对2026年以及之后半导体资本开支(capex) 指引显著上调，进而预判2026年全球晶圆厂半导体设备(WFE)支出更加可能向其“最乐观预测前景”靠拢。花旗分析师团队重点指出，SK海力士与三星电子的最大存储芯片竞争对手美光科技已经在2025年12月的业绩电话会议上将2026财年(截至2026年8月)资本开支从此前的180亿美元上调至200亿美元，意味着同比大幅增长45%，其中芯片制造工厂建设资本开支几乎翻倍。美光还表示2027财年资本开支也将继续增长。作为三星电子与SK海力士在存储芯片市场最直接竞争的对手，美光的大幅扩产举措可能促使这两家位于韩国的存储芯片制造巨头采取相应资本开支扩张行动以维持市场地位。花旗的半导体投资策略锁定“芯片制造大厂们capex激增到WFE总市场规模扩大，再到半导体设备领军者们订单/营收/利润扩张”的这一价值传递链条，押注2026年半导体设备景气度继续上行。“我们最近参加了在旧金山举行的SEMI行业战略研讨会，”KeyBanc的分析师们在给客户的报告中写道。“我们的第一个收获是，目前的市场一致共识认为，半导体市场销售额将在今年或最迟明年达到1万亿美元。回顾去年同期会议，最乐观的预期是2028年，而共识预期则是基于2029-2030年的预期。这个转变是可以理解的——由星际之门等超大规模AI数据中心预算几乎没有上限所推动的AI GPU/AI ASIC需求、2nm及以下先进制程工艺节点的渗透率扩张以及存储产品价格的翻倍式增长。这些动态似乎已经在股价中得到了充分反映，但当叙事转向半导体设备的超级周期时，你必须参与其中。可以确定的是，我们听到了一些必要的谨慎声音，但本质上没有人认为这股热潮会很快结束。”不同于花旗看好三大巨头， KeyBanc聚焦这三家半导体设备厂商在周五美股半导体设备板块，应用材料(AMAT.US)、AEI Industries(AEIS.US)以及MKS(MKSI.US)成为市场焦点，主要因KeyBanc Capital Markets在最新研报中大幅上调了对这三家公司的12个月内目标股票价格。对于AEI Industries，KeyBanc重申了“超配”这一乐观看涨评级，并将目标价从240美元上调至280美元，该机构预计过去9个月的股价激增似乎将持续下去。“虽然股价自4月以来有显著上涨，但我们认为大部分表现是由AEI Industries在数据中心领域的曝光推动的，我们继续看到AEI Industries在未来几年获胜的多种方式，”KeyBanc的分析师们写道。“在半导体领域，我们还没有看到新产品引入产生实质性影响，这应能巩固其在导体刻蚀中的独家RF定位，并可能导致在介电材料领域的市场份额增长。因此，我们将2027年和2028年各细分市场的营收预期分别大幅上调至11%和10%。工业和医疗终端市场在过去几年一直承压，若出现复苏，不仅会增加营收，还会改善产品组合。”“此外，我们提醒投资者，AEI Industries仍在积极寻求I&M(工业和医疗)收购，我们认为其高端目标加起来可能为其带来5亿美元的销售额和1.25美元的每股收益，合并协同效应将进一步提升。此外，我们认为AEI Industries的运营战略将在未来几年逐渐提升其利润率，并预计其长期毛利率目标将从目前的30%上行至超过43%。”AEI主要聚焦于为晶圆与封装厂提供 RF/介质加工类半导体制造设备，数据中心扩产可谓大幅推高RF和导电/介电材料加工设备的需求。数据中心规模的大幅扩张不只带来AI算力集群与存储设备需求激增，还涉及高频率网络与RF组件。KeyBanc的分析师们还保持了对有着“半导体设备超级工厂”称号的应用材料“超配”评级，并将目标价从285美元大幅上调至380美元。该公司股价与估值相比于同行，比如相比于科磊(KLAC.US)和泛林集团(LRCX.US)面前则表现落后。“我们认为，相对温和的扩张是应用材料公司在中国和其他地区客户面临的先进工艺节点的较高曝光所致，”分析师们写道。“我们理解这种表现不佳，但注意到应用材料是最具业务多样化的半导体设备供应商，随着芯片架构在领先节点(最终包括DRAM)走向垂直化，它应从日益增强的先进封装、沉积和刻蚀强度中受益。它也是最暴露于传统DRAM领域的半导体设备公司，DRAM无疑是与AI相关的存储芯片设备中最为稀缺的存储产品，这一点我们认为最终应转化为产能大幅扩张。我们还预计应用材料的‘应用全球服务部门’将在2027-2028财年实现双位数的营收增长，主要因为客户们将在高产能利用率背景下运行应用材料设备。我们认为应用材料应该因其相对估值和在半导体制造中的核心地位而受到新资金们青睐。”在芯片厂，应用材料(AMAT.US)的身影可谓无处不在。不同于阿斯麦始终专注于光刻领域，总部位于美国的应用材料提供的高端设备在制造芯片的几乎每一个步骤中发挥重要作用，其产品涵盖原子层沉积(ALD)、化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、快速热处理(RTP)、化学机械抛光(CMP)、晶圆刻蚀、离子注入等重要造芯环节。应用材料在晶圆Hybrid Bonding、硅通孔(Through Silicon Via)这两大chiplet先进封装环节拥有高精度制造设备和定制化解决方案，对于台积电2.5D/3D 级别先进封装步骤至关重要。应用材料在其最新的技术解读中指出HBM制造流程相对传统DRAM额外增加约19个材料工程步骤，并声称其最先进的半导体设备覆盖其中约75%的步骤，同时也重磅发布面向先进封装/存储芯片堆叠的键合系统，因此HBM与先进封装制造设备可谓是该公司中长期的强劲增长向量，GAA(环绕栅极)/背面供电(BPD)等新芯片制造节点设备则将是驱动该公司下一轮强劲增长的核心驱动力。相比于应用材料，泛林集团(Lam Research)的优势则全面集中在先进HBM存储所需的高深宽比(HAR)刻蚀/沉积与相关工艺能力，并且3D NAND/先进DRAM结构与互连也都高度依赖泛林独家的HAR工艺。KeyBanc的分析师们还将该机构对于MKS的目标价大幅上调至250美元，从此前予以的180美元大幅上调，并保持“超配”评级。“鉴于其强劲的自由现金流状况，我们对MKS的杠杆率并不特别担忧，我们看好MKS广泛的子系统曝光度，并认为其应从接下来的几年内领先制造技术的建设中受益，”KeyBanc的分析师们表示。“此外，MKS的电源产品在大多数NAND刻蚀工具中占有主导地位，这意味着即使在短期内不新增绿地产能，它也应从NAND产品工艺推动的设备升级支出中持续受益。在先进封装方面，我们看好MKS在PCB和封装基板领域的‘钻孔填充’产品组合，该公司技术进步正在为先进芯片的功率和性能带来一些最具影响力的益处，而且该细分市场几乎没有现有额外产能来满足需求。我们认为这些因素将共同推动营收和每股收益的加速增长，这些增长将受到半导体销售周期性复苏和先进封装产能扩张带来的长期增长的推动。由于这些因素，再加上其相对于同行较低的估值溢价，MKSI仍然是我们看好半导体设备周期上行的首选方式之一。”MKS的半导体制造设备广泛用于刻蚀、薄膜沉积和先进封装工艺，尤其是该公司领先全球的子系统和电源工具在NAND高性能企业级存储和先进封装市场中长期占据稳固份额以及长期斩获稳健订单增长趋势，在存储新产线扩产之外，其技术也长期支持逻辑和封装设备市场的产能增长。","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"1","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":0,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"hasMoreComments":false,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":1,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"isCrawlerRequest":true}