CES 2026：中国半导体企业全览_老虎社区_美港股上老虎

CES 2026：中国半导体企业全览

EEPW01-08

在 2026 年拉斯维加斯国际消费电子展（CES 2026）上，半导体依旧全场关注重点之一。与英伟达、AMD 等国际芯片巨头集中发布新品不同，中国半导体企业在本届 CES 上呈现出一种更为分散却更贴近应用的参展形态：系统级方案展示以及与终端厂商的深度结合，实实在在地嵌入到 AI PC、边缘计算、智能显示和通信设备的展示体系中。从现场来看，中国半导体相关企业在本届展会上的覆盖范围，已经从传统的存储与...

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上呈现出一种更为分散却更贴近应用的参展形态：系统级方案展示以及与终端厂商的深度结合，实实在在地嵌入到 AI PC、边缘计算、智能显示和通信设备的展示体系中。从现场来看，中国半导体相关企业在本届展会上的覆盖范围，已经从传统的存储与...</p>\n\n<a href=\"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20260108160423a70210da&s=b\">网页链接</a>\n\n</div>\n\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","isBrief":false,"type":0,"news_type":1,"symbol":"BK1109","symbol_name":"应用软件","start_time":0,"source_url":"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20260108160423a70210da&s=b","article_id":"2601351449","we_media_id":null,"thumbnails":[],"rights":{"source":"tencent","url":"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20260108160423a70210da&s=b","rn_cache_url":null,"customStyle":"body{padding-top:10px;}#news_title{font-weight:bold;#titleStyle#;}#news_description span{font-size:12px;#descriptionStyle#;}.footer-note{#statement#}","selectors":".mod-LoadTzbdNews, body","filters":".relate-stock, .hot-list, .recom-box, 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PC、边缘计算、智能显示和通信设备的展示体系中。从现场来看，中国半导体相关企业在本届展会上的覆盖范围，已经从传统的存储与嵌入式芯片，扩展至 AI SoC、车载计算平台、感知芯片和半导体基础设施解决方案，形成了一条较为完整的技术链条。江波龙（Longsys）在本届CES上依托“研发-制造-品牌”全产业链布局，公司集中展示了覆盖消费级、工业级的完整存储产品线，包括高性能 NVMe SSD、嵌入式存储（eMMC、UFS）以及面向 AI PC 和边缘计算场景的定制化存储解决方案，其产品通过高带宽、低延迟特性适配端侧 AI 推理需求。同时，子品牌雷克沙（Lexar）亮相阿根廷国家队联名款存储产品，包括 Air 小轻块移动 SSD、SL500 移动 SSD，以消费级产品推动全球化布局。佰维存储（Biwin）核心展出 Amber ME300 microSD Express 存储卡及 Mini SSD 存储方案。ME300 存储卡符合 SD 7.1 规范，采用 PCIe 3.0 ×1 总线，可选 256GB/512GB/1TB 容量，顺序读取速度至高 900MB/s、写入速度至高 800MB/s，具备防水、防尘、防坠等六重防护，提供终身有限质保。此外，公司还展示了为 AI/AR 眼镜定制的小型化存储模组，凭借研发封测一体化优势，适配新兴智能终端的轻量化存储需求。兆易创新（GigaDevice）以应用方案为核心参展，其 NOR Flash 芯片与 MCU 产品被整合进多款工业控制与 IoT 系统演示中。通过开发板实操和长期稳定性测试数据展示，强调产品在恶劣环境下的可靠性与规模化供货能力，贴合海外工业客户的核心需求。瑞芯微（Rockchip）集中展示 AI SoC 与边缘计算平台。核心产品 RK3588 凭借强综合性能和高 AI 支持效率，已广泛应用于多形态机器人并实现商用落地，现场通过多款开发板演示本地视觉识别、多媒体处理及轻量级 AI 推理功能，。全志科技（Allwinner）其参展产品多嵌入智能终端与 IoT 方案中展示。旗下 SoC 芯片被用于智能屏、教育终端和轻量级计算设备的现场实操演示，通过实际应用场景的流畅运行，传递产品在消费电子与物联网领域的规模化适配能力，未强调单一芯片参数，更侧重方案成熟度与落地效果。晶晨半导体（Amlogic）延续在多媒体与显示 SoC 领域的优势。其芯片被多款智能电视、OTT 设备采用，展台说明中明确标注芯片型号与技术支持，通过 4K 视频解码、多格式兼容等现场演示。黑芝麻智能（Black Sesame Technologies）发布多项核心进展。华山 A2000 自动驾驶芯片已通过美国审查进入全球市场，武当 C1296 芯片实现单芯片舱驾一体方案并与东风汽车等达成量产计划，同时首次在海外展示 SesameX 机器人计算平台。其 AI 影像芯片全球累计搭载量已突破 5 亿台，现场通过多路摄像头输入与实时场景决策演示，强调整体系统的稳定性与实时性。地平线（Horizon Robotics）聚焦车载 AI 计算平台。通过复杂路况感知、多传感器融合决策的现场演示，展现其芯片在车辆感知与控制环节的核心能力，展示不突出单一芯片参数，而是以实际路况下的流畅响应体现产品工程化成熟度。寒武纪（Cambricon）以 AI 算力方案为核心参展。其 AI 加速芯片被集成到边缘计算设备和算力模块中，现场博主拍摄的设备特写中清晰标注寒武纪算力模组标识，产品聚焦推理与并行计算场景，适配边缘 AI 应用的低延迟。海光信息（Hygon）重点展示面向数据中心与边缘计算的高性能算力芯片。通过与服务器厂商的联合方案演示，呈现其在 AI 推理、大数据处理场景的算力支持能力，强调产品与主流软件生态的兼容性。中科创达（ThunderSoft）集中展示 50+ 核心 Demo 及系统级解决方案。首发面向中央计算的新一代 AI 原生整车操作系统 Aqua Drive OS 2.0 Pre，推出 EdgeBox 智能零售安全解决方案，其星光夜视去噪技术可全面提升弱光环境可视度。旗下创通联达同步发布 Jax 运动相机 Turnkey 方案，搭载高通专用芯片与 1/1.3 英寸大靶面传感器，支持 4K 多画幅录制与 AI 辅助拍摄，整机重量仅 53g，具备 IP68 防水能力。紫光展锐（UNISOC）围绕蜂窝通信与 IoT 芯片的全场景方案。重点覆盖智能穿戴、工业终端和物联网连接设备，通过模组集成演示凸显低功耗通信与多制式支持优势，未单独强调芯片型号，更侧重端到端的解决方案落地能力。美格智能（MeiG Intelligent）携手合作伙伴发布 AI 驱动的智能模组产品及 MeiG Pi 系列开发者套件。套件包含 MeiG Pi-QCS8550、MeiG Pi-QCS6490 两款型号，最高具备 48 TOPS AI 算力，支持生成式 AIGC 多感知融合 VSLAM 解决方案，为人形机器人、智能无人车等产品提供技术支撑。通过模组的低功耗运行、多协议兼容演示，展现其在通信芯片集成与智能模组设计领域的技术积累。奥比中光（Orbbec）本届在威尼斯人宫殿度假村设立专属展厅，发布多款面向人形机器人、户外自主移动机器人的 3D 相机新品。核心依托其自研 3D 视觉芯片与感知算法，推出超小型双目 3D 相机 Gemini 305，仅重 68 克，为精细操作感知场景提供稳定落地的视觉方案。同时展示与 NVIDIA Jetson Thor 平台的最新适配方案，助力机器人厂商高效完成系统集成，凸显其在 3D 感知半导体领域的技术优势。蓝思科技（Lens Technology）推出半导体相关基础设施解决方案。包括全栈式液冷解决方案、高精度机柜，以及针对 E 级超算开发的 TGV 玻璃基板与玻璃存储技术，通过光子传输替代铜缆的创新方案，有望推动 AI 算力成本降低超 30%，其展品聚焦半导体制造与算力中心的底层支撑需求，展现跨领域技术协同能力。京东方作为全球显示面板龙头，核心展示 8K 超高清柔性 OLED 面板、屏下摄像显示技术以及适配 AI 眼镜的微型光波导显示模组。展品覆盖高端显示终端、AI 眼镜、智能手机等多元场景，成为展会中显示技术领域的焦点TCL科技（华星光电）以 2453 平米超大展位成为本届 CES 参展面积最大的中国企业，也是首个进入核心展区的中国品牌。围绕“屏宇宙”主线，展示全球首款折叠态 4K 柔性 OLED 面板、Mini LED 直显大屏、车载曲面显示模组及 AI+AR 眼镜，全面呈现显示半导体生态布局。深天马重点展示柔性 AMOLED 显示面板、车载异形显示模组以及 AI 穿戴设备的微型显示屏。展品聚焦消费电子与智能座舱场景，通过轻薄化、高刷新率的技术演示，凸显产品差异化优势。维信诺带来柔性 AMOLED 显示面板、低功耗显示芯片及可折叠显示解决方案。展品适配消费电子、可穿戴设备、物联网终端等场景，通过动态弯折、低功耗运行等现场演示，传递显示半导体技术创新成果。光峰科技携蜻蜓 G1、蜻蜓 G1 mini、彩虹 C1 三款 LCoS AR 光机产品亮相。依托自研半导体激光显示技术，推动消费级 AR 眼镜价格下探至 1500 元以内，加速 AR 设备普及。歌尔股份展示声学芯片、MR/AR 设备感知芯片及智能交互模组。在 XR 领域推出 Rubis、Spinel 智能眼镜、超轻量化 4K MR 等参考设计，搭配全彩树脂光波导、可变焦液晶透镜等核心器件，优化佩戴与视觉体验，凸显在光电子半导体领域的综合实力。纳思达核心展示打印成像芯片、激光打印解决方案。展品适配办公打印设备、工业成像设备、消费级打印终端，通过高兼容性、低功耗的技术演示，巩固其在打印半导体领域的海外市场地位。综合来看，CES 2026 上中国半导体企业的整体呈现，通过系统方案和实际应用展示，助力下游硬件厂商可以在产品更新频率更快的当下以更低成本进行产品迭代开发。从存储、SoC、AI 计算、通信芯片到半导体基础设施解决方案，中国半导体企业在 CES 上所展示的，更多是“已经能用、正在被用”的产品与方案。","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":0,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"hasMoreComments":false,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"isCrawlerRequest":true}