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2025半导体行业十大关键词

中国粉体网01-07

中国粉体网讯结合2025年半导体产业的技术突破、市场动态和国产化进程等趋势，以下梳理出该领域的十大核心关键词，每个关键词均贴合本年度行业关键变革与热点方向2nm及以下先进制程2025年是该制程量产的关键节点，行业竞争白热化。台积电的2nm工艺于下半年量产，这也是其首次从FinFet架构转向GAA架构；英特尔的1.8nm（Intel18A）制程同步量产，还采用了RibbonFET架构和背面供电技术；...

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4架构推理性能较前代大幅提升，头部企业的新品迭代让AI处理器在架构、能效上全面升级，同时拉动存储、封装等上下游环节增长。HBM4高带宽存储（HBM）进入迭代竞速阶段。为匹配下游芯片新品节奏，SK海力士、三星均提前推进HBM4量产计划。HBM4采用2048位接口，传输速率达8Gb/s，总带宽提升至2TB/s，相比前代产品有显著提升，成为提升AI芯片算力的核心配套部件，市场争夺异常激烈。先进封装因AI芯片等高性能产品需求，2025年先进封装产能全面饱和且技术持续升级。台积电的CoWoS封装不仅被头部企业预定一空，还计划扩大光罩尺寸与基板面积；国内长电科技、通富超威等企业的先进封装基地也陆续投产，3D堆叠、晶圆级封装等技术的落地能力与产能储备成为企业竞争的核心，直接决定芯片性能上限。国产替代2025年国产半导体产业提速显著，在刻蚀机、沉积设备、光刻胶等“卡脖子”环节，国产企业持续突破。长鑫、长存等大厂扩产，进一步拉动国产设备和材料的市场需求，推动产业链自主化闭环形成。高阶智驾芯片2025年是高阶智驾芯片量产上车的关键窗口期。国内地平线征程6、黑芝麻武当系列、芯擎科技“星辰一号”均实现量产落地；国际端高通Snapdragon Ride至尊版出样、英特尔锐炫车载独立显卡量产，芯片产品逐步实现自动驾驶与智能座舱的跨域融合，成为汽车半导体领域的核心增量。RISC-V该开源架构在2025年开启高性能产品化进程。国内中科院计算所的第三代“香山”处理器核性能跻身全球第一梯队，其灵活开源的特性，使其向人工智能、数据中心、自动驾驶等高性能领域快速渗透，打破传统架构垄断，为芯片设计提供更多自主选择，推动行业架构多元化发展。硅光芯片受AI服务器高数据传输速率需求驱动，硅光芯片制造技术在2025年走向成熟。国内湖北、广东等地出台政策支持硅光工艺研发，目标形成12英寸硅光流片能力；台积电则推进1.6T光引擎量产，并通过芯片堆叠技术提升能效，硅光芯片凭借高速率、高能效优势，成为解决算力传输瓶颈的关键方案。量子处理器2025年作为联合国认定的“量子科学与技术之年”，量子处理器迎来规模化突破。IBM计划搭建4158量子比特的系统，并演示首台量子超级计算机；谷歌、中科大等也在量子比特数、纠错技术上持续突破，推动量子处理器逐步走向实用化。第三代半导体碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体进入规模化应用阶段。新能源车、充电桩、服务器等领域的高压器件需求爆发，国际上ST、英飞凌，国内三安光电、闻泰科技等企业纷纷布局产线，其耐高温、高压的特性适配新能源与高端电子场景，成为半导体产业的重要增长点。(中国粉体网编辑整理/月明)注:图片非商业用途，存在侵权告知删除!","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":0,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[],"hasMoreComments":false,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":1,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"isCrawlerRequest":true}