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同宇新材:突破高频高速覆铜板电子树脂核心技术

证券之星2025-07-17

证券之星消息,C同宇(301630)07月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:您好,作为股东时刻关注着公司的成长与发展,请问公司产品在AI服务器,算力租赁行业扮演什么样的角色?随着英伟达芯片再一次进入国内,是否会给公司带来增量?谢谢。

C同宇回复:尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注!在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域,公司突破了苯并恶嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂、高阶碳氢树脂等关键核心技术,目前相关产品正处于小批量或中试阶段,上述产品成熟商业化后将填补国内电子树脂在高端应用领域的短板。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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