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河南精纳取得一种半导体用氧化铝加热盘专利，更便于夹持不同尺寸大小的半导体

金融界2025-02-22

金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，河南精纳微电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体用氧化铝加热盘”的专利，授权公告号CN 222507555 U，申请日期为2024年6月。专利摘要显示，本实用新型涉及半导体加热技术领域，公开了一种半导体用氧化铝加热盘，包括箱体，所述箱体的前端转动连接有箱门，所述箱门的中部开设有观察窗，所述箱体的内壁左侧固定连接有加热器，所述箱体的内壁底端...

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