士兰微眼里的中国功率半导体市场_老虎社区_美港股上老虎

士兰微眼里的中国功率半导体市场

半导体行业观察2023-03-02

来源：内容来自半导体行业观察（ID：icbank）综合，谢谢近日，士兰微发布了向特定对象融资65亿元，以发展包括SiC和IGBT等功率器件在内的多项产品的报告。在报道中，士兰微还分享了他们对功率半导体，特别是中国功率半导体行业的看法。以下内容主要摘自士兰微的报告：近年来，功率半导体行业呈现稳健增长的态势，根据 IHS Markit 的统计，2021 年全球功率半导体市场规模约为 462 亿美元。...

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在新能源汽车超预期发展、供应链安全、国产替代进程加速推进的驱动下，国内车规级半导体厂商将有机会迅速崛起并最终脱颖而出。士兰微在报告中指出，随着中国半导体产业链整体的演进和发展，中国功率半导体市场规模也呈现 稳步增长的趋势。根据 IHS Markit 统计，2021 年中国功率半导体市场规模约 182 亿美元，2020-2024 年均复合增长率为 4.61%，增速整体高于全球增长水平。随 着国内功率半导体产业链发展日趋成熟，未来中国功率半导体市场规模将持续稳健增长。2017-2024 年中国功率半导体市场规模及增长预测目前，我国功率分立器件特别是高端器件仍主要依赖进口，据 IHS Markit 统计，2021 年我国功率半导体国产化率仅为 22.62%，未来仍有广阔的市场空间。受益于国内碳中和政策的大力推动和相关配套产业链的快速发展及成熟，我国新 能源车、光伏发电市场将蓬勃发展，IGBT、MOSFET 和化合物半导体市场发展 得到有力的驱动。以 IGBT 为例，根据 IHS Markit 预测，我国 IGBT 行业市场到 2023 年市场规模将达到 290.8 亿元，市场前景广阔。具体到车规级MOSFET领域，经过多年的发展，目前保罗士兰微、安世半导体在 MOSFET 市场份额上位列国内厂商前列。此外，华润微、扬杰科技、苏州固锝、华微电子、新洁能、东微半 导、捷捷微电等国内厂商近年来在车规级 MOSFET 领域持续发展。来到车规级IGBT方面，中国作为全球最大的新能源汽车市场之一，随着国外 IGBT 产品供应不足、 交期拉长，国内汽车客户正在逐步接受国产 IGBT 产品，培育国内供应链，给国 内 IGBT 厂商带来了新的机会。车规级 IGBT 领域，目前比亚迪半导、斯达半导、 时代电气与十来万位列国内厂商前列。此外，华润微、宏微科技、新洁能等企业 在车规级 IGBT 领域也发展迅速。再看SiC方面，作为第三代半导体材料的典型代表，SiC 具有宽禁带宽度，高击穿电场、高 热导率、高电子饱和速率及更高的抗辐射能力，是高温、高压、大功率应用场合 下极为理想的半导体材料。在新能源汽车领域，SiC 功率半导体主要用于驱动和 控制电机的逆变器、车载 DC/DC 转换器、车载充电器(OBC)等。车载充电器 和充电桩使用 SiC 器件后将充分发挥高频、高温和高压三方面的优势，可实现充 电系统高效化、小型化和高可靠性。经过多年发展，SiC 与功率器件主要的结合方式主要包括二极管、MOSFET 晶体管和模块(混合模块)三大类。其中 SiC 的二极管和 MOSFET 晶体管因其 性能优越，成为目前应用最广泛、产业化成熟度最高的 SiC 功率器件。此外，随着技术的不断发展，SiC(混合)模块也开始逐渐成为当前较多厂商的应用选择。据 Yole 预测，2025 年全球 SiC 功率半导体 市场规模将达到 25.62 亿美元，2019-2025 年均复合增长率超过 30%;其中新能 源汽车市场(主逆变器+车载充电器+车载 DC/DC 转换器)规模占比最大，增速 最快，2025 年新能源汽车市场 SiC 功率半导体规模达到 15.53 亿美元，2019-2025年均复合增长率达到 38%。随着新能源汽车及其充电系统的快速发展，SiC 功率半导体市场空间广阔。士兰微同时还强调，我国SiC等电力电子器件产品相关技术开发及产业化发展较晚，加之技术门 槛高、投入大，现阶段SiC功率半导体器件的核心技术和产业几乎被欧美、日本 IDM半导体厂商所垄断，国内前十大SiC功率半导体器件供应商均为国外企业。同时，SiC等功率器件在汽车领域的应用非常广泛，加之国内“缺芯”状况非常突 出，使得车用功率器件的进口替代空间巨大。基于SiC功率器件产品市场的增长、 新能源汽车行业需求的增加以及“缺芯”问题的急迫性，加快功率器件产品的国产 替代化已经成为行业共识。近几年，在国家政策的大力扶持下，国内企业加速引 进和开发先进的设备、工艺技术，使得半导体功率器件芯片国产化出现了较大飞跃。*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。今天是《半导体行业观察》为您分享的第3328内容，欢迎关注。推荐阅读★人才成为芯片行业最大问题，151名高管眼里的2023半导体★芯片行业，新的关键词★台积电3nm重磅论文，暗示SRAM微缩的终结？半导体行业观察‘半导体第一垂直媒体’实时 专业 原创 深度识别二维码，回复下方关键词，阅读更多晶圆｜集成电路｜设备｜汽车芯片｜存储｜台积电｜AI｜封装回复投稿，看《如何成为“半导体行业观察”的一员 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