软银旗下芯片设计公司Arm Ltd.已经向美国证券交易委员会(SEC)秘密递交IPO注册声明的草案。Arm拟议的美国IPO规模和发行价指导区间尚未确定。
此前,路透报道称,Arm计划通过美国IPO募资80亿-100亿美元;另据彭博报道,多家银行的高管预计,Arm将通过美国IPO获得300亿-700亿美元的估值。在半导体板块剧烈波动之际,这样的估值区间凸显出Arm面临的估值挑战。
老虎资讯综合2023-04-30
软银旗下芯片设计公司Arm Ltd.已经向美国证券交易委员会(SEC)秘密递交IPO注册声明的草案。Arm拟议的美国IPO规模和发行价指导区间尚未确定。
此前,路透报道称,Arm计划通过美国IPO募资80亿-100亿美元;另据彭博报道,多家银行的高管预计,Arm将通过美国IPO获得300亿-700亿美元的估值。在半导体板块剧烈波动之际,这样的估值区间凸显出Arm面临的估值挑战。
免责声明:本文观点仅代表作者个人观点,不构成本平台的投资建议,本平台不对文章信息准确性、完整性和及时性做出任何保证,亦不对因使用或信赖文章信息引发的任何损失承担责任。
关于我们·老虎社区守则·老虎社区账号管理规范·老虎社区服务协议·老虎社区隐私政策
公司名称:北京至简风宜信息技术有限公司
违法和不良信息投诉:010-5681-3562(工作时间9:30-18:30)
© 2018-2024 老虎社区 版权所有
营业执照:91110105MA01A4U55R
ICP备:京ICP备18016422号