6月8日，建滔积层板盘中下跌4.25%，报51.65港元/股，成交额10.87亿港元，延续近期调整走势。消息面上，据多家机构产业链调研，英伟达已在下一代AI服务器正交背板材料选择中倾向PTFE方案，该方案不再使用电子布，市场对传统覆铜板需求前景的担忧尚未消退。此外，该股52周涨幅高达548%，麦格理此前指出其技术指标已进入超买区间，短期获利回吐压力仍在释放。电子元件板块今日整体承压，胜宏科技跌6.95%、舜宇光学科技跌5.55%、鸿腾精密跌5.56%。
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