“AI需求可见度”延伸至2028年！美银美林：存储在此之前不会“供过于求”，半导体设备将大幅增长_老虎社区_美港股上老虎

“AI需求可见度”延伸至2028年！美银美林：存储在此之前不会“供过于求”，半导体设备将大幅增长

华尔街见闻06-24

芯片股刚刚经历了一场“地震”，美银美林却在这个时间点发布了一份极度看多半导体的报告。6月23日，就在全球芯片股遭遇重挫的同一天——费城半导体指数单日暴跌7.9%，美光科技跌13%，韩国KOSPI指数触发熔断——美银美林Vivek Arya等分析师发布题为《美国半导体行业现状：上调预测，AI将能见度延伸至2028年》的报告。报告判断：AI对芯片的需求可见度已经延伸至2028年，存储在此之前不会出现...

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HankeHo
·06-24
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{"i18n":{"language":"zh_CN"},"data":{"share":"https://www.laohu8.com/m/news/1188776710?lang=zh_CN&edition=full","thumbnail":"https://community-static.tradeup.com/news/40f02a891d793cbdc0b0edbae90b1215","is_english":false,"pubTime":"2026-06-24 11:27","share_image_url":"https://static.laohu8.com/e9f99090a1c2ed51c021029395664489","id":"1188776710","market":"us","top_or_hot":-1,"title":"“AI需求可见度”延伸至2028年！美银美林：存储在此之前不会“供过于求”，半导体设备将大幅增长","media":"华尔街见闻","content":"<div>\n<p>芯片股刚刚经历了一场“地震”，美银美林却在这个时间点发布了一份极度看多半导体的报告。6月23日，就在全球芯片股遭遇重挫的同一天——费城半导体指数单日暴跌7.9%，美光科技跌13%，韩国KOSPI指数触发熔断——美银美林Vivek Arya等分析师发布题为《美国半导体行业现状：上调预测，AI将能见度延伸至2028年》的报告。报告判断：AI对芯片的需求可见度已经延伸至2028年，存储在此之前不会出现...</p>\n\n<a href=\"https://wallstreetcn.com/articles/3775365\">网页链接</a>\n\n</div>\n","source":"lsy1762389672944","html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>“AI需求可见度”延伸至2028年！美银美林：存储在此之前不会“供过于求”，半导体设备将大幅增长</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; }\n.wrapper{ overflow:hidden;word-break:break-all;padding:10px; }\nh1,h2{ font-weight:normal; line-height:1.35; margin-bottom:.6em; }\nh3,h4,h5,h6{ line-height:1.35; margin-bottom:1em; }\nh1{ font-size:24px; }\nh2{ font-size:20px; }\nh3{ font-size:18px; }\nh4{ font-size:16px; }\nh5{ font-size:14px; }\nh6{ font-size:12px; }\np,ul,ol,blockquote,dl,table{ margin:1.2em 0; }\nul,ol{ margin-left:2em; }\nul{ list-style:disc; }\nol{ list-style:decimal; }\nli,li p{ margin:10px 0;}\nimg{ max-width:100%;display:block;margin:0 auto 1em; }\nblockquote{ color:#B5B2B1; border-left:3px solid #aaa; padding:1em; }\nstrong,b{font-weight:bold;}\nem,i{font-style:italic;}\ntable{ width:100%;border-collapse:collapse;border-spacing:1px;margin:1em 0;font-size:.9em; }\nth,td{ padding:5px;text-align:left;border:1px solid #aaa; }\nth{ font-weight:bold;background:#5d5d5d; }\n.symbol-link{font-weight:bold;}\n/* header{ border-bottom:1px solid #494756; } */\n.title{ margin:0 0 8px;line-height:1.3;color:#ddd; }\n.meta {color:#5e5c6d;font-size:13px;margin:0 0 .5em; }\na{text-decoration:none; color:#2a4b87;}\n.meta .head { display: inline-block; overflow: hidden}\n.head .h-thumb { width: 30px; height: 30px; margin: 0; padding: 0; border-radius: 50%; float: left;}\n.head .h-content { margin: 0; padding: 0 0 0 9px; float: left;}\n.head .h-name {font-size: 13px; color: #eee; margin: 0;}\n.head .h-time {font-size: 11px; color: #7E829C; margin: 0;line-height: 11px;}\n.small {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.9); -webkit-transform: scale(0.9); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.smaller {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.8); -webkit-transform: scale(0.8); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.bt-text {font-size: 12px;margin: 1.5em 0 0 0}\n.bt-text p {margin: 0}\n</style>\n</head>\n<body>\n<div class=\"wrapper\">\n<header>\n<h2 class=\"title\">\n“AI需求可见度”延伸至2028年！美银美林：存储在此之前不会“供过于求”，半导体设备将大幅增长\n</h2>\n\n<h4 class=\"meta\">\n\n\n2026-06-24 11:27 北京时间&nbsp;&nbsp;&nbsp;<a href=https://wallstreetcn.com/articles/3775365><strong>华尔街见闻</strong></a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<div>\n<p>芯片股刚刚经历了一场“地震”，美银美林却在这个时间点发布了一份极度看多半导体的报告。6月23日，就在全球芯片股遭遇重挫的同一天——费城半导体指数单日暴跌7.9%，美光科技跌13%，韩国KOSPI指数触发熔断——美银美林Vivek Arya等分析师发布题为《美国半导体行业现状：上调预测，AI将能见度延伸至2028年》的报告。报告判断：AI对芯片的需求可见度已经延伸至2028年，存储在此之前不会出现...</p>\n\n<a href=\"https://wallstreetcn.com/articles/3775365\">网页链接</a>\n\n</div>\n\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","isBrief":false,"type":0,"news_type":1,"symbol":"MUD","symbol_name":"1倍做空MU ETF-Direxion","start_time":0,"source_url":"https://wallstreetcn.com/articles/3775365","article_id":"1188776710","we_media_id":null,"thumbnails":["https://community-static.tradeup.com/news/40f02a891d793cbdc0b0edbae90b1215"],"rights":null,"url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=1188776710","pubTimestamp":1782271661,"columns":[],"sourceInfo":{"source_id":"lsy1762389672944","name":"华尔街见闻"},"weMediaInfo":null,"summary":"芯片股刚刚经历了一场“地震”，美银美林却在这个时间点发布了一份极度看多半导体的报告。报告判断：AI对芯片的需求可见度已经延伸至2028年，存储在此之前不会出现供给过剩，而半导体设备支出将在2028年迎来一个大年。每个AI加速器搭载的HBM容量预计从2025年的约187GB增长至2030年的约464GB，增长率18%。2028年半导体设备支出预测从此前的2030亿美元大幅上调23%至2500亿美元。预测显示，HBM市场规模将从2025年的约350亿美元增至2030年的约2460亿美元，复合增速34%。","collect":0,"end_time":0,"defaultTopTitle":"wallstreetcn.com","property":[],"viewcount":null,"language":"zh","relate_stocks":{"MUD":"1倍做空MU ETF-Direxion","MUU":"2倍做多MU ETF-Direxion","SNDU":"T-Rex 2X Long SNDK Daily Target ETF","SNXX":"Tradr 2X Long SNDK Daily ETF","STX":"希捷科技","MU":"美光科技","SNDK":"闪迪","MULL":"2倍做多MU ETF-GraniteShares"},"translate_title":"\"AI Demand Visibility\" Extended to 2028! BofA Merrill Lynch: Storage won't be 'oversupplied' until then, semiconductor equipment will grow significantly","themeId":null,"isJumpTheme":false,"ttsUrl":"https://static.tigerbbs.com/8d1d3a09d30e7b3acbb5bfabda1f92fb","symbols_score_info":{"MU":2,"SNXX":0.6,"MULL":0.6,"STX":2,"SNDU":0.6,"SNDK":2,"MUD":0.6,"MUU":0.6},"content_text":"芯片股刚刚经历了一场“地震”，美银美林却在这个时间点发布了一份极度看多半导体的报告。6月23日，就在全球芯片股遭遇重挫的同一天——费城半导体指数单日暴跌7.9%，美光科技跌13%，韩国KOSPI指数触发熔断——美银美林Vivek Arya等分析师发布题为《美国半导体行业现状：上调预测，AI将能见度延伸至2028年》的报告。报告判断：AI对芯片的需求可见度已经延伸至2028年，存储在此之前不会出现供给过剩，而半导体设备支出将在2028年迎来一个大年。半导体行业将在五年内再增1万亿美元收入芯片行业用了约50年才实现第一个1万亿美元的年销售额。但该行的框架提到，AI有望帮助行业在未来五年内再增加1万亿美元。数字层面，全球半导体市场总规模预测从此前的2.3万亿美元上调至2.7万亿美元（2030年），对应2025-2030年复合增长率28%。2026年是爆发之年：预计半导体总销售额同比增长103%，其中存储芯片增速更高达298%——DRAM预计增长309%，NAND增长295%。驱动这一增长的五大主题：AI数据中心系统市场：预计2030年达到约1.7万亿美元，从2025年的约2730亿美元起步存储芯片的强劲与持久性：长期供货协议（LTA）提供2-3年的供需和定价能见度，美光与Anthropic的合作是近期案例半导体设备/先进封装/EDA：受益于供应协议延伸和芯片复杂度提升模拟芯片：受益于AI带来的电力需求上升服务器CPU：Agentic AI带来约1700亿美元的服务器市场机会存储芯片：2028年前不会“供过于求”分析师判断，DRAM和NAND的供需比（sufficiency ratio）在预测期内始终维持在110%以上，不会出现历史上那种供给严重过剩的局面。价格方面，预计2026年全年DRAM和NAND现货/合约价格保持强劲，2027年之前不会出现季度环比下跌。为什么供给弹性这么低？原因是多方面的：资本支出主要用于建厂房，而非买设备。美光（Micron）指引其2026财年资本支出超过250亿美元（2025财年为138亿美元），但大部分增量用于建设洁净室厂房。真正能产出芯片的设备投入要到2028年才会大规模落地。建洁净室和扩产能是两件事。前者花钱多、周期长，后者才真正影响供给。这意味着，2026-2027年的大量资本开支，实质上是在为2028年的产能扩张铺路。美光爱达荷州新厂预计2027年中开始首批产出，2028年才进入量产爬坡；新加坡HBM先进封装厂预计2027年开始贡献，2028年全面投产。地缘政治、封装产能、电力限制也在制约供给扩张速度。HBM（高带宽内存）是存储芯片中最受关注的品种。预计HBM市场规模将从2025年的约350亿美元增长至2030年的约2460亿美元，复合增长率34%。每个AI加速器搭载的HBM容量预计从2025年的约187GB增长至2030年的约464GB，增长率18%。英伟达最新的Vera Rubin系统，每个加速器需要288GB的HBM4内存。半导体设备：2028年支出将突破2500亿美元晶圆制造/半导体设备支出（WFE）的预测是本次报告另一个重大上调。2028年半导体设备（WFE）支出预测从此前的2030亿美元大幅上调23%至2500亿美元（同比增长32%）。2027年预测也从1830亿美元上调至1900亿美元（同比+31%）。整体来看，WFE在2025-2030年的复合增速预计达到20%。为什么是2028年？三个关键驱动因素：第一，洁净室产能在2028年前后大规模释放。 现在大量资本支出用于建厂房，设备采购会在厂房建好后集中落地。第二，技术节点切换带来设备强度提升。 2nm全环绕栅极（GAA）工艺在2026-2028年加速量产，新工艺初期良率低、设备利用率低，单位晶圆的设备投入反而更高。High-NA EUV光刻机的导入也是重要推手。第三，存储芯片的技术升级。 HBM从HBM3升级到HBM4/5，层数更多、封装更复杂；NAND从300层向400层迁移，都需要更多设备投入。测算显示，如果按历史规律推算每片晶圆对应的设备投入增长，2027年隐含WFE约为1930亿美元，2028年约为2450亿美元，与1900亿/2500亿的预测高度吻合。值得注意的是，有一个指标会让人产生误判：WFE占半导体销售额的比例（WFE intensity）将从历史正常水平的中十几个百分点下降到约11%。但这主要是因为存储芯片价格暴涨导致分母（销售额）急剧膨胀，并不代表设备需求在萎缩。更有意义的指标是每片晶圆对应的设备投入，这个数字在持续上升。HBM：从350亿美元到2460亿美元HBM是这轮存储超级周期的核心驱动力。预测显示，HBM市场规模将从2025年的约350亿美元增至2030年的约2460亿美元，复合增速34%。每颗AI加速器搭载的HBM容量，预计从2025年的187GB增至2030年的464GB，复合增速18%。英伟达最新的Vera Rubin系统（2026年下半年推出）每颗加速器搭载288GB HBM4——这个数字本身就说明了方向。HBM的价格预测：2027-2028年约为17.5美元/GB，高于2026年的14.3美元/GB。基于上述行业综合判断，该行分析师对多只半导体股票目标价进行了大幅上调，并将估值基准年从2027年切换至2028年：存储芯片方面，分析师将美光目标价从950美元上调至1500美元，维持买入。半导体设备，应用材料目标价从540美元上调至720美元，MKS仪器等多家公司目标价也被上调。AI基础设施芯片方面，看好Marvell、Credo、英特尔等。消费电子和智能手机：AI盛宴中的局外人并非所有细分市场都在分享AI红利。智能手机芯片预计2026年同比下滑13%，PC芯片下滑9%，消费电子整体下滑7%。这些市场面临的是出货量下滑的结构性压力，与AI数据中心的爆发形成鲜明对比。汽车和工业市场则处于温和复苏阶段：汽车芯片预计2026年增长4%，工业芯片增长18%，主要受益于库存消化完毕后的需求回补，以及单车芯片含量的持续提升。","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":true,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":false,"editions":null,"column":"","sentiment":"-1","news_tag":"corporation","news_rank":0,"isVideo":false,"video":null,"symbols":[],"gpt_button":0,"need_auth":false,"need_login_tip":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[{"id":578631700603240,"gmtCreate":1782276741513,"gmtModify":1782279797659,"author":{"id":"3572669477676726","authorId":"3572669477676726","name":"HankeHo","avatar":"https://static.tigerbbs.com/20c945eb6be930a3e7d32993952e34d7","vip":1,"hat":"https://static.tigerbbs.com/b073a07f77dbe6b3bec6b12311fde6bd","crmLevel":9,"crmLevelSwitch":0,"wearingBadges":[{"badgeId":"35ec162348d5460f88c959321e554969-2","name":"宗师交易员","description":"证券或期货账户累计交易次数达到100次","smallImgUrl":"https://static.tigerbbs.com/36702e6ff3ffe46acafee66cc85273ca","bigImgUrl":"https://static.tigerbbs.com/ad22cfbe2d05aa393b18e9226e4b0307","isScarce":0,"effectEnabled":0,"redirectLinkEnabled":0,"redirectLinkValidityFrom":0,"redirectLinkValidityTo":9223372036854776000},{"badgeId":"228c86a078844d74991fff2b7ab2428d-3","name":"投资合伙人虎","description":"证券账户累计交易金额达到100万美元","smallImgUrl":"https://static.tigerbbs.com/436cdf80292b99f0a992e78750ac4e3a","bigImgUrl":"https://static.tigerbbs.com/fbeac6bb240db7da8b972e5183d050ba","isScarce":0,"effectEnabled":0,"redirectLinkEnabled":0,"redirectLinkValidityFrom":0,"redirectLinkValidityTo":9223372036854776000},{"badgeId":"e50ce593bb40487ebfb542ca54f6a561-3","name":"偶像虎友","description":"加入老虎社区1500天","smallImgUrl":"https://static.tigerbbs.com/f160eceddd7c284a8e1136557615cfad","bigImgUrl":"https://static.tigerbbs.com/8b40ae7da5bf081a1c84df14bf9e6367","isScarce":0,"effectEnabled":0,"redirectLinkEnabled":0,"redirectLinkValidityFrom":0,"redirectLinkValidityTo":9223372036854776000}],"authorIdStr":"3572669477676726","idStr":"3572669477676726"},"htmlText":"利好美光科技股","listText":"利好美光科技股","text":"利好美光科技股","images":[],"top":1,"highlighted":1,"essential":1,"paper":1,"likeSize":1,"commentSize":0,"repostSize":0,"link":"https://laohu8.com/post/578631700603240","repostId":1188776710,"repostType":2,"repost":{"id":"1188776710","kind":"news","pubTimestamp":1782271661,"share":"https://www.laohu8.com/m/news/1188776710?lang=zh_CN&edition=full","pubTime":"2026-06-24 11:27","market":"us","language":"zh","title":"“AI需求可见度”延伸至2028年！美银美林：存储在此之前不会“供过于求”，半导体设备将大幅增长","url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=1188776710","media":"华尔街见闻","summary":"芯片股刚刚经历了一场“地震”，美银美林却在这个时间点发布了一份极度看多半导体的报告。报告判断：AI对芯片的需求可见度已经延伸至2028年，存储在此之前不会出现供给过剩，而半导体设备支出将在2028年迎来一个大年。每个AI加速器搭载的HBM容量预计从2025年的约187GB增长至2030年的约464GB，增长率18%。2028年半导体设备支出预测从此前的2030亿美元大幅上调23%至2500亿美元。预测显示，HBM市场规模将从2025年的约350亿美元增至2030年的约2460亿美元，复合增速34%。","content":"<html><head></head><body><p style=\"text-align: left;\">芯片股刚刚经历了一场“地震”，美银美林却在这个时间点发布了一份极度看多半导体的报告。</p><p style=\"text-align: left;\">6月23日，就在全球芯片股遭遇重挫的同一天——费城半导体指数单日暴跌7.9%，美光科技跌13%，韩国KOSPI指数触发熔断——美银美林Vivek Arya等分析师发布题为《美国半导体行业现状：上调预测，AI将能见度延伸至2028年》的报告。</p><p style=\"text-align: left;\">报告判断：<strong>AI对芯片的需求可见度已经延伸至2028年，存储在此之前不会出现供给过剩，而半导体设备支出将在2028年迎来一个大年。</strong></p><h2 style=\"text-align: left; padding-left: 10px;\"><strong>半导体行业将在五年内再增1万亿美元收入</strong></h2><p style=\"text-align: left;\">芯片行业用了约50年才实现第一个1万亿美元的年销售额。但该行的框架提到，AI有望帮助行业在未来五年内再增加1万亿美元。</p><p style=\"text-align: left;\">数字层面，全球半导体市场总规模预测从此前的2.3万亿美元上调至<strong>2.7万亿美元</strong>（2030年），对应2025-2030年复合增长率28%。</p><p style=\"text-align: left;\">2026年是爆发之年：预计半导体总销售额同比增长<strong>103%</strong>，其中存储芯片增速更高达<strong>298%</strong>——DRAM预计增长309%，NAND增长295%。</p><p style=\"text-align: left;\">驱动这一增长的五大主题：</p><ol><li><p style=\"text-align: left;\"><strong>AI数据中心系统市场</strong>：预计2030年达到约1.7万亿美元，从2025年的约2730亿美元起步</p></li><li><p style=\"text-align: left;\"><strong>存储芯片的强劲与持久性</strong>：长期供货协议（LTA）提供2-3年的供需和定价能见度，美光与Anthropic的合作是近期案例</p></li><li><p style=\"text-align: left;\"><strong>半导体设备/先进封装/EDA</strong>：受益于供应协议延伸和芯片复杂度提升</p></li><li><p style=\"text-align: left;\"><strong>模拟芯片</strong>：受益于AI带来的电力需求上升</p></li><li><p style=\"text-align: left;\"><strong>服务器CPU</strong>：Agentic AI带来约1700亿美元的服务器市场机会</p></li></ol><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://community-static.tradeup.com/news/558e1f4290ca549dddca9e07436bf012\" data-align=\"center\" tg-width=\"640\" tg-height=\"429\"/><span></span></p><h2 style=\"text-align: left; padding-left: 10px;\"><strong>存储芯片：2028年前不会“供过于求”</strong></h2><p style=\"text-align: left;\">分析师判断，DRAM和NAND的供需比（sufficiency ratio）在预测期内始终维持在<strong>110%以上</strong>，不会出现历史上那种供给严重过剩的局面。价格方面，预计2026年全年DRAM和NAND现货/合约价格保持强劲，<strong>2027年之前不会出现季度环比下跌</strong>。</p><p style=\"text-align: left;\">为什么供给弹性这么低？原因是多方面的：</p><ul style=\"list-style-type: none;\"><li><p style=\"text-align: left;\"><strong>资本支出主要用于建厂房，而非买设备</strong>。美光（Micron）指引其2026财年资本支出超过250亿美元（2025财年为138亿美元），但大部分增量用于建设洁净室厂房。真正能产出芯片的设备投入要到2028年才会大规模落地。</p></li><li><p style=\"text-align: left;\"><strong>建洁净室和扩产能是两件事。</strong>前者花钱多、周期长，后者才真正影响供给。这意味着，2026-2027年的大量资本开支，实质上是在为2028年的产能扩张铺路。</p></li><li><p style=\"text-align: left;\"><strong>美光爱达荷州新厂</strong>预计2027年中开始首批产出，2028年才进入量产爬坡；新加坡HBM先进封装厂预计2027年开始贡献，2028年全面投产。</p></li><li><p style=\"text-align: left;\">地缘政治、封装产能、电力限制也在制约供给扩张速度。</p></li></ul><p style=\"text-align: left;\">HBM（高带宽内存）是存储芯片中最受关注的品种。预计HBM市场规模将从2025年的约350亿美元增长至2030年的约2460亿美元，复合增长率34%。每个AI加速器搭载的HBM容量预计从2025年的约187GB增长至2030年的约464GB，增长率18%。</p><p style=\"text-align: left;\">英伟达最新的Vera Rubin系统，每个加速器需要288GB的HBM4内存。</p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://community-static.tradeup.com/news/6c84ca6949406cea4bb06c6e4399f30c\" data-align=\"center\" tg-width=\"640\" tg-height=\"316\"/><span></span></p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://community-static.tradeup.com/news/0702f2322c5493902987c942a3354ceb\" data-align=\"center\" tg-width=\"640\" tg-height=\"314\"/><span></span></p><h2 style=\"text-align: left; padding-left: 10px;\"><strong>半导体设备：2028年支出将突破2500亿美元</strong></h2><p style=\"text-align: left;\">晶圆制造/半导体设备支出（WFE）的预测是本次报告另一个重大上调。</p><p style=\"text-align: left;\">2028年半导体设备（WFE）支出预测从此前的2030亿美元<strong>大幅上调23%至2500亿美元</strong>（同比增长32%）。2027年预测也从1830亿美元上调至1900亿美元（同比+31%）。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>整体来看，WFE在2025-2030年的复合增速预计达到20%。</strong></p><p style=\"text-align: left;\">为什么是2028年？三个关键驱动因素：</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>第一，洁净室产能在2028年前后大规模释放。</strong> 现在大量资本支出用于建厂房，设备采购会在厂房建好后集中落地。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>第二，技术节点切换带来设备强度提升。</strong> 2nm全环绕栅极（GAA）工艺在2026-2028年加速量产，新工艺初期良率低、设备利用率低，单位晶圆的设备投入反而更高。High-NA EUV光刻机的导入也是重要推手。</p><p style=\"text-align: left;\"><strong>第三，存储芯片的技术升级。</strong> HBM从HBM3升级到HBM4/5，层数更多、封装更复杂；NAND从300层向400层迁移，都需要更多设备投入。</p><p style=\"text-align: left;\">测算显示，如果按历史规律推算每片晶圆对应的设备投入增长，2027年隐含WFE约为1930亿美元，2028年约为2450亿美元，与1900亿/2500亿的预测高度吻合。</p><p style=\"text-align: left;\">值得注意的是，有一个指标会让人产生误判：WFE占半导体销售额的比例（WFE intensity）将从历史正常水平的中十几个百分点下降到约11%。但这主要是因为存储芯片价格暴涨导致分母（销售额）急剧膨胀，并不代表设备需求在萎缩。更有意义的指标是每片晶圆对应的设备投入，这个数字在持续上升。</p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://community-static.tradeup.com/news/cbd892d4419e78529a2c843ec7ff1c58\" data-align=\"center\" tg-width=\"640\" tg-height=\"456\"/><span></span></p><h2 style=\"text-align: left; padding-left: 10px;\"><strong>HBM：从350亿美元到2460亿美元</strong></h2><p style=\"text-align: left;\">HBM是这轮存储超级周期的核心驱动力。</p><p style=\"text-align: left;\">预测显示，HBM市场规模将从2025年的约350亿美元增至2030年的约2460亿美元，复合增速34%。每颗AI加速器搭载的HBM容量，预计从2025年的187GB增至2030年的464GB，复合增速18%。</p><p style=\"text-align: left;\">英伟达最新的Vera Rubin系统（2026年下半年推出）每颗加速器搭载288GB HBM4——这个数字本身就说明了方向。</p><p style=\"text-align: left;\">HBM的价格预测：2027-2028年约为17.5美元/GB，高于2026年的14.3美元/GB。</p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://community-static.tradeup.com/news/8d7754e044b4c96a0751ccdf545116fd\" data-align=\"center\" tg-width=\"640\" tg-height=\"176\"/><span></span></p><p style=\"text-align: left;\">基于上述行业综合判断，该行分析师对多只半导体股票目标价进行了大幅上调，并将估值基准年从2027年切换至2028年：</p><p style=\"text-align: left;\">存储芯片方面，分析师将美光目标价从950美元上调至1500美元，维持买入。半导体设备，应用材料目标价从540美元上调至720美元，MKS仪器等多家公司目标价也被上调。AI基础设施芯片方面，看好Marvell、Credo、英特尔等。</p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://community-static.tradeup.com/news/0b2c62318c95ce5a73b7afd3bbbf366f\" data-align=\"center\" tg-width=\"640\" tg-height=\"962\"/><span></span></p><h2 style=\"text-align: left; padding-left: 10px;\"><strong>消费电子和智能手机：AI盛宴中的局外人</strong></h2><p style=\"text-align: left;\">并非所有细分市场都在分享AI红利。</p><p style=\"text-align: left;\">智能手机芯片预计2026年同比下滑13%，PC芯片下滑9%，消费电子整体下滑7%。这些市场面临的是出货量下滑的结构性压力，与AI数据中心的爆发形成鲜明对比。</p><p style=\"text-align: left;\">汽车和工业市场则处于温和复苏阶段：汽车芯片预计2026年增长4%，工业芯片增长18%，主要受益于库存消化完毕后的需求回补，以及单车芯片含量的持续提升。</p></body></html>","source":"lsy1762389672944","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>“AI需求可见度”延伸至2028年！美银美林：存储在此之前不会“供过于求”，半导体设备将大幅增长</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; }\n.wrapper{ overflow:hidden;word-break:break-all;padding:10px; }\nh1,h2{ font-weight:normal; line-height:1.35; margin-bottom:.6em; }\nh3,h4,h5,h6{ line-height:1.35; margin-bottom:1em; }\nh1{ font-size:24px; }\nh2{ font-size:20px; }\nh3{ font-size:18px; }\nh4{ font-size:16px; }\nh5{ font-size:14px; }\nh6{ font-size:12px; }\np,ul,ol,blockquote,dl,table{ margin:1.2em 0; }\nul,ol{ margin-left:2em; }\nul{ list-style:disc; }\nol{ list-style:decimal; }\nli,li p{ margin:10px 0;}\nimg{ max-width:100%;display:block;margin:0 auto 1em; }\nblockquote{ color:#B5B2B1; border-left:3px solid #aaa; padding:1em; }\nstrong,b{font-weight:bold;}\nem,i{font-style:italic;}\ntable{ width:100%;border-collapse:collapse;border-spacing:1px;margin:1em 0;font-size:.9em; }\nth,td{ padding:5px;text-align:left;border:1px solid #aaa; }\nth{ font-weight:bold;background:#5d5d5d; }\n.symbol-link{font-weight:bold;}\n/* header{ border-bottom:1px solid #494756; } */\n.title{ margin:0 0 8px;line-height:1.3;color:#ddd; }\n.meta {color:#5e5c6d;font-size:13px;margin:0 0 .5em; }\na{text-decoration:none; color:#2a4b87;}\n.meta .head { display: inline-block; overflow: hidden}\n.head .h-thumb { width: 30px; height: 30px; margin: 0; padding: 0; border-radius: 50%; float: left;}\n.head .h-content { margin: 0; padding: 0 0 0 9px; float: left;}\n.head .h-name {font-size: 13px; color: #eee; margin: 0;}\n.head .h-time {font-size: 11px; color: #7E829C; margin: 0;line-height: 11px;}\n.small {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.9); -webkit-transform: scale(0.9); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.smaller {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.8); -webkit-transform: scale(0.8); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.bt-text {font-size: 12px;margin: 1.5em 0 0 0}\n.bt-text p {margin: 0}\n</style>\n</head>\n<body>\n<div class=\"wrapper\">\n<header>\n<h2 class=\"title\">\n“AI需求可见度”延伸至2028年！美银美林：存储在此之前不会“供过于求”，半导体设备将大幅增长\n</h2>\n\n<h4 class=\"meta\">\n\n\n2026-06-24 11:27 北京时间&nbsp;&nbsp;&nbsp;<a href=https://wallstreetcn.com/articles/3775365><strong>华尔街见闻</strong></a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<div>\n<p>芯片股刚刚经历了一场“地震”，美银美林却在这个时间点发布了一份极度看多半导体的报告。6月23日，就在全球芯片股遭遇重挫的同一天——费城半导体指数单日暴跌7.9%，美光科技跌13%，韩国KOSPI指数触发熔断——美银美林Vivek Arya等分析师发布题为《美国半导体行业现状：上调预测，AI将能见度延伸至2028年》的报告。报告判断：AI对芯片的需求可见度已经延伸至2028年，存储在此之前不会出现...</p>\n\n<a href=\"https://wallstreetcn.com/articles/3775365\">网页链接</a>\n\n</div>\n\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","type":0,"thumbnail":"https://community-static.tradeup.com/news/40f02a891d793cbdc0b0edbae90b1215","relate_stocks":{"MUD":"1倍做空MU ETF-Direxion","MUU":"2倍做多MU ETF-Direxion","SNDU":"T-Rex 2X Long SNDK Daily Target ETF","SNXX":"Tradr 2X Long SNDK Daily ETF","STX":"希捷科技","MU":"美光科技","SNDK":"闪迪","MULL":"2倍做多MU ETF-GraniteShares"},"source_url":"https://wallstreetcn.com/articles/3775365","is_english":false,"share_image_url":"https://static.laohu8.com/e9f99090a1c2ed51c021029395664489","article_id":"1188776710","content_text":"芯片股刚刚经历了一场“地震”，美银美林却在这个时间点发布了一份极度看多半导体的报告。6月23日，就在全球芯片股遭遇重挫的同一天——费城半导体指数单日暴跌7.9%，美光科技跌13%，韩国KOSPI指数触发熔断——美银美林Vivek Arya等分析师发布题为《美国半导体行业现状：上调预测，AI将能见度延伸至2028年》的报告。报告判断：AI对芯片的需求可见度已经延伸至2028年，存储在此之前不会出现供给过剩，而半导体设备支出将在2028年迎来一个大年。半导体行业将在五年内再增1万亿美元收入芯片行业用了约50年才实现第一个1万亿美元的年销售额。但该行的框架提到，AI有望帮助行业在未来五年内再增加1万亿美元。数字层面，全球半导体市场总规模预测从此前的2.3万亿美元上调至2.7万亿美元（2030年），对应2025-2030年复合增长率28%。2026年是爆发之年：预计半导体总销售额同比增长103%，其中存储芯片增速更高达298%——DRAM预计增长309%，NAND增长295%。驱动这一增长的五大主题：AI数据中心系统市场：预计2030年达到约1.7万亿美元，从2025年的约2730亿美元起步存储芯片的强劲与持久性：长期供货协议（LTA）提供2-3年的供需和定价能见度，美光与Anthropic的合作是近期案例半导体设备/先进封装/EDA：受益于供应协议延伸和芯片复杂度提升模拟芯片：受益于AI带来的电力需求上升服务器CPU：Agentic AI带来约1700亿美元的服务器市场机会存储芯片：2028年前不会“供过于求”分析师判断，DRAM和NAND的供需比（sufficiency ratio）在预测期内始终维持在110%以上，不会出现历史上那种供给严重过剩的局面。价格方面，预计2026年全年DRAM和NAND现货/合约价格保持强劲，2027年之前不会出现季度环比下跌。为什么供给弹性这么低？原因是多方面的：资本支出主要用于建厂房，而非买设备。美光（Micron）指引其2026财年资本支出超过250亿美元（2025财年为138亿美元），但大部分增量用于建设洁净室厂房。真正能产出芯片的设备投入要到2028年才会大规模落地。建洁净室和扩产能是两件事。前者花钱多、周期长，后者才真正影响供给。这意味着，2026-2027年的大量资本开支，实质上是在为2028年的产能扩张铺路。美光爱达荷州新厂预计2027年中开始首批产出，2028年才进入量产爬坡；新加坡HBM先进封装厂预计2027年开始贡献，2028年全面投产。地缘政治、封装产能、电力限制也在制约供给扩张速度。HBM（高带宽内存）是存储芯片中最受关注的品种。预计HBM市场规模将从2025年的约350亿美元增长至2030年的约2460亿美元，复合增长率34%。每个AI加速器搭载的HBM容量预计从2025年的约187GB增长至2030年的约464GB，增长率18%。英伟达最新的Vera Rubin系统，每个加速器需要288GB的HBM4内存。半导体设备：2028年支出将突破2500亿美元晶圆制造/半导体设备支出（WFE）的预测是本次报告另一个重大上调。2028年半导体设备（WFE）支出预测从此前的2030亿美元大幅上调23%至2500亿美元（同比增长32%）。2027年预测也从1830亿美元上调至1900亿美元（同比+31%）。整体来看，WFE在2025-2030年的复合增速预计达到20%。为什么是2028年？三个关键驱动因素：第一，洁净室产能在2028年前后大规模释放。 现在大量资本支出用于建厂房，设备采购会在厂房建好后集中落地。第二，技术节点切换带来设备强度提升。 2nm全环绕栅极（GAA）工艺在2026-2028年加速量产，新工艺初期良率低、设备利用率低，单位晶圆的设备投入反而更高。High-NA EUV光刻机的导入也是重要推手。第三，存储芯片的技术升级。 HBM从HBM3升级到HBM4/5，层数更多、封装更复杂；NAND从300层向400层迁移，都需要更多设备投入。测算显示，如果按历史规律推算每片晶圆对应的设备投入增长，2027年隐含WFE约为1930亿美元，2028年约为2450亿美元，与1900亿/2500亿的预测高度吻合。值得注意的是，有一个指标会让人产生误判：WFE占半导体销售额的比例（WFE intensity）将从历史正常水平的中十几个百分点下降到约11%。但这主要是因为存储芯片价格暴涨导致分母（销售额）急剧膨胀，并不代表设备需求在萎缩。更有意义的指标是每片晶圆对应的设备投入，这个数字在持续上升。HBM：从350亿美元到2460亿美元HBM是这轮存储超级周期的核心驱动力。预测显示，HBM市场规模将从2025年的约350亿美元增至2030年的约2460亿美元，复合增速34%。每颗AI加速器搭载的HBM容量，预计从2025年的187GB增至2030年的464GB，复合增速18%。英伟达最新的Vera Rubin系统（2026年下半年推出）每颗加速器搭载288GB HBM4——这个数字本身就说明了方向。HBM的价格预测：2027-2028年约为17.5美元/GB，高于2026年的14.3美元/GB。基于上述行业综合判断，该行分析师对多只半导体股票目标价进行了大幅上调，并将估值基准年从2027年切换至2028年：存储芯片方面，分析师将美光目标价从950美元上调至1500美元，维持买入。半导体设备，应用材料目标价从540美元上调至720美元，MKS仪器等多家公司目标价也被上调。AI基础设施芯片方面，看好Marvell、Credo、英特尔等。消费电子和智能手机：AI盛宴中的局外人并非所有细分市场都在分享AI红利。智能手机芯片预计2026年同比下滑13%，PC芯片下滑9%，消费电子整体下滑7%。这些市场面临的是出货量下滑的结构性压力，与AI数据中心的爆发形成鲜明对比。汽车和工业市场则处于温和复苏阶段：汽车芯片预计2026年增长4%，工业芯片增长18%，主要受益于库存消化完毕后的需求回补，以及单车芯片含量的持续提升。","news_type":1,"symbols_score_info":{"MU":2,"SNXX":0.6,"MULL":0.6,"STX":2,"SNDU":0.6,"SNDK":2,"MUD":0.6,"MUU":0.6}},"isVote":1,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false,"reportStatus":false,"tweetType":1,"langContent":"CN"}],"hasMoreComments":false,"newsSizeData":{"likeSize":5,"commentSize":1,"repostSize":1,"favoriteSize":7,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"isCrawlerRequest":true}