根据SK海力士官网发布的声明，该公司在CES上首次展示了容量为48GB的16层HBM4，这是其新一代高带宽内存（HBM）产品。该芯片是容量为36GB的12层HBM4的下一代产品，目前正根据客户的进度表进行同步开发。此外，今年将主导市场的容量为36GB的12层HBM3E也同步在展会上亮相。
HBM之外，还将重点展出面向AI服务器的低功耗内存模组SOCAMM2，凭借丰富多元的产品矩阵，充分彰显公司在应对激增的AI服务器需求方面的综合竞争实力。
与此同时，SK 海力士将展示针对AI应用优化的通用存储器产品系列，全面彰显其在全球存储器市场中的技术领导地位。其中代表性产品包括LPDDR6，该产品专为端侧AI场景进行深度优化，相较前代产品在数据处理速度和能效方面实现了显著提升。
