7月10日，基本半导体盘中下跌5.29%，报33.3港元/股，成交额4156.18万港元。公司于7月8日以每股31.62港元的发售价登陆港交所，为港股碳化硅芯片第一股，上市首日收涨5.06%。
消息面上，公司此次IPO香港公开发售获4812.72倍超额认购，打新资金密集涌入后，短线获利回吐压力显著。此外，全球半导体板块近日持续承压，费城半导体指数连续回调，英伟达、AMD等龙头均出现较大跌幅，行业情绪偏弱传导至港股半导体新股。公司目前尚处于亏损阶段，最新年度净亏损约3.35亿元，市销率高达约37倍，高估值叠加市场环境转弱加剧了抛售压力。
基本半导体是中国第三代半导体创新企业，专注于碳化硅功率器件的研发与产业化，业务覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试及驱动应用，产品应用于电动汽车、风光储能等领域。
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