小米成立芯片平台部，秦牧云担任负责人！王化：手机产品部芯片平台部一直存在_老虎社区_美港股上老虎

小米成立芯片平台部，秦牧云担任负责人！王化：手机产品部芯片平台部一直存在

新浪科技2025-04-15

新浪科技讯 4月15日下午消息，新浪科技独家获悉，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。此时，也正值小米最新的自研SoC芯片对外亮相前的关键时刻。2017年，小米发布了自研SoC芯片澎湃S1，小米正式成为全球继三星、苹果、华为之后第四家同时拥有终端及...

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老山古
·2025-04-15
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囤票
·2025-04-15
怪不得一直要钱
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眩晕
·2025-04-15
小米这点利润，玩芯片，玩不出啥，怕是被拖垮
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luckyseven
·2025-04-15
利好啊
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收起
- 小猫变身:
  就小米一年200多亿的利润，不够流几次片的。
  2025-04-15
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{"i18n":{"language":"zh_CN"},"data":{"share":"https://www.laohu8.com/m/news/1152471266?lang=zh_CN&edition=full","thumbnail":"https://static.tigerbbs.com/99b330c7a5fe2b62c4d008bd67f85ddd","is_english":false,"pubTime":"2025-04-15 17:03","share_image_url":"https://static.laohu8.com/e9f99090a1c2ed51c021029395664489","id":"1152471266","market":"us","top_or_hot":-1,"title":"小米成立芯片平台部，秦牧云担任负责人！王化：手机产品部芯片平台部一直存在","media":"新浪科技","content":"<div>\n<p>新浪科技讯 4月15日下午消息，新浪科技独家获悉，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。此时，也正值小米最新的自研SoC芯片对外亮相前的关键时刻。2017年，小米发布了自研SoC芯片澎湃S1，小米正式成为全球继三星、苹果、华为之后第四家同时拥有终端及...</p>\n\n<a href=\"https://finance.sina.com.cn/tech/2025-04-15/doc-inetftfu7854535.shtml\">网页链接</a>\n\n</div>\n","source":"sina_tech","html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>小米成立芯片平台部，秦牧云担任负责人！王化：手机产品部芯片平台部一直存在</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; }\n.wrapper{ overflow:hidden;word-break:break-all;padding:10px; }\nh1,h2{ font-weight:normal; line-height:1.35; margin-bottom:.6em; }\nh3,h4,h5,h6{ line-height:1.35; margin-bottom:1em; }\nh1{ font-size:24px; }\nh2{ font-size:20px; }\nh3{ font-size:18px; }\nh4{ font-size:16px; }\nh5{ font-size:14px; }\nh6{ font-size:12px; }\np,ul,ol,blockquote,dl,table{ margin:1.2em 0; }\nul,ol{ margin-left:2em; }\nul{ list-style:disc; }\nol{ list-style:decimal; }\nli,li p{ margin:10px 0;}\nimg{ max-width:100%;display:block;margin:0 auto 1em; }\nblockquote{ color:#B5B2B1; border-left:3px solid #aaa; padding:1em; }\nstrong,b{font-weight:bold;}\nem,i{font-style:italic;}\ntable{ width:100%;border-collapse:collapse;border-spacing:1px;margin:1em 0;font-size:.9em; }\nth,td{ padding:5px;text-align:left;border:1px solid #aaa; }\nth{ font-weight:bold;background:#5d5d5d; }\n.symbol-link{font-weight:bold;}\n/* header{ border-bottom:1px solid #494756; } */\n.title{ margin:0 0 8px;line-height:1.3;color:#ddd; }\n.meta {color:#5e5c6d;font-size:13px;margin:0 0 .5em; }\na{text-decoration:none; color:#2a4b87;}\n.meta .head { display: inline-block; overflow: hidden}\n.head .h-thumb { width: 30px; height: 30px; margin: 0; padding: 0; border-radius: 50%; float: left;}\n.head .h-content { margin: 0; padding: 0 0 0 9px; float: left;}\n.head .h-name {font-size: 13px; color: #eee; margin: 0;}\n.head .h-time {font-size: 11px; color: #7E829C; margin: 0;line-height: 11px;}\n.small {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.9); -webkit-transform: scale(0.9); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.smaller {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.8); -webkit-transform: scale(0.8); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.bt-text {font-size: 12px;margin: 1.5em 0 0 0}\n.bt-text p {margin: 0}\n</style>\n</head>\n<body>\n<div class=\"wrapper\">\n<header>\n<h2 class=\"title\">\n小米成立芯片平台部，秦牧云担任负责人！王化：手机产品部芯片平台部一直存在\n</h2>\n\n<h4 class=\"meta\">\n\n\n2025-04-15 17:03 北京时间&nbsp;&nbsp;&nbsp;<a href=https://finance.sina.com.cn/tech/2025-04-15/doc-inetftfu7854535.shtml><strong>新浪科技</strong></a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<div>\n<p>新浪科技讯 4月15日下午消息，新浪科技独家获悉，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。此时，也正值小米最新的自研SoC芯片对外亮相前的关键时刻。2017年，小米发布了自研SoC芯片澎湃S1，小米正式成为全球继三星、苹果、华为之后第四家同时拥有终端及...</p>\n\n<a href=\"https://finance.sina.com.cn/tech/2025-04-15/doc-inetftfu7854535.shtml\">网页链接</a>\n\n</div>\n\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","isBrief":false,"type":0,"news_type":1,"symbol":"01810","symbol_name":"小米集团-W","start_time":0,"source_url":"https://finance.sina.com.cn/tech/2025-04-15/doc-inetftfu7854535.shtml","article_id":"1152471266","we_media_id":null,"thumbnails":["https://static.tigerbbs.com/99b330c7a5fe2b62c4d008bd67f85ddd"],"rights":{"source":"sina_tech","url":"https://finance.sina.com.cn/tech/2025-04-15/doc-inetftfu7854535.shtml","rn_cache_url":null,"customStyle":"body{padding-top:10px;}.art_tit_h1{#titleStyle#}a{#lv2TextColor#}.art_time, .art_cite{#sourceStyle#;} .art_cite{margin-left: 3px;}.weibo_user{#sourceStyle#; margin-bottom: 0; display: inline-block;}.weibo_time{#sourceStyle#};","selectors":".module-article, article","filters":"header, .voice2, .tags, #norm_qrcode_link_auto, .unfold-box, .action, .j_float_wbro, .j_article_wbreco","directOrigin":true},"url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=1152471266","pubTimestamp":1744707815,"columns":[],"sourceInfo":{"source_id":"sina_tech","name":"新浪科技"},"weMediaInfo":null,"summary":"新浪科技讯 4月15日下午消息，新浪科技独家获悉，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。此后，小米并未放弃自研芯片的梦想。2024年底，北京卫视报道了小米成功流片国内首款3nm手机系统级芯片的消息。但这款新机的具体规格，仍待小米官方确认。","collect":0,"end_time":0,"defaultTopTitle":"sina.com.cn","property":[],"viewcount":null,"language":"zh","relate_stocks":{"01810":"小米集团-W"},"translate_title":"Xiaomi established the chip platform department, with Qin Muyun as the person in charge! Wang Hua: The Chip Platform Department of the Mobile Phone Product Department has always existed","themeId":"23d005ea9f57af77cae878c613721c9d","isJumpTheme":false,"ttsUrl":"https://static.tigerbbs.com/066c3b18c6633a303a94494cd9f491a9","symbols_score_info":{"01810":1.1},"content_text":"新浪科技讯 4月15日下午消息，新浪科技独家获悉，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。此时，也正值小米最新的自研SoC芯片对外亮相前的关键时刻。2017年，小米发布了自研SoC芯片澎湃S1，小米正式成为全球继三星、苹果、华为之后第四家同时拥有终端及芯片研发制造能力的手机厂商。澎湃S1为8核64位处理器，采用28nm工艺制程，由小米5C首发搭载。不过这款手机并未成为爆款，也让小米澎湃S1蒙尘。此后，小米并未放弃自研芯片的梦想。近年来，小米在影像、快充、电源管理、通信、显示等多个领域推出了自研芯片，比如澎湃C系列影像芯片、澎湃P系列快充芯片、澎湃G系列电源管理芯片、澎湃T系列信号增强芯片、澎湃D系列独显芯片等，从小芯片入手积累能力。2024年底，北京卫视报道了小米成功流片国内首款3nm手机系统级芯片的消息。近期有消息称，小米15S Pro将首发搭载小米自研SoC芯片登场。日前，小米联合创始人、副董事长林斌也在微博上回复网友时首次确认了小米15S Pro新机的存在。但这款新机的具体规格，仍待小米官方确认。小米王化：手机产品部芯片平台部一直存在小米集团公关部总经理王化4月15日表示，手机产品部的芯片平台部一直存在，其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制。王化称，“负责人秦牧云兄弟加入公司都有好几年了，至少我俩2021年就有小米办公的工作聊天记录了”。","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":true,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":0,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"},"commentList":[{"id":424725949542704,"gmtCreate":1744725612818,"gmtModify":1744725614935,"author":{"id":"3556223833274629","authorId":"3556223833274629","name":"老山古","avatar":"https://static.laohu8.com/default-avatar.jpg","vip":1,"crmLevel":1,"crmLevelSwitch":0,"authorIdStr":"3556223833274629","idStr":"3556223833274629"},"htmlText":"说说你对这篇新闻的看法...","listText":"说说你对这篇新闻的看法...","text":"说说你对这篇新闻的看法...","images":[],"top":1,"highlighted":1,"essential":1,"paper":1,"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"link":"https://laohu8.com/post/424725949542704","repostId":1152471266,"repostType":4,"repost":{"id":"1152471266","kind":"news","pubTimestamp":1744707815,"share":"https://www.laohu8.com/m/news/1152471266?lang=zh_CN&edition=full","pubTime":"2025-04-15 17:03","market":"us","language":"zh","title":"小米成立芯片平台部，秦牧云担任负责人！王化：手机产品部芯片平台部一直存在","url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=1152471266","media":"新浪科技","summary":"新浪科技讯 4月15日下午消息，新浪科技独家获悉，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。此后，小米并未放弃自研芯片的梦想。2024年底，北京卫视报道了小米成功流片国内首款3nm手机系统级芯片的消息。但这款新机的具体规格，仍待小米官方确认。","content":"<html><head></head><body><p style=\"text-align: start;\">新浪科技讯 4月15日下午消息，新浪科技独家获悉，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。</p><p style=\"text-align: start;\">资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。</p><p style=\"text-align: start;\">此时，也正值小米最新的自研SoC芯片对外亮相前的关键时刻。2017年，小米发布了自研SoC芯片澎湃S1，小米正式成为全球继三星、苹果、华为之后第四家同时拥有终端及芯片研发制造能力的手机厂商。澎湃S1为8核64位处理器，采用28nm工艺制程，由小米5C首发搭载。不过这款手机并未成为爆款，也让小米澎湃S1蒙尘。</p><p style=\"text-align: start;\">此后，小米并未放弃自研芯片的梦想。近年来，小米在影像、快充、电源管理、通信、显示等多个领域推出了自研芯片，比如澎湃C系列影像芯片、澎湃P系列快充芯片、澎湃G系列电源管理芯片、澎湃T系列信号增强芯片、澎湃D系列独显芯片等，从小芯片入手积累能力。</p><p style=\"text-align: start;\">2024年底，北京卫视报道了小米成功流片国内首款3nm手机系统级芯片的消息。近期有消息称，小米15S Pro将首发搭载小米自研SoC芯片登场。日前，小米联合创始人、副董事长林斌也在微博上回复网友时首次确认了小米15S Pro新机的存在。但这款新机的具体规格，仍待小米官方确认。</p><p><strong>小米王化：手机产品部芯片平台部一直存在</strong></p><p>小米集团公关部总经理王化4月15日表示，手机产品部的芯片平台部一直存在，其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制。王化称，“负责人秦牧云兄弟加入公司都有好几年了，至少我俩2021年就有小米办公的工作聊天记录了”。</p></body></html>","source":"sina_tech","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>小米成立芯片平台部，秦牧云担任负责人！王化：手机产品部芯片平台部一直存在</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; }\n.wrapper{ overflow:hidden;word-break:break-all;padding:10px; }\nh1,h2{ font-weight:normal; line-height:1.35; margin-bottom:.6em; }\nh3,h4,h5,h6{ line-height:1.35; margin-bottom:1em; }\nh1{ font-size:24px; }\nh2{ font-size:20px; }\nh3{ font-size:18px; }\nh4{ font-size:16px; }\nh5{ font-size:14px; }\nh6{ font-size:12px; }\np,ul,ol,blockquote,dl,table{ margin:1.2em 0; }\nul,ol{ margin-left:2em; }\nul{ list-style:disc; }\nol{ list-style:decimal; }\nli,li p{ margin:10px 0;}\nimg{ max-width:100%;display:block;margin:0 auto 1em; }\nblockquote{ color:#B5B2B1; border-left:3px solid #aaa; padding:1em; }\nstrong,b{font-weight:bold;}\nem,i{font-style:italic;}\ntable{ width:100%;border-collapse:collapse;border-spacing:1px;margin:1em 0;font-size:.9em; }\nth,td{ padding:5px;text-align:left;border:1px solid #aaa; }\nth{ font-weight:bold;background:#5d5d5d; }\n.symbol-link{font-weight:bold;}\n/* header{ border-bottom:1px solid #494756; } */\n.title{ margin:0 0 8px;line-height:1.3;color:#ddd; }\n.meta {color:#5e5c6d;font-size:13px;margin:0 0 .5em; }\na{text-decoration:none; color:#2a4b87;}\n.meta .head { display: inline-block; overflow: hidden}\n.head .h-thumb { width: 30px; height: 30px; margin: 0; padding: 0; border-radius: 50%; float: left;}\n.head .h-content { margin: 0; padding: 0 0 0 9px; float: left;}\n.head .h-name {font-size: 13px; color: #eee; margin: 0;}\n.head .h-time {font-size: 11px; color: #7E829C; margin: 0;line-height: 11px;}\n.small {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.9); -webkit-transform: scale(0.9); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.smaller {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.8); -webkit-transform: scale(0.8); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.bt-text {font-size: 12px;margin: 1.5em 0 0 0}\n.bt-text p {margin: 0}\n</style>\n</head>\n<body>\n<div class=\"wrapper\">\n<header>\n<h2 class=\"title\">\n小米成立芯片平台部，秦牧云担任负责人！王化：手机产品部芯片平台部一直存在\n</h2>\n\n<h4 class=\"meta\">\n\n\n2025-04-15 17:03 北京时间&nbsp;&nbsp;&nbsp;<a href=https://finance.sina.com.cn/tech/2025-04-15/doc-inetftfu7854535.shtml><strong>新浪科技</strong></a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<div>\n<p>新浪科技讯 4月15日下午消息，新浪科技独家获悉，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。此时，也正值小米最新的自研SoC芯片对外亮相前的关键时刻。2017年，小米发布了自研SoC芯片澎湃S1，小米正式成为全球继三星、苹果、华为之后第四家同时拥有终端及...</p>\n\n<a href=\"https://finance.sina.com.cn/tech/2025-04-15/doc-inetftfu7854535.shtml\">网页链接</a>\n\n</div>\n\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","type":0,"thumbnail":"https://static.tigerbbs.com/99b330c7a5fe2b62c4d008bd67f85ddd","relate_stocks":{"01810":"小米集团-W"},"source_url":"https://finance.sina.com.cn/tech/2025-04-15/doc-inetftfu7854535.shtml","is_english":false,"share_image_url":"https://static.laohu8.com/e9f99090a1c2ed51c021029395664489","article_id":"1152471266","content_text":"新浪科技讯 4月15日下午消息，新浪科技独家获悉，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。此时，也正值小米最新的自研SoC芯片对外亮相前的关键时刻。2017年，小米发布了自研SoC芯片澎湃S1，小米正式成为全球继三星、苹果、华为之后第四家同时拥有终端及芯片研发制造能力的手机厂商。澎湃S1为8核64位处理器，采用28nm工艺制程，由小米5C首发搭载。不过这款手机并未成为爆款，也让小米澎湃S1蒙尘。此后，小米并未放弃自研芯片的梦想。近年来，小米在影像、快充、电源管理、通信、显示等多个领域推出了自研芯片，比如澎湃C系列影像芯片、澎湃P系列快充芯片、澎湃G系列电源管理芯片、澎湃T系列信号增强芯片、澎湃D系列独显芯片等，从小芯片入手积累能力。2024年底，北京卫视报道了小米成功流片国内首款3nm手机系统级芯片的消息。近期有消息称，小米15S Pro将首发搭载小米自研SoC芯片登场。日前，小米联合创始人、副董事长林斌也在微博上回复网友时首次确认了小米15S Pro新机的存在。但这款新机的具体规格，仍待小米官方确认。小米王化：手机产品部芯片平台部一直存在小米集团公关部总经理王化4月15日表示，手机产品部的芯片平台部一直存在，其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制。王化称，“负责人秦牧云兄弟加入公司都有好几年了，至少我俩2021年就有小米办公的工作聊天记录了”。","news_type":1,"symbols_score_info":{"01810":1.1}},"isVote":1,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false,"reportStatus":false,"tweetType":1,"langContent":"CN"},{"id":424750440665976,"gmtCreate":1744708257906,"gmtModify":1744708259714,"author":{"id":"4087883810201120","authorId":"4087883810201120","name":"囤票","avatar":"https://static.laohu8.com/default-avatar.jpg","vip":1,"crmLevel":6,"crmLevelSwitch":0,"authorIdStr":"4087883810201120","idStr":"4087883810201120"},"htmlText":"怪不得一直要钱","listText":"怪不得一直要钱","text":"怪不得一直要钱","images":[],"top":1,"highlighted":1,"essential":1,"paper":1,"likeSize":2,"commentSize":0,"repostSize":0,"link":"https://laohu8.com/post/424750440665976","repostId":1152471266,"repostType":4,"repost":{"id":"1152471266","kind":"news","pubTimestamp":1744707815,"share":"https://www.laohu8.com/m/news/1152471266?lang=zh_CN&edition=full","pubTime":"2025-04-15 17:03","market":"us","language":"zh","title":"小米成立芯片平台部，秦牧云担任负责人！王化：手机产品部芯片平台部一直存在","url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=1152471266","media":"新浪科技","summary":"新浪科技讯 4月15日下午消息，新浪科技独家获悉，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。此后，小米并未放弃自研芯片的梦想。2024年底，北京卫视报道了小米成功流片国内首款3nm手机系统级芯片的消息。但这款新机的具体规格，仍待小米官方确认。","content":"<html><head></head><body><p style=\"text-align: start;\">新浪科技讯 4月15日下午消息，新浪科技独家获悉，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。</p><p style=\"text-align: start;\">资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。</p><p style=\"text-align: start;\">此时，也正值小米最新的自研SoC芯片对外亮相前的关键时刻。2017年，小米发布了自研SoC芯片澎湃S1，小米正式成为全球继三星、苹果、华为之后第四家同时拥有终端及芯片研发制造能力的手机厂商。澎湃S1为8核64位处理器，采用28nm工艺制程，由小米5C首发搭载。不过这款手机并未成为爆款，也让小米澎湃S1蒙尘。</p><p style=\"text-align: start;\">此后，小米并未放弃自研芯片的梦想。近年来，小米在影像、快充、电源管理、通信、显示等多个领域推出了自研芯片，比如澎湃C系列影像芯片、澎湃P系列快充芯片、澎湃G系列电源管理芯片、澎湃T系列信号增强芯片、澎湃D系列独显芯片等，从小芯片入手积累能力。</p><p style=\"text-align: start;\">2024年底，北京卫视报道了小米成功流片国内首款3nm手机系统级芯片的消息。近期有消息称，小米15S Pro将首发搭载小米自研SoC芯片登场。日前，小米联合创始人、副董事长林斌也在微博上回复网友时首次确认了小米15S Pro新机的存在。但这款新机的具体规格，仍待小米官方确认。</p><p><strong>小米王化：手机产品部芯片平台部一直存在</strong></p><p>小米集团公关部总经理王化4月15日表示，手机产品部的芯片平台部一直存在，其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制。王化称，“负责人秦牧云兄弟加入公司都有好几年了，至少我俩2021年就有小米办公的工作聊天记录了”。</p></body></html>","source":"sina_tech","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>小米成立芯片平台部，秦牧云担任负责人！王化：手机产品部芯片平台部一直存在</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; }\n.wrapper{ overflow:hidden;word-break:break-all;padding:10px; }\nh1,h2{ font-weight:normal; line-height:1.35; margin-bottom:.6em; }\nh3,h4,h5,h6{ line-height:1.35; margin-bottom:1em; }\nh1{ font-size:24px; }\nh2{ font-size:20px; }\nh3{ font-size:18px; }\nh4{ font-size:16px; }\nh5{ font-size:14px; }\nh6{ font-size:12px; }\np,ul,ol,blockquote,dl,table{ margin:1.2em 0; }\nul,ol{ margin-left:2em; }\nul{ list-style:disc; }\nol{ list-style:decimal; }\nli,li p{ margin:10px 0;}\nimg{ max-width:100%;display:block;margin:0 auto 1em; }\nblockquote{ color:#B5B2B1; border-left:3px solid #aaa; padding:1em; }\nstrong,b{font-weight:bold;}\nem,i{font-style:italic;}\ntable{ width:100%;border-collapse:collapse;border-spacing:1px;margin:1em 0;font-size:.9em; }\nth,td{ padding:5px;text-align:left;border:1px solid #aaa; }\nth{ font-weight:bold;background:#5d5d5d; }\n.symbol-link{font-weight:bold;}\n/* header{ border-bottom:1px solid #494756; } */\n.title{ margin:0 0 8px;line-height:1.3;color:#ddd; }\n.meta {color:#5e5c6d;font-size:13px;margin:0 0 .5em; }\na{text-decoration:none; color:#2a4b87;}\n.meta .head { display: inline-block; overflow: hidden}\n.head .h-thumb { width: 30px; height: 30px; margin: 0; padding: 0; border-radius: 50%; float: left;}\n.head .h-content { margin: 0; padding: 0 0 0 9px; float: left;}\n.head .h-name {font-size: 13px; color: #eee; margin: 0;}\n.head .h-time {font-size: 11px; color: #7E829C; margin: 0;line-height: 11px;}\n.small {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.9); -webkit-transform: scale(0.9); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.smaller {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.8); -webkit-transform: scale(0.8); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.bt-text {font-size: 12px;margin: 1.5em 0 0 0}\n.bt-text p {margin: 0}\n</style>\n</head>\n<body>\n<div class=\"wrapper\">\n<header>\n<h2 class=\"title\">\n小米成立芯片平台部，秦牧云担任负责人！王化：手机产品部芯片平台部一直存在\n</h2>\n\n<h4 class=\"meta\">\n\n\n2025-04-15 17:03 北京时间&nbsp;&nbsp;&nbsp;<a href=https://finance.sina.com.cn/tech/2025-04-15/doc-inetftfu7854535.shtml><strong>新浪科技</strong></a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<div>\n<p>新浪科技讯 4月15日下午消息，新浪科技独家获悉，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。此时，也正值小米最新的自研SoC芯片对外亮相前的关键时刻。2017年，小米发布了自研SoC芯片澎湃S1，小米正式成为全球继三星、苹果、华为之后第四家同时拥有终端及...</p>\n\n<a href=\"https://finance.sina.com.cn/tech/2025-04-15/doc-inetftfu7854535.shtml\">网页链接</a>\n\n</div>\n\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","type":0,"thumbnail":"https://static.tigerbbs.com/99b330c7a5fe2b62c4d008bd67f85ddd","relate_stocks":{"01810":"小米集团-W"},"source_url":"https://finance.sina.com.cn/tech/2025-04-15/doc-inetftfu7854535.shtml","is_english":false,"share_image_url":"https://static.laohu8.com/e9f99090a1c2ed51c021029395664489","article_id":"1152471266","content_text":"新浪科技讯 4月15日下午消息，新浪科技独家获悉，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。此时，也正值小米最新的自研SoC芯片对外亮相前的关键时刻。2017年，小米发布了自研SoC芯片澎湃S1，小米正式成为全球继三星、苹果、华为之后第四家同时拥有终端及芯片研发制造能力的手机厂商。澎湃S1为8核64位处理器，采用28nm工艺制程，由小米5C首发搭载。不过这款手机并未成为爆款，也让小米澎湃S1蒙尘。此后，小米并未放弃自研芯片的梦想。近年来，小米在影像、快充、电源管理、通信、显示等多个领域推出了自研芯片，比如澎湃C系列影像芯片、澎湃P系列快充芯片、澎湃G系列电源管理芯片、澎湃T系列信号增强芯片、澎湃D系列独显芯片等，从小芯片入手积累能力。2024年底，北京卫视报道了小米成功流片国内首款3nm手机系统级芯片的消息。近期有消息称，小米15S Pro将首发搭载小米自研SoC芯片登场。日前，小米联合创始人、副董事长林斌也在微博上回复网友时首次确认了小米15S Pro新机的存在。但这款新机的具体规格，仍待小米官方确认。小米王化：手机产品部芯片平台部一直存在小米集团公关部总经理王化4月15日表示，手机产品部的芯片平台部一直存在，其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制。王化称，“负责人秦牧云兄弟加入公司都有好几年了，至少我俩2021年就有小米办公的工作聊天记录了”。","news_type":1,"symbols_score_info":{"01810":1.1}},"isVote":1,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false,"reportStatus":false,"tweetType":1,"langContent":"CN"},{"id":424750616961360,"gmtCreate":1744708231485,"gmtModify":1744708233474,"author":{"id":"4190953829666652","authorId":"4190953829666652","name":"眩晕","avatar":"https://community-static.tradeup.com/news/default-avatar.jpg","vip":1,"crmLevel":5,"crmLevelSwitch":0,"authorIdStr":"4190953829666652","idStr":"4190953829666652"},"htmlText":"小米这点利润，玩芯片，玩不出啥，怕是被拖垮","listText":"小米这点利润，玩芯片，玩不出啥，怕是被拖垮","text":"小米这点利润，玩芯片，玩不出啥，怕是被拖垮","images":[],"top":1,"highlighted":1,"essential":1,"paper":1,"likeSize":3,"commentSize":0,"repostSize":0,"link":"https://laohu8.com/post/424750616961360","repostId":1152471266,"repostType":2,"repost":{"id":"1152471266","kind":"news","pubTimestamp":1744707815,"share":"https://www.laohu8.com/m/news/1152471266?lang=zh_CN&edition=full","pubTime":"2025-04-15 17:03","market":"us","language":"zh","title":"小米成立芯片平台部，秦牧云担任负责人！王化：手机产品部芯片平台部一直存在","url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=1152471266","media":"新浪科技","summary":"新浪科技讯 4月15日下午消息，新浪科技独家获悉，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。此后，小米并未放弃自研芯片的梦想。2024年底，北京卫视报道了小米成功流片国内首款3nm手机系统级芯片的消息。但这款新机的具体规格，仍待小米官方确认。","content":"<html><head></head><body><p style=\"text-align: start;\">新浪科技讯 4月15日下午消息，新浪科技独家获悉，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。</p><p style=\"text-align: start;\">资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。</p><p style=\"text-align: start;\">此时，也正值小米最新的自研SoC芯片对外亮相前的关键时刻。2017年，小米发布了自研SoC芯片澎湃S1，小米正式成为全球继三星、苹果、华为之后第四家同时拥有终端及芯片研发制造能力的手机厂商。澎湃S1为8核64位处理器，采用28nm工艺制程，由小米5C首发搭载。不过这款手机并未成为爆款，也让小米澎湃S1蒙尘。</p><p style=\"text-align: start;\">此后，小米并未放弃自研芯片的梦想。近年来，小米在影像、快充、电源管理、通信、显示等多个领域推出了自研芯片，比如澎湃C系列影像芯片、澎湃P系列快充芯片、澎湃G系列电源管理芯片、澎湃T系列信号增强芯片、澎湃D系列独显芯片等，从小芯片入手积累能力。</p><p style=\"text-align: start;\">2024年底，北京卫视报道了小米成功流片国内首款3nm手机系统级芯片的消息。近期有消息称，小米15S Pro将首发搭载小米自研SoC芯片登场。日前，小米联合创始人、副董事长林斌也在微博上回复网友时首次确认了小米15S Pro新机的存在。但这款新机的具体规格，仍待小米官方确认。</p><p><strong>小米王化：手机产品部芯片平台部一直存在</strong></p><p>小米集团公关部总经理王化4月15日表示，手机产品部的芯片平台部一直存在，其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制。王化称，“负责人秦牧云兄弟加入公司都有好几年了，至少我俩2021年就有小米办公的工作聊天记录了”。</p></body></html>","source":"sina_tech","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>小米成立芯片平台部，秦牧云担任负责人！王化：手机产品部芯片平台部一直存在</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; }\n.wrapper{ overflow:hidden;word-break:break-all;padding:10px; }\nh1,h2{ font-weight:normal; line-height:1.35; margin-bottom:.6em; }\nh3,h4,h5,h6{ line-height:1.35; margin-bottom:1em; }\nh1{ font-size:24px; }\nh2{ font-size:20px; }\nh3{ font-size:18px; }\nh4{ font-size:16px; }\nh5{ font-size:14px; }\nh6{ font-size:12px; }\np,ul,ol,blockquote,dl,table{ margin:1.2em 0; }\nul,ol{ margin-left:2em; }\nul{ list-style:disc; }\nol{ list-style:decimal; }\nli,li p{ margin:10px 0;}\nimg{ max-width:100%;display:block;margin:0 auto 1em; }\nblockquote{ color:#B5B2B1; border-left:3px solid #aaa; padding:1em; }\nstrong,b{font-weight:bold;}\nem,i{font-style:italic;}\ntable{ width:100%;border-collapse:collapse;border-spacing:1px;margin:1em 0;font-size:.9em; }\nth,td{ padding:5px;text-align:left;border:1px solid #aaa; }\nth{ font-weight:bold;background:#5d5d5d; }\n.symbol-link{font-weight:bold;}\n/* header{ border-bottom:1px solid #494756; } */\n.title{ margin:0 0 8px;line-height:1.3;color:#ddd; }\n.meta {color:#5e5c6d;font-size:13px;margin:0 0 .5em; }\na{text-decoration:none; color:#2a4b87;}\n.meta .head { display: inline-block; overflow: hidden}\n.head .h-thumb { width: 30px; height: 30px; margin: 0; padding: 0; border-radius: 50%; float: left;}\n.head .h-content { margin: 0; padding: 0 0 0 9px; float: left;}\n.head .h-name {font-size: 13px; color: #eee; margin: 0;}\n.head .h-time {font-size: 11px; color: #7E829C; margin: 0;line-height: 11px;}\n.small {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.9); -webkit-transform: scale(0.9); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.smaller {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.8); -webkit-transform: scale(0.8); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.bt-text {font-size: 12px;margin: 1.5em 0 0 0}\n.bt-text p {margin: 0}\n</style>\n</head>\n<body>\n<div class=\"wrapper\">\n<header>\n<h2 class=\"title\">\n小米成立芯片平台部，秦牧云担任负责人！王化：手机产品部芯片平台部一直存在\n</h2>\n\n<h4 class=\"meta\">\n\n\n2025-04-15 17:03 北京时间&nbsp;&nbsp;&nbsp;<a href=https://finance.sina.com.cn/tech/2025-04-15/doc-inetftfu7854535.shtml><strong>新浪科技</strong></a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<div>\n<p>新浪科技讯 4月15日下午消息，新浪科技独家获悉，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。此时，也正值小米最新的自研SoC芯片对外亮相前的关键时刻。2017年，小米发布了自研SoC芯片澎湃S1，小米正式成为全球继三星、苹果、华为之后第四家同时拥有终端及...</p>\n\n<a href=\"https://finance.sina.com.cn/tech/2025-04-15/doc-inetftfu7854535.shtml\">网页链接</a>\n\n</div>\n\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","type":0,"thumbnail":"https://static.tigerbbs.com/99b330c7a5fe2b62c4d008bd67f85ddd","relate_stocks":{"01810":"小米集团-W"},"source_url":"https://finance.sina.com.cn/tech/2025-04-15/doc-inetftfu7854535.shtml","is_english":false,"share_image_url":"https://static.laohu8.com/e9f99090a1c2ed51c021029395664489","article_id":"1152471266","content_text":"新浪科技讯 4月15日下午消息，新浪科技独家获悉，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。此时，也正值小米最新的自研SoC芯片对外亮相前的关键时刻。2017年，小米发布了自研SoC芯片澎湃S1，小米正式成为全球继三星、苹果、华为之后第四家同时拥有终端及芯片研发制造能力的手机厂商。澎湃S1为8核64位处理器，采用28nm工艺制程，由小米5C首发搭载。不过这款手机并未成为爆款，也让小米澎湃S1蒙尘。此后，小米并未放弃自研芯片的梦想。近年来，小米在影像、快充、电源管理、通信、显示等多个领域推出了自研芯片，比如澎湃C系列影像芯片、澎湃P系列快充芯片、澎湃G系列电源管理芯片、澎湃T系列信号增强芯片、澎湃D系列独显芯片等，从小芯片入手积累能力。2024年底，北京卫视报道了小米成功流片国内首款3nm手机系统级芯片的消息。近期有消息称，小米15S Pro将首发搭载小米自研SoC芯片登场。日前，小米联合创始人、副董事长林斌也在微博上回复网友时首次确认了小米15S Pro新机的存在。但这款新机的具体规格，仍待小米官方确认。小米王化：手机产品部芯片平台部一直存在小米集团公关部总经理王化4月15日表示，手机产品部的芯片平台部一直存在，其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制。王化称，“负责人秦牧云兄弟加入公司都有好几年了，至少我俩2021年就有小米办公的工作聊天记录了”。","news_type":1,"symbols_score_info":{"01810":1.1}},"isVote":1,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false,"reportStatus":false,"tweetType":1,"langContent":"CN"},{"id":424749942550784,"gmtCreate":1744708075355,"gmtModify":1744708077272,"author":{"id":"3576878115752303","authorId":"3576878115752303","name":"luckyseven","avatar":"https://static.tigerbbs.com/f2e34ff27051caed1983c8bfccee681a","vip":1,"crmLevel":5,"crmLevelSwitch":1,"authorIdStr":"3576878115752303","idStr":"3576878115752303"},"htmlText":"利好啊","listText":"利好啊","text":"利好啊","images":[],"top":1,"highlighted":1,"essential":1,"paper":1,"likeSize":3,"commentSize":1,"repostSize":0,"link":"https://laohu8.com/post/424749942550784","repostId":1152471266,"repostType":2,"repost":{"id":"1152471266","kind":"news","pubTimestamp":1744707815,"share":"https://www.laohu8.com/m/news/1152471266?lang=zh_CN&edition=full","pubTime":"2025-04-15 17:03","market":"us","language":"zh","title":"小米成立芯片平台部，秦牧云担任负责人！王化：手机产品部芯片平台部一直存在","url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=1152471266","media":"新浪科技","summary":"新浪科技讯 4月15日下午消息，新浪科技独家获悉，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。此后，小米并未放弃自研芯片的梦想。2024年底，北京卫视报道了小米成功流片国内首款3nm手机系统级芯片的消息。但这款新机的具体规格，仍待小米官方确认。","content":"<html><head></head><body><p style=\"text-align: start;\">新浪科技讯 4月15日下午消息，新浪科技独家获悉，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。</p><p style=\"text-align: start;\">资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。</p><p style=\"text-align: start;\">此时，也正值小米最新的自研SoC芯片对外亮相前的关键时刻。2017年，小米发布了自研SoC芯片澎湃S1，小米正式成为全球继三星、苹果、华为之后第四家同时拥有终端及芯片研发制造能力的手机厂商。澎湃S1为8核64位处理器，采用28nm工艺制程，由小米5C首发搭载。不过这款手机并未成为爆款，也让小米澎湃S1蒙尘。</p><p style=\"text-align: start;\">此后，小米并未放弃自研芯片的梦想。近年来，小米在影像、快充、电源管理、通信、显示等多个领域推出了自研芯片，比如澎湃C系列影像芯片、澎湃P系列快充芯片、澎湃G系列电源管理芯片、澎湃T系列信号增强芯片、澎湃D系列独显芯片等，从小芯片入手积累能力。</p><p style=\"text-align: start;\">2024年底，北京卫视报道了小米成功流片国内首款3nm手机系统级芯片的消息。近期有消息称，小米15S Pro将首发搭载小米自研SoC芯片登场。日前，小米联合创始人、副董事长林斌也在微博上回复网友时首次确认了小米15S Pro新机的存在。但这款新机的具体规格，仍待小米官方确认。</p><p><strong>小米王化：手机产品部芯片平台部一直存在</strong></p><p>小米集团公关部总经理王化4月15日表示，手机产品部的芯片平台部一直存在，其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制。王化称，“负责人秦牧云兄弟加入公司都有好几年了，至少我俩2021年就有小米办公的工作聊天记录了”。</p></body></html>","source":"sina_tech","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>小米成立芯片平台部，秦牧云担任负责人！王化：手机产品部芯片平台部一直存在</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; }\n.wrapper{ overflow:hidden;word-break:break-all;padding:10px; }\nh1,h2{ font-weight:normal; line-height:1.35; margin-bottom:.6em; }\nh3,h4,h5,h6{ line-height:1.35; margin-bottom:1em; }\nh1{ font-size:24px; }\nh2{ font-size:20px; }\nh3{ font-size:18px; }\nh4{ font-size:16px; }\nh5{ font-size:14px; }\nh6{ font-size:12px; }\np,ul,ol,blockquote,dl,table{ margin:1.2em 0; }\nul,ol{ margin-left:2em; }\nul{ list-style:disc; }\nol{ list-style:decimal; }\nli,li p{ margin:10px 0;}\nimg{ max-width:100%;display:block;margin:0 auto 1em; }\nblockquote{ color:#B5B2B1; border-left:3px solid #aaa; padding:1em; }\nstrong,b{font-weight:bold;}\nem,i{font-style:italic;}\ntable{ width:100%;border-collapse:collapse;border-spacing:1px;margin:1em 0;font-size:.9em; }\nth,td{ padding:5px;text-align:left;border:1px solid #aaa; }\nth{ font-weight:bold;background:#5d5d5d; }\n.symbol-link{font-weight:bold;}\n/* header{ border-bottom:1px solid #494756; } */\n.title{ margin:0 0 8px;line-height:1.3;color:#ddd; }\n.meta {color:#5e5c6d;font-size:13px;margin:0 0 .5em; }\na{text-decoration:none; color:#2a4b87;}\n.meta .head { display: inline-block; overflow: hidden}\n.head .h-thumb { width: 30px; height: 30px; margin: 0; padding: 0; border-radius: 50%; float: left;}\n.head .h-content { margin: 0; padding: 0 0 0 9px; float: left;}\n.head .h-name {font-size: 13px; color: #eee; margin: 0;}\n.head .h-time {font-size: 11px; color: #7E829C; margin: 0;line-height: 11px;}\n.small {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.9); -webkit-transform: scale(0.9); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.smaller {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.8); -webkit-transform: scale(0.8); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.bt-text {font-size: 12px;margin: 1.5em 0 0 0}\n.bt-text p {margin: 0}\n</style>\n</head>\n<body>\n<div class=\"wrapper\">\n<header>\n<h2 class=\"title\">\n小米成立芯片平台部，秦牧云担任负责人！王化：手机产品部芯片平台部一直存在\n</h2>\n\n<h4 class=\"meta\">\n\n\n2025-04-15 17:03 北京时间&nbsp;&nbsp;&nbsp;<a href=https://finance.sina.com.cn/tech/2025-04-15/doc-inetftfu7854535.shtml><strong>新浪科技</strong></a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<div>\n<p>新浪科技讯 4月15日下午消息，新浪科技独家获悉，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。此时，也正值小米最新的自研SoC芯片对外亮相前的关键时刻。2017年，小米发布了自研SoC芯片澎湃S1，小米正式成为全球继三星、苹果、华为之后第四家同时拥有终端及...</p>\n\n<a href=\"https://finance.sina.com.cn/tech/2025-04-15/doc-inetftfu7854535.shtml\">网页链接</a>\n\n</div>\n\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","type":0,"thumbnail":"https://static.tigerbbs.com/99b330c7a5fe2b62c4d008bd67f85ddd","relate_stocks":{"01810":"小米集团-W"},"source_url":"https://finance.sina.com.cn/tech/2025-04-15/doc-inetftfu7854535.shtml","is_english":false,"share_image_url":"https://static.laohu8.com/e9f99090a1c2ed51c021029395664489","article_id":"1152471266","content_text":"新浪科技讯 4月15日下午消息，新浪科技独家获悉，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。此时，也正值小米最新的自研SoC芯片对外亮相前的关键时刻。2017年，小米发布了自研SoC芯片澎湃S1，小米正式成为全球继三星、苹果、华为之后第四家同时拥有终端及芯片研发制造能力的手机厂商。澎湃S1为8核64位处理器，采用28nm工艺制程，由小米5C首发搭载。不过这款手机并未成为爆款，也让小米澎湃S1蒙尘。此后，小米并未放弃自研芯片的梦想。近年来，小米在影像、快充、电源管理、通信、显示等多个领域推出了自研芯片，比如澎湃C系列影像芯片、澎湃P系列快充芯片、澎湃G系列电源管理芯片、澎湃T系列信号增强芯片、澎湃D系列独显芯片等，从小芯片入手积累能力。2024年底，北京卫视报道了小米成功流片国内首款3nm手机系统级芯片的消息。近期有消息称，小米15S Pro将首发搭载小米自研SoC芯片登场。日前，小米联合创始人、副董事长林斌也在微博上回复网友时首次确认了小米15S Pro新机的存在。但这款新机的具体规格，仍待小米官方确认。小米王化：手机产品部芯片平台部一直存在小米集团公关部总经理王化4月15日表示，手机产品部的芯片平台部一直存在，其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制。王化称，“负责人秦牧云兄弟加入公司都有好几年了，至少我俩2021年就有小米办公的工作聊天记录了”。","news_type":1,"symbols_score_info":{"01810":1.1}},"isVote":1,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false,"reportStatus":false,"tweetType":1,"comments":[{"id":424752769749168,"gmtCreate":1744708482952,"gmtModify":1744710283970,"authorId":4198529490393670,"author":{"id":4198529490393670,"idStr":"4198529490393670","authorId":4198529490393670,"name":"小猫变身","avatar":"https://community-static.tradeup.com/news/default-avatar.jpg","vip":1,"crmLevel":6,"crmLevelSwitch":0,"individualDisplayBadges":[]},"repliedAuthorId":0,"objectId":424749942550784,"type":1,"supId":0,"prevId":0,"content":"就小米一年200多亿的利润，不够流几次片的。","text":"就小米一年200多亿的利润，不够流几次片的。","html":"就小米一年200多亿的利润，不够流几次片的。"}],"langContent":"CN"}],"hasMoreComments":true,"newsSizeData":{"likeSize":7,"commentSize":4,"repostSize":3,"favoriteSize":1,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"isCrawlerRequest":true}