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10月17日，台积电计划将2nm晶圆的代工价格上调50%，让高通、联发科等大客户感到为难。业内人士指出，台积电此前将上调N3P工艺代工价格后，高通移动端芯片预计将涨价16%，联发科芯片的售价也将上涨约24%。高通CEO克里斯蒂亚诺・阿蒙在近期表示，在晶圆代工方面会尽可能保留多种选择，虽然英特尔成功量产18A工艺，但这家公司目前还不在选项内。此番言论被业界解读为可能将三星列入“备胎清单”，作为第二选择。 (ChosunBiz)