11月27日，天域半导体于11月27日至12月2日招股，公司拟全球发售3007.05万股H股，香港公开发售占10%，国际发售占90%，另有15%超额配股权。发售价将为每股发售股份58.00港元，每手50股，预期H股将于12月5日在联交所买卖。
申购阶梯：
每手50股，入场费2929.24港元。
乙组门槛为9万股，申购所需资金约527.26万港元。
据悉，该公司为一家主要专注于自制碳化硅外延片制造商。以2024年全球市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计，该公司是中国第三大碳化硅外延片制造商，市场份额分别为6.7%(以收入计)及7.8%(以销量计)。以2024年中国市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计，该公司亦是最大的自制碳化硅外延片制造商，市场份额分别为30.6%(以收入计)及32.5%(以销量计)。 于往绩记录期间，该公司的收入主要来自销售自制4英吋、6英吋及8英吋碳化硅外延片及提供与碳化硅外延片相关的若干增值服务。公司分别于2014年及2018年实现4英吋及6英吋碳化硅外延片的量产，及于2023年拥有量产8英吋碳化硅外延片的能力。截至2025年5月31 日，公司6英吋及8英吋外延片的年度产能约为420,000片。
财务资料显示，收入由2022年的人民币4.37亿元增至2023年的人民币11.71亿元，但降至 2024年的人民币5.196亿元。净溢利由2022年的人民币280万元激增至2023年的人民币9590万元。然而，于2024年取得净亏损人民币5亿元，主要由于年内取得存货撇减拨备而产生毛损，主要受暂时供过于求导致碳化硅外延片价格下跌趋势影响。截至 2025年5月31日止五个月，尽管收入由2024年同期的人民币2.97亿元减少至人民币2.57亿元，但截至2025年5月31日止五个月，公司于2024年取得的毛损及净亏损状态已转为毛利及净溢利状态。
此外，公司已与广东原始森林及广发全球(就场外掉期而言)、Glory Ocean订立基石投资协议，基石投资者已同意在若干条件的规限下按发售价认购可购买总金额约为1.615亿港元的有关数目发售股份。
假设发售价为每股股份58.00港元及假设超额配股权未获行使，全球发售净筹约16.71亿港元，约62.5%预计将于未来五年内用于扩张整体产能，从而提升市场份额及产品竞争力;约15.1%预计将于未来五年内用于提升自主研发及创新能力，以提高产品质量及缩短新产品的开发周期，从而更迅速地回应市场需求;约10.8%预计将用于战略投资及╱或收购，以扩大客户群、丰富产品组合及补充技术，从而实现长远发展策略;约2.1%预计将用于扩展全球销售及市场营销网络;及约9.5%预计将用于营运资金及一般企业用途。
