10月16日，应用材料盘中下跌3.1%，报416.825美元/股，成交额8.63亿美元。
消息面上，公司近期提出到2030年晶圆厂设备市场份额提升逾2个百分点、调整后毛利率54%、营业利润率40%的长期目标。市场观点认为利润率指引偏保守，尽管公司受益于AI带动的先进逻辑、DRAM、HBM及先进封装需求，有望跑赢整体半导体设备支出增速，但短线股价仍受半导体设备板块整体走弱压制，阿斯麦、拉姆研究、科磊、泰瑞达均下跌。
（以上内容均基于市场公开消息，由程序或算法智能生成，仅作为股价异动提醒，不作为投资建议或交易依据。）
