5月26日，日月光半导体盘中上涨9.08%，报38.23美元/股，成交额4153.31万美元。
消息面上，AMD宣布向中国台湾地区半导体与AI产业生态圈投入超100亿美元，日月光作为核心封测合作伙伴，将与AMD共同开发下一代2.5D桥接互连技术，直接受益于产能扩充与订单预期。同时，日月光子公司宣布推出自动化310mm面板级封装产线，预计将于明年上半年投产，进一步打开先进封装增长空间。此外，公司此前因董事抛售叠加板块走弱累计跌幅曾超15%，当前基本面稳健，封测服务涨价5%至20%，先进封装营收目标上调至35亿美元，前期超跌后技术性反弹延续。板块方面，美光科技涨11.85%、迈威尔科技涨9.78%，行业情绪回暖共振。
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