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雷递网 雷建平 7月13日报道合肥新汇成微电子股份有限公司（简称：“新汇成”）日前通过注册，准备在科创板上市。新汇成计划募资15.64亿元，其中，9.74亿元用于12吋显示驱动芯片封测扩能项目，8980.84万元用于研发中心建设项目，5亿元用于补充流动资金。年营收8亿新汇成是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。招股书显示，新汇成2019年、2020年、2021年营收分别为3.94亿元、6.19亿元、7.96亿元；净利润分别为-1.64亿元、-400.5万元、1.4亿元；扣非后净利分别为-1.5亿元、-4190.82万元、9393万元。报告期内，新汇成主营业务收入分别为3.7亿元、5.75亿元和7.66亿元，均来源于显示驱动芯片的封装测试服务，占营业收入比例分别为93.86%、92.91%和96.26%，收入来源结构较为单一。郑瑞俊有超3亿负债IPO前，郑瑞俊持有汇成投资70%的股份，为汇成投资的实际控制人，并通过汇成投资间接控制新汇成5.65%的股份；郑瑞俊持有香港宝信44.64%的股份，为香港宝信第一大股东，且香港宝信其他股东持股较为分散，故郑瑞俊为香港宝信的实际控制人，通过香港宝信间接控制新汇成1.87%的股份；郑瑞俊担任合肥芯成的执行事务合伙人，为合肥芯成的实际控制人，并通过合肥芯成间接控制新汇成1.66%的股份。杨会直接持有新汇成3.53%的股份；同时，杨会担任扬