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AMD公司在苏大妈的带领下带来的10年的爆发性，同时更为关键的就是考虑未来AI芯片里，从CPU到GPU未来之争中看到机遇！而上周里最为关键的就是华西股份接力了我们的铭普光磁带来的爆发性。而今日我只想简单的补充一下未来人工智能，将给Chiplet设计的机遇！

AI加速器也将采用Chiplet设计，将带来的爆发性！（此文很长，逻辑深而远，未来将爆发）

一、驱动逻辑：

1、英伟达H100下一代AI加速器也将采用Chiplet设计，之前公司通过Chiplet在GPU周围堆叠HBM方式，提高缓存性能和容量；

2、英特尔日前宣布更新处理器品牌，将采用Intel Core及Intel Core Ultra的品牌命名方式，下半年将由Meteor Lake处理器一同推出使用——Meteor Lake将是英特尔的重要转折点。这是英特尔首款导入Intel 4制程的产品，也是第一个采用Foveros先进3D封装技术的处理器，同样采用Chiplet架构，并首次在英特尔客户端处理器搭载专用AI引擎Intel AI Boost。

3、AMD的MI300均采用Chiplet架构。AMD近期发布的AI加速器MI300系列采用Chiplet设计，调查指出Nvidia H100下一代AI加速器也将采用Chiplet设计。

总结：由于GPT算力提升需求对芯片速度、容量都提出了更高要求，以Chiplet为首的先进封装技术被看作目前最佳方案与关键技术。

4、Chiplet较适合于大算力芯片：

第一、其能突破SoC单芯片的面积制约，这也是系统算力的关键支撑；

第二、Chiplet能提升计算和存储、计算和计算间的通信带宽，缓解“存储墙”问题。以“算力霸主”英伟达为例，考虑到AI领域对GPU的显存容量和带宽需求提升，英伟达通过Chiplet在GPU周围堆叠HBM方式，提高缓存性能和容量。值得一提的是，日前有报道指出因AI芯片需求高涨，英伟达紧急向台积电追加先进封装订单。认为这说明目前先进封装的技术壁垒较高、产能具有一定紧缺性。第三、从产业链来看，由于Chiplet制造步骤相对于封装复杂度大幅提升，且不同连接方式对于精度和工艺要求不同，制造过程分布在IDM、晶圆厂和封装厂。

5、Chiplet设计优势：

1、有效降低晶圆环节的成本：1）缩小单颗die的面积，提升良率、降低成本；2）减少对先进制程晶圆的用量、降低成本。

2、加速芯片迭代速度：Chiplet芯片升级只用升级核心Chips，非核心部分可延用上一代设计，芯片开发周期缩短——这在AI芯片竞争加剧的时代尤为重要。

3、Chiplet通过集合封装的形式，突破了单颗SoC面积大小的限制（因光罩孔径大小有限），可打造出性能更强的高算力芯片产品。

二、国产Chiplet的机会：

1、中国大陆封测产业居全球领先，具备良好的产业基础承接来自全球的Chiplet封测需求——AMD等关键AI芯片厂商，已将其Chiplet工艺委外给国产封测厂生产；

2、先进制程海外流片受限的情况下，Chiplet被看作是国产芯片突破先进制程的“赶超利器”，且国产设计厂商采用Chiplet的需求较海外同行更为迫切；

3、国产AI公司有望加速在AI领域软硬件的投入，进一步扩大市场需求。

三、Chiplet技术生态：

1、IC载板：Chiplet应用将增加芯片封装面积，同时下游高性能、高算力芯片需求增加，均将带动ABF载板用量增国内鹏鼎控股、东山精密、深南电路、兴森科技等纷纷布局载板赛道，同时上游厂商生益科技、华正新材、方邦股份等积极研发推动载板原材料国产化发展；

2、封测技术：Chiplet对封装工艺提出更高要求，将推动先进封装技术整合和芯片测试需求，先进封装将成为未来封测市场的主要增长点；

3、封测设备：Chiplet技术为保证最后芯片良率，对检测设备的需求将大幅增加。

四、受益标的：

1）封测：直接受益，关注：通富微电/长电科技；

2）IP：Chiplet化整为零，创造单颗IP Chip增量需求，关注：芯原股份；

3）IC载板：Chiplet使用的ABF载板，存在较高的国产替代空间，关注：兴森科技/深南电路；

4）测试机：Chiplet将大芯片“化整为零”，带来测试需求的成倍增加，关注：长川科技/华峰测控；

5）减薄机：Chiplet涉及晶圆堆叠，需要减薄以缩小芯片组厚度，关注：华海清科；

总结：据Omdia报告，2024年 Chiplet的市场规模将达到58亿美元，2028年将超过160亿美元，2035年则会超过570亿美元，10年10倍，目前Chiplet处于发展初期，未来的增速很快，有望重新拉动封测行业增长。所以说当下Chiplet的全球市场规模将迎来快速增长。未来的增长达到了35%，而这样高度成长性的成长PE能保在70倍左右也是合理性的，所以他的黄金时代才开始，所以当下把这个技术定义为半导体产业未来三十年的必然趋势和关键增长点。 $英伟达(NVDA)$ $美国超微公司(AMD)$ $英特尔(INTC)$