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联发科上周宣布了其首款采用6纳米芯片设计的处理器Dimensity1200和Dimensity1100。联发科技Dimensity还将针对具有800和700系列新成员的中端设备。据说新的Dimensity800和700系列将由台积电生产，但在这些系列中，将首选10或12nm芯片设计，而不是6nm。该公司在HelioG系列的成员中使用了台积电的1nm电路，例如G35和G25。新的Dimensity700系列处理器预计将于今年第二季度发布。尽管MWC2021计划在6月28日至7月1日之间举行，但应注意，可以根据冠状病毒爆发的情况更新这些日期。