社区

一周大事件

1、美国修订对华半导体出口管制令 拟于4月4日生效

2、韩国3月半导体出口117亿美元，为21个月来最高

3、柔宇科技及子公司被申请破产审查，此前被曝欠薪长达一年

4、TrendForce：预估第二季NAND Flash合约价将上涨约13-18%

5、SEAJ：2月日本制芯片设备销售额3174.18亿日元 同比增长7.8%

行业风向前瞻

韩国3月半导体出口117亿美元，为21个月来最高

韩国产业通商资源部4月1日公布的数据显示，韩国今年3月出口同比增长3.1%，为565.6亿美元，单月出口连续6个月保持增势。半导体出口117亿美元，创下21个月来的最高纪录。（韩联社）

日本、欧盟拟就芯片原料展开合作

据日本经济新闻3月30日报道称，日本与欧盟计划展开会谈，讨论在生产次世代芯片及电池所需的先进材料领域进行合作。（日本经济新闻）

日本经产省宣布拨款10亿日元支援车用半导体开发

日本经济产业省3月29日宣布，将拨款10亿日元用于支援丰田汽车等民间企业的车用尖端半导体开发。此举旨在推动开发自动驾驶所需的高性能半导体，提高产业竞争力。 (共同社)

美国修订对华半导体出口管制令 拟于4月4日生效

美国商务部下属工业和安全局（BIS）当地时间3月29日发布实施额外出口管制的规定，拟于4月4日生效。这份166页的规定针对半导体项目出口，旨在使中国更难获取美国人工智能芯片和芯片制造工具，例如新规规定，对向中国出口芯片的限制也适用于包含这些芯片的笔记本电脑。（财联社）

中荷双方重点就光刻机输华和加强半导体产业合作等议题深入交换意见

据商务部网站消息，3月27日，商务部部长王文涛在京会见来访的荷兰外贸与发展合作大臣范吕文。双方重点就光刻机输华和加强半导体产业合作等议题深入交换意见。商务部副部长兼国际贸易谈判副代表凌激参加会见。（财联社）

为挽留ASML，荷兰加码25亿欧元改善基础设施

光刻机巨头ASML（阿斯麦）此前考虑将总部牵出荷兰，因担忧劳动力短缺等因素。荷兰政府于3月28日表示，将斥资25亿欧元（约合195亿元人民币）改善ASML总部埃因霍温地区的交通和其它基础设施，以确保荷兰最大公司ASML不会将其业务转移到国外。（集微网）

SEAJ：2月日本制芯片设备销售额3174.18亿日元 同比增长7.8%

日本半导体制造装置协会（SEAJ）3月25日公布统计数据指出，2024年2月日本制芯片设备销售额为3174.18亿日元，同比增长7.8%，创2023年4月以来最大增幅，月销售额连续第4个月突破3000亿日元大关，创2023年4月以来新高。（科创板日报）

Omdia：2023年半导体行业规模下降8.8%

行业分析机构Omdia公布了2023年半导体行业整体研报，显示去年该行业规模达5448亿美元，相较2022年下滑8.8%。此外，Omdia 的最新研究表明，经过最近几个季度的战略库存调整，预计到 2024 年，全球半导体供应链将达到约 6000 亿美元。令人鼓舞的是，随着企业越来越多地利用生成式人工智能 (AI) 的能力，推动整个供应链的新需求以至半导体行业的发展。（Omdia）

Counterpoint：2023年Q4台积电晶圆代工独占61%份额

研究机构Counterpoint报告显示，2023年第四季度台积电独占全球晶圆代工市场61%份额，位居主导地位；三星受益于智能手机补货和三星Galaxy S24系列的上市预购，保持第二名，市场份额14%。联电、格芯市场份额约6%，需求低迷和库存调整（尤其是在汽车和工业领域）影响了这两家公司，进而对2024年的目标预期保守；中芯国际排名第五，占据5%份额，预计短期内智能手机相关元件的需求将增加。（Counterpoint）

大厂新动向

台积电确立2nm制程建厂计划

台积电确立未来5年先进制程推进与扩产计划。以2nm为主的宝山P1厂将开始搬入设备，下半年开始试产，2025年二季度小量生产，月产能将逐步由3000片提升至逾2万片，2025年5月加入P2厂。而P3/4厂则在2027年规划进入A14世代，同时量产A14的还有预计新增的高雄P4/5厂，规划时程落在2028年。 (台湾电子时报)

台积电计划大举招聘 2.3 万人，全球扩张引发人才争夺战

3 月 29 日消息，据台积电人力资源部门资深副总 Laura Ho 透露，公司计划在未来几年内将员工人数从 7.7 万人增加到 10 万人。Ho 表示，如此爆炸性的增长不仅意味着需要改变招聘方式，还需要调整工作文化，并找到一种新的方式来培训大量涌入的新员工。（IT之家）

中芯国际：2023年净利润9.03亿美元 同比降50.4%

中芯国际公告称2023年营业收入63.2亿美元，同比下降13.1%；净利润9.03亿美元，同比降50.4%。中芯国际称，2023年毛利率为19.3% ，年平均产能利用率为75% ，基本符合年初指引。截至2023年末，公司总资产为478亿美元，折合8英寸月产能达到80.6万片。（科创板日报）

华虹半导体2023年度净利润19.36亿元，同比下降35.64%

3月28日，华虹半导体披露了2023年度报告。华虹半导体2023年度实现营业收入162.32亿元，同比下降3.30%，净利润19.36亿元，同比下降35.64%；产能方面，公司折合8英寸晶圆产能利用率达94.3%，平均产能与2022年相比基本持平。（CINNO）

Wolfspeed全球最大碳化硅工厂封顶

美国碳化硅制造商Wolfspeed近日位于美国北卡罗来纳州查塔姆县的“JohnPalmour碳化硅制造中心”建筑封顶，该中心总投资50亿美元，占地445英亩，一期建设预计将于2024年底竣工，将制造8英寸碳化硅（SiC）晶圆，显著扩大Wolfspeed材料产能。（科创板日报）

美光西安封装和测试工厂扩建项目动工

美光科技3月27日宣布其位于西安的封装和测试工厂扩建项目正式开工，该厂房将引入包括移动DRAM、NAND及SSD等，同时推进收购力成半导体(西安)有限公司相关资产。（财联社）

SK海力士：今年HBM芯片占公司DRAM芯片销售比重预计达两位数

SK海力士CEO郭鲁正3月27日表示，预计用于AI芯片组的HBM芯片在公司DRAM芯片销售中所占比重将从去年的个位数上升至今年的两位数。郭鲁正另外就“SK海力士拟投资约40亿美元，在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂”的媒体报道回应称，工厂最终选址仍在慎重研究中，尚未做出决定，将于今年内完成选址工作。（财联社）

美国半导体制造设备大厂KLA即将退出平板显示器业务

美国半导体制造设备大厂KLA（科磊）在一份文件中表示，决定在2024年底之前退出平板显示器（FPD）业务，但在2024年底停止生产后，将继续为其停产产品线的安装基础提供服务。科磊表示，该决定源于多种因素，其中包括一位主要客户取消了“重大新技术项目”。（科创板日报）

华为回归“7000亿”，净利润狂飙144%创五年最高纪录

3月29日，华为投资控股有限公司（以下简称“华为”）发布2023年年度报告，整体经营结果符合预期。报告显示，2023年，华为实现全球销售收入7042亿元，同比增长9.63%；净利润870亿元，同比增长144.3%，系过去五年来最高（不含2021年）；净利润率12.3%，大大高于去年同期的5.5%；经营活动现金流达698.1亿元，接近去年4倍。（集微网）

柔宇科技及子公司被申请破产审查，此前被曝欠薪长达一年

3月29日，天眼查显示，深圳市柔宇科技股份有限公司新增一条破产案件信息，申请人为张明，经办法院为广东省深圳市中级人民法院；同日，柔宇科技子公司深圳柔宇电子技术有限公司、深圳柔宇显示技术有限公司也各新增一条破产审查案件信息。（集微网）

Rapidus今年将投资9000万美元采购半导体设备，明年建中试线

业内人士透露，Rapidus今年将投资9000万美元采购半导体设备，明年投资6亿美元建设2nm半导体中试线。该中试线是全面量产之前的测试生产设施，没有半导体生产经验的Rapidus必须通过这条中试线的建立来升级其量产技术。（集微网）

芯片行情

TrendForce：预估第二季NAND Flash合约价将上涨约13-18%

TrendForce表示，除了铠侠和西部数据自今年第一季起提升产能利用率外，其它供应商大致维持低投产策略。尽管第二季NAND Flash采购量较第一季小幅下滑，但整体市场氛围持续受供应商库存降低、减产效应影响，预估第二季NAND Flash合约价将强势上涨约13-18%。（TrendForce）

三星：公司今年HBM产能将是去年的2.9倍 高于此前预期

日前在全球芯片制造商聚会Memcon2024 上，三星表示，预计该公司将增加HBM芯片产量，今年产量是去年的2.9倍。三星今年年初在CES 2024上给出的预测为2.5倍。三星预计2026年HBM出货量将是2023年产量的13.8倍；到2028年，HBM年产量将进一步增至2023年水平的23.1倍。（科创板日报）

TrendForce： 预估第二季DRAM价格涨幅将收敛至3-8%

目前观察DRAM供应商库存虽已降低，但尚未回到健康水位，且在亏损状况逐渐改善的情况下，进一步提高产能利用率。不过，由于今年整体需求展望不佳，加上去年第四季起供应商已大幅度涨价，预期库存回补动能将逐渐走弱。因此，TrendForce集邦咨询预估， 第二季DRAM合约价季涨幅将收敛至3-8%。（TrendForce）

中国台湾4月调涨电费，大摩：晶圆代工厂电费将大增15%-25%

中国台湾4月将调涨电费，电费平均上涨11%，摩根士丹利（大摩）在“半导体产业”报告中估算，对中国台湾晶圆代工厂电费将增加15%-25%，不过，预期电费成本增加对台积电、联电的毛利率影响较小，对世界先进、力积电影响可能更大。（集微网）

前沿芯技术

消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术 助力芯片突破性能瓶颈

据 Digitimes 援引供应链的消息报道称，苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为，玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。（Digitimes）

三星正式在产品目录中列出GDDR7显存芯片

三星是将向英伟达、AMD等GPU厂商提供下一代GDDR7显存解决方案的三家内存制造商之一，他们也宣布了新一代产品，并透露了新产品的性能，能够提供高达40 Gbps的引脚速度和高达64 Gb（8GB）的容量。三星GDDR7显存芯片将采用266 FBGA封装，目前该公司在官网上列出了GDDR7的两种规格，分别是32 Gbps和28 Gbps GDDR7。（科创板日报）

终端芯趋势

机构：预计2024年AI笔记本电脑出货量约为100万台

根据Omdia Mobile PC研究团队最新人工智能笔记本电脑(AI Notebook PC) 出货预测数据显示，2024年AI笔记本电脑（AI Notebook PC）出货量约为100万台，且约80% AI笔记本电脑出货为ARM芯片架构。同时该机构推估，AI笔记本电脑出货量在2028年将高达1.8090万台，且抢下约八成笔记本电脑出货量。（财联社）

机构：今年中国产电动汽车将在欧洲拿下25%市占率

欧洲研究机构Transport & Environment（T&E）3月27日发布分析显示，2023年欧洲销售的电动汽车中，有近五分之一（19.5%）是中国制造，预计2024年这一比例将上升至25%。作出这一预测的同时，欧盟正在考虑对中国电动汽车征收更高进口关税，因为欧盟称中国政府给予电动汽车行业补贴，影响竞争。（集微网）

中国信通院：2月国内市场手机出货量1425.7万部，同比下降32.9%

3月26日，中国信通院发布2024年2月国内手机市场运行分析报告。2024年2月，国内市场手机出货量1425.7万部，同比下降32.9%，其中，5G手机1253.2万部，同比下降29.2%，占同期手机出货量的87.9%。（集微网）

机构：2024年投影仪销量预计突破2000万台

洛图科技（RUNTO）数据显示，2023年，全球投影机市场出货量为1875.2万台，同比增长5.2%。报告显示，全球投影机市场2024年规模增速预测上调至9.7%。整体出货量将突破2000万台，达到2057万台。2023年，中国大陆投影机市场出货量为711.4万台，同比下降6.9%；在全球市场中的占比从2022年的42.8%降至37.9%。但中国大陆仍保持全球最大的投影机市场。（RUNTO）