社区

一周大事件

1、传格芯新加坡与台湾地区裁员，重心搬往印度

2、美国预计将在未来2年内对泰国“大举”投资，重点扩大半导体供应链

3、电源管理业者预期PMIC营收有望逐季成长

4、传三星电子计划与下游厂商就NAND闪存价格谈判，目标涨价15-20%

5、机构：2024年半导体销售额将增长24%至6500亿美元

行业风向前瞻

韩国2月存储芯片出口额增长108.1%

韩国科学技术信息通信部3月14日发布的初步核实数据显示，韩国2月半导体出口额为99.6亿美元，同比激增62.9%，连续4个月保持两位数增长。得益于固定交易价格调涨，以及高带宽存储器（HBM）等高附加值产品需求增加，存储芯片出口额为60.8亿美元，增幅高达108.1%。系统芯片增长27.2%，为34.2亿美元。（财联社）

美国商务部长称美方预计将在未来2年内对泰国“大举”投资，重点扩大半导体供应链

美国商务部部长雷蒙多表示，美国预计将在未来24个月内对泰国“大举”投资，重点是扩大半导体供应链和数字贸易。雷蒙多在曼谷的商业团体会议上表示，美国公司将发布在泰国开展业务和加大投资的消息。（财联社）

电源管理业者预期PMIC营收有望逐季成长

电源管理（PMIC）业者指出，库存纷扰结束，今年展望正面，PC、面板将较去年小幅成长。下半年PC应用由Win11换代、换机潮及AI PC带来终端需求量提升，各平台业者也相继推出新品，带动服务器、手机、工业应用逐步回升，预期PMIC营收有望逐季成长。 (台湾工商时报)

Canalys：2023年Q4英特尔CPU出货5000万颗占比78%，是AMD的6倍

根据市场调查机构Canalys公布的最新报告，2023年第四季度英特尔CPU出货量为5000万颗，同比增长3%，是AMD公司（800万颗）的6倍；苹果公司以600万颗位居第三。英特尔在2023年第四季度度占据了78%的市场份额，而AMD的份额仅为13%。（Canalys）

Omdia：到2028年机器人人工智能芯片组市场价值预计将达8.66亿美元

随着机器学习 (ML) 在机器人领域的普及，机器学习驱动的工作负载呈现多样化态势。生成式人工智能 (GenAI) 技术的不断发展让基础模型有望取代或增强现有的机器学习和深度学习模型，打造出更能干、更强大的机器人。据Omdia预计，全球机器人人工智能芯片组市场规模将达到8.66亿美元，这将有助于GenAI在机器人领域的普及化。（Omdia）

机构：2024年半导体销售额将增长24%至6500亿美元

研究机构TechInsights报告显示，鉴于2023年第四季度半导体收益高于预期的8%至13%，因此预计2024年行业有望强势反弹。该机构预计2024年全年半导体销售额将增长24%至6500亿美元，2025年将增至超过8000亿美元，2026年进一步增至接近9000亿美元。（科创板日报）

TrendForce：2023年Q4全球前十大晶圆代工厂营收304.9亿美元 环比增长7.9%

TrendForce集邦咨询发布报告，2023年第四季度全球前十大晶圆代工厂营收304.9亿美元，环比增长7.9%。拉动2023年第四季度晶圆代工厂营收的主要是中低端智能手机应用芯片以及周边电源管理集成电路，苹果iPhone所用的A17芯片，以及OLED DDI、CIS、PMIC等周边IC。2023年全年前十大晶圆代工营收为1115.4亿美元，同比减少13.6%。（TrendForce）

大厂新动向

传格芯新加坡与台湾地区裁员，重心搬往印度

3月14日，据相关人士透露，全球第三大晶圆厂格芯将在今年完成人员重组，针对新加坡和中国台湾等地区的部分岗位进行裁员，如采购、财务等，并计划在印度重新招人担任这些职务。一位内部人士告诉集微网，格芯新加坡和中国台湾地区的多位资深员工已经收到通知，他们将在今年圣诞节前被解雇。（集微网）

消息称三星计划增加自家Exynos芯片的使用，以降低成本

三星正计划从2024年起增加Exynos芯片在Galaxy设备中的使用率，这将有助于降低采购成本。三星还将投资提高Exynos芯片的竞争力，以解决用户对其性能和功耗效率的担忧。 (Pulsenews)

台积电将砸5000亿台币在嘉科盖六座厂，设备厂爆单

台积电将在嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，比原本预期的四座多两座，总投资额逾5000亿台币，主要扩充CoWoS先进封装产能，相关环评、水电设施都已盘点、处理完成，预计4月上旬对外公布。这轮投资预计引动新一波设备大拉货潮，相关设备厂商直呼：“每天都在加班，订单太多了！”。（台湾经济日报）

英特尔已推迟在意大利的建厂投资计划

当地时间3月14日，意大利工业部长阿道夫·乌尔索表示，英特尔已推迟在意大利的投资计划，此前提出的先进封装和芯片组装工厂项目从未最终敲定。他表示，如果英特尔改变主意并完成之前的欧洲投资计划，意大利仍然欢迎英特尔。英特尔发言人拒绝置评。（科创板日报）

消息称现代汽车自研5纳米车用芯片

消息称现代汽车将以5纳米先进制程自主研发车用半导体，以在软件定义汽车（SDV）时代确保先进芯片供应稳定。业界消息指出，三星、台积电皆有代工可能。 (ZD Net Korea)

Melius Research分析师：AMD有望重演去年英伟达订单激增现象

Melius Research分析师Ben Reitzes表示，英伟达去年订单激增的现象有望在AMD身上重演；将AMD 2024年的AI芯片营收上修至52亿美元，并将2025年、2026年的AI营收分别大幅调升至95亿美元和140亿美元。（科创板日报）

传英特尔暂时保住对华为的供货许可

两位知情人士表示，英特尔暂时保住对华为的销售许可，这让其有更多的时间出售价值数亿美元的芯片。英特尔目前向华为提供先进的中央处理器，该处理器用于笔记本电脑。（集微网）

ST CEO：中国目前占公司营收15% 仍是重要的增长市场

意法半导体（ST）CEO Jean-Marc Chery在当地时间3月12日表示，中国仍然是ST的重要增长市场。他说，“目前中国占我们收入的15%。我们知道，在碳化硅等一些领域，中国将成为增长最快的市场。因此我们在中国的渗透率将会增加。”（集微网）

群创再传裁员，员工：准备面试台积电、联电

2023年12月份，群创光电曾发生竹南T1厂大规模裁员事件，当时以“分流”、“优遣”等方式，让上百名员工“自愿离职”。日前，群创再度传出裁员，一名自称群创员工发文表示，“公司又开始裁员了，目前知道的有4位同仁离开了，虽然我有10年技术员资历，说不担心是假的，真的很怕，因此打算去面试台积电、联电。”（集微网）

仿效华为，爱立信、诺基亚投芯片设计抢5G及AI商机

电信设备商爱立信 (Ericsson) 和诺基亚 (Nokia) 正在仿效华为，扩大其内部芯片设计能力。这项变化旨在让他们在 5G 和 AI 领域更具竞争力，它表明先进半导体技术对这类公司发展的重要性。透过自己设计、制造芯片，这些公司正在改进他们的无线技术，并避免要从其他的公司购买。（日经新闻）

传音旗下Infinix推出首款电源管理芯片

传音控股旗下智能手机公司Infinix Mobile日前宣布推出首款自研电源管理芯片Cheetah X1。Infinix表示，该芯片将成为其即将推出的NOTE 40系列智能手机中全新All-Round FastCharge 2.0的基础。Infinix NOTE系列采用创新的全方位快速充电技术，满足用户的需求。（TechSugar）

芯片行情

存储厂商华邦电DDR3二季度合约价敲定：涨价10% 急单及加单另计

存储厂商华邦电第二季DDR3新合约价格已最终敲定，据调查指出，华邦电成功涨价10％，急单及加单另计，整体平均涨幅不会到20％。主要调涨原因是AI、网通需求窜升，DDR3供给吃紧。华邦电对此表示，不评论价格问题。 (台湾工商时报)

传三星电子计划与下游厂商就NAND闪存价格谈判，目标涨价15-20%

三星电机计划在本月至下月同主要移动端、PC 端、服务器端客户就NAND闪存价格重新谈判，目标涨价15-20%。经历一年多的供过于求之后，三星电子的NAND闪存售价一度持平成本，因此其计划与大客户进行谈判，将价格拉回到合理水平上。 (ChosunBiz)

消息称台积电对CoWoS设备厂启动新一波追单，年末产能或超出此前预期

台积电本月对CoWoS设备厂再次启动新一波追单，交机时间预计为今年四季度。此前，台积电自2023年4月重启对CoWoS设备下单，第二、三波追加则分别落在去年6月、10月，之后多是零星增单，本月有新一波的积极追单。市场原先预计2024年底台积电CoWoS月产能将达到3.2万-3.5万片，如今预期或超过4万片。 (MoneyDJ)

三星西安NAND厂开工率已恢复至70% 此前曾降至20-30%

三星电子位于西安的NAND闪存厂开工率恢复到了70%左右。西安厂是三星电子唯一的海外存储器生产基地。此前，三星为了应对存储器行业状况恶化，去年下半年将该厂的开工率降低到了20-30%。 (The Elec)

汽车半导体库存周转减速，2024年上半年或仍将处于放缓状态

据报道，美日欧的5家主要汽车和工业设备用半导体厂商的平均库存周转天数在2023年10-12月达到约73天，超过新冠疫情导致半导体供求出现混乱的2020年4-6月（约71天）。不少观点认为，由于需求减速，2024年上半年库存周转仍将处于放缓状态。（集微网）

前沿芯技术

迄今最快AI芯片拥有4万亿个晶体管，将用于构建大型人工智能超级计算机

美国芯片初创企业Cerebras Systems推出了全新的5纳米级“晶圆级引擎3”（WSE-3）芯片。该公司官网称，这是目前世界上运行速度最快的人工智能（AI）芯片，将此前纪录提高了1倍。WSE-3拥有4万亿个晶体管，也使其成为迄今最大的计算机芯片，专门用于训练大型AI模型，未来也有望用于目前正在建设中的“秃鹰银河3号”AI超级计算机。（财联社）

路透社曝三星拟改采用MUF技术，三星否认

路透引述五位知情人士说法称，三星电子计划使用由竞争对手SK海力士主导的芯片技术，企图在生产人工智能（AI）高阶芯片的竞争行列中迎头赶上。但三星电子对此予以反驳，称“这不是真的”。业界也认为三星电子将MUF技术引入HBM的可能性较低。（钜亨网，zdkorea）

终端芯趋势

华为海思2023年Q4手机SoC出货量暴增5121%

近日，研究机构Canalys公布了2023年第四季度智能手机SoC出货量及销售收入排名。其中，依靠华为Mate60系列、Mate X5以及nova 12系列的优秀表现，华为海思在该季度出货680万颗，同比暴增5121%。营收方面达到70亿美元，同比暴涨24471%。（Canalys）

Counterpoint：2023年Q4全球手机芯片报告发布，联发科第一

市场调查机构Counterpoint Research公布报告显示， 2022年第三季度到2023年第四季度全球智能手机应用处理器（AP）出货量市场份额情况。

苹果公司由于推出iPhone 15和iPhone 15 Pro系列，2023年第四季度的出货量有所增长。联发科随着智能手机OEM厂商补货，第四季度表现强劲。驱动联发科快速发展的主要因素是，市场对5G和4G SoC需求的增长，以及其第三代旗舰SoC Dimensity 9300的成功量产。（Counterpoint）

2023年Q4全球PC CPU报告：英特尔第一

根据市场调查机构Canalys公布的报告，2023年第四季度英特尔CPU出货量为5000万颗，同比增长3%，是AMD公司（800万颗）的6倍；苹果公司以600万颗位居第三。总体而言，英特尔在上一季度占据了78%的市场份额，而AMD的份额仅为13%。（Canalys）

机构：2023年全球智能手机产量11.66亿部，同比减少2.1%

研究机构TrendForce报告显示，2023年第三季度全球智能手机产量终止连续8个季度的衰退，并带动第四季度产量同比增长12.1%，至约3.37亿部。2023年全年，全球产量约11.66亿部，减少2.1%。（TrendForce）