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【中字完整版|AMD 在Computex 2021大会的演讲】AMD首席执行官Lisa Su博士在COMPUTEX 2021年大会上发表了关于高性能计算和技术生态系统的未来演讲；提到AMD与特斯拉的合作、以及AMD最新的芯片技术。
特斯拉首席执行官埃隆马斯克周六在推特上表示，包含新 AMD 系统的 Model S Plaid 将于 6 月 10 日开始交付。AMD 处理器和图形芯片将用于最新更新的特斯拉 Model S 和 Model X 电动汽车的信息娱乐系统，预计将在未来几周上市销售。
借助 AMD 更强大的芯片，特斯拉车主将能够在他们的汽车中玩尖端的视频游戏，当然，当他们不开车时，并更详细地查看地图和其他物品。 苏妈表示：“（特斯拉）正在做的工作真正推动了你可以放入汽车的领先优势，”“这是计算无处不在的更广泛趋势的一部分”。“事实上，我们为个人电脑开发的技术现在正在进入汽车领域。
在 Computex 上，AMD 还宣布了许多其他客户的胜利和新芯片，包括一项为三星手机提供图形技术的协议，以及为笔记本电脑和 PC 提供内置最新图形技术的新处理芯片。带有处理器芯片的最佳图形技术应该可以提高笔记本电脑的性能，而不会像单独的图形芯片那样消耗大量的电池电量。
在另一个演示中，Su 展示了 AMD 最新的服务器 Epyc 处理器在电子商务应用程序上的性能比英特尔最新的服务器芯片高出 50%。 但最重要的揭示可能是苏展示了 AMD 与台积电合作开发的新技术，以提高未来的芯片性能。
多年来，芯片制造商一直在相同尺寸的硅片上塞入更多晶体管，以降低成本并提高性能。这一进展已经放缓，因此该行业正在寻求第三个维度来提高性能。
在 Computex 上，Su 展示了现有的 AMD 台式机处理器芯片，该芯片使用新技术在其顶部添加了内存。通过让处理器和内存更紧密地接触，最苛刻的视频游戏的性能提高了 15%。
“下一个前沿领域是真正进入三维，将芯片堆叠在一起的想法，”苏说。堆叠的芯片必须经过精心设计，以免过热或消耗过多功率。将这个过程与将乐高积木拼在一起但在微观尺度上进行比较，她补充说：“看起来不错，但实际上很难做到。” AMD 只会在高端芯片上使用堆叠技术，针对愿意支付额外费用的视频游戏玩家和企业。“这不会出现在主流消费产品上，”苏说。“这将是您可以从我们的某些处理器中获得的顶级性能。”[666] [666] [666] $AMD(AMD)$ $特斯拉(TSLA)$ $台积电(TSM)$