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英伟达AMD包下台积电今明年先进产能 生产先进AI芯片

手机中国05-06

【CNMO科技消息】目前,人工智能技术正在飞速发展,并迅速渗透各行各业。近日,CNMO注意到,有媒体报道称,两大AI巨头英伟达和AMD宣布将全力冲刺高效能运算(HPC)市场,并成功包下台积电今明两年的CoWoS与SoIC先进封装产能。这一举措不仅展示了这两家公司在AI领域的雄心壮志,也进一步巩固了他们在全球芯片市场的领先地位。英伟达AMD包下台积电今明年先进产能据台积电总裁魏哲家透露,公司高度看好...

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