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台积电盘前涨超1% 系统级晶圆技术将迎重大突破

市场资讯04-26

格隆汇4月26日|台积电(TSM.US)盘前涨1.3%报138.36美元。消息面上,台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破,公司表示,采用CoWoS技术的芯片堆叠版本,预计于2027年准备就绪,整合SoIC、HBM及其他零部件,打造一个强大且运算能力媲美资料中心服务器机架,或甚至整台服务器的晶圆级系统。 股市回暖,抄底炒股先开户!智能定投、条件单、个股雷达……送给你>> 海量资讯、精准解读,...

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