作者|章启明 编辑|陈肖冉 高阶PCB扩产提速,资金投入与客户导入能力面临考验 9月8日,本川智能(300964.SZ)披露20亿元PCB扩产计划,瞄定AI算力高多层板及高阶HDI领域。在业绩快速增长、现有产能利用率处于较高水平的背景下,公司进一步加大高端PCB布局。 不过,相较当前经营规模,20亿元项目投资体量较大,后续资金安排、产能消化及客户认证进展值得持续关注。 加码AI算力PCB 9月8日晚间,本川智能发布公告,公司拟与南京溧水经济开发区管委会签署投资协议,建设年产150万平方米AI算力高多层及高阶HDI电路板项目。 项目计划总投资20亿元,资金来源为公司自有及自筹资金,建设周期预计为五年。根据协议约定,项目达产后预计实现年产值20亿元,年税收不低于6000万元。 目前,该投资事项尚需提交公司股东大会审议,后续土地取得、项目备案、环评审批等手续仍需推进。 同日,本川智能子公司珠海硕鸿披露10亿元高端互连电路板项目。 按照公告披露的投资金额计算,两项项目合计投资规模达到30亿元,显示本川智能正在明显加大高端PCB及AI算力相关产品的产能布局。 从经营基本面来看,2026年上半年,本川智能实现营业收入6.11亿元,同比增长61.0%;归母净利润4270.23万元,同比增长98.99%。 受益于AI算力相关需求的快速释放,2026年上半年本川智能承接订单金额同比增长86.65%,产能利用率达到92.81%。随着高多层板、HDI等产品占比提升,公司产品结构持续向高附加值领域调整。 本川智能此前产品主要应用于通信设备、工业控制等领域,在高多层板及HDI产品方面具备一定技术和生产积累。 不过,AI服务器及高端算力PCB在层数、材料、信号完整性、可靠性及良率控制等方面提出了更高要求,相关市场仍需要持续推进技术升级和客户导入。 资金层面同样面临现实考验。截至2026年6月末,本