6月30日,A股CPO(共封装光学)概念板块全线爆发。京东方A盘中触及涨停,创2008年2月以来新高;彩虹股份、南玻A等多股封板。在此之前,大洋彼岸的全球特种玻璃巨头康宁于美东时间6月29日股价逆势大涨15.67%。 这一跨市场联动的背后,是康宁于6月24日发布的首款基于玻璃的光互连组件“GlassBridge”(玻璃桥),搭配TGV(玻璃通孔)玻璃基CPO封装架构,宣告AI数据中心的光互连技术路径正在发生根本性重构。 从“画饼”到“量产”,CPO的产业临界点 共封装光学(CPO)并非全新概念,其技术演进逻辑直指AI算力的物理极限。 随着数据中心从400G向800G、1.6T乃至3.2T速率跃进,传统可插拔光模块遭遇了“功耗墙”与“带宽墙”。电信号在PCB板上的传输距离越长,损耗与串扰越严重,导致速率提升遭遇瓶颈。 CPO的核心思路,是将光引擎从交换机面板“搬”至交换芯片或ASIC的同一基板上,通过2.5D/3D先进封装,将电传输距离从厘米级压缩至毫米级。 这一变革使得能效从传统方案的20pJ/bit降至5pJ/bit,带宽密度提升至1-2Tb/s/mm,是解决万卡GPU集群互联瓶颈的核心演进方向。 然而,过去几年CPO始终未能跨越量产门槛。其最大的技术痛点在于物理层面的“尺寸失配”: 光子集成电路(PIC)片上光波导仅数百纳米,而光纤纤芯达数微米,尺寸相差数十倍。传统方案依赖人工精密校准与胶水固定,不仅良率低下,且一旦封装完成便不可返修,导致成本高企,始终停留在“实验室样品+小批量试点”阶段。 目前的竞争格局呈现“海外领跑、国内追赶”的态势。海外由英伟达、博通主导,依托台积电的CoWoS/COUPE先进封装工艺,掌控着行业标准制定权。 国内则以中际旭创、新易盛、天孚通信为第一梯队,在1.6T模块及光引擎领域已具备全球竞争力。 根据QYResearch数据,2025年全球C