文丨辰聪 出品丨师天浩观察(shitianhao01) **干了件大事。 5月25日,据人民日报报道。由电气电子工程师学会(IEEE)主办的2026国际电路与系统研讨会(ISCAS2026)上,**董事、半导体业务部总裁何庭波做了一场主旨演讲。演讲的题目是《半导体新路径探索与实践》,听起来挺学术,但核心信息只有一个。 **正式发表了"韬(t)定律"。 这里的“韬(t)”,并没有具体的物理公式,而是隐喻性/目标性术语。 这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。 长期以来,全球芯片行业都在跟着摩尔定律跑:每18-24个月,芯片上的晶体管数量翻一番,性能翻倍、成本减半。 简单说,就是把晶体管越做越小,靠“缩小尺寸”(几何缩微)堆性能。半个世纪过去了,随着晶体管“几何缩微”放缓,成本红利逐渐消退。据报道,台积电正在投入200亿美元以上建设A14(1.4纳米)产线,目前共有多达12座晶圆厂处于不同建设阶段,计划2028年量产。但这条路需要ASML最先进的EUV光刻机,且成本极高。 如今**提出的“韬定律”用“时间缩微”替代“几何缩微”,以系统性降低时间常数(韬t)为目标,通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播时延,不断提升晶体管密度,实现半导体与电子系统的持续演进。 “韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年,基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。 有人会问,为什么晚了3年呢。 要知道由于制裁,**已经无法通过台积电获得先进制程代工。7纳米都成问题,更遑论1.4纳米。在这种'无路可走'的处境下,“韬定律”的价值不是追上台积电,而是在没有台积电的情况下还能做出高性能芯片。 这个3年差距恰恰是“韬定律”最聪明的地方,**不跟台积电比谁能把晶体管刻得更小,而是比谁能用更便宜的方式让用户感知到同样