作者/刘静 出品/科技深报 当前AI算力需求持续爆发,3nm先进制程产能也陷入告急,在此背景下,小米自研芯片的进展自然再度成为行业焦点。 图片11.png 5月18日,小米集团总裁卢伟冰在直播中正式表态,明确小米玄戒系列芯片将严格遵循“一年一代”的迭代节奏,今年的全新迭代版本已在稳步推进中,综合实力将实现大幅跃升,与此同时,配套的旗舰机型也已进入收尾阶段。 作为小米自研芯片的核心操盘者之一,卢伟冰在直播中也直接驳斥了近期流传的各类不实爆料,尤其明确否定了“玄戒O1迭代产品跳过O2、直接定名O3”的说法,同时提醒用户,非官方渠道的信息参考价值极低,“大部分爆料与实际规划存在明显出入”。 事实上,小米早在今年年初就已明确了玄戒系列的迭代规划,承诺将保持稳定的更新节奏,避免因市场波动打乱既定的研发布局。 自玄戒O1去年正式发布以来,这款中国大陆首款3nm旗舰SOC已顺利实现100万颗出货量,且成功搭载于小米15S Pro等三款终端设备,这也初步验证了小米在高端芯片领域的研发实力。 雷军此前曾直言,能研发旗舰级SOC的企业全球仅4家,小米则是中国大陆唯一一家。 据悉,今年即将推出的玄戒新芯片,将继续沿用台积电3nm工艺,值得注意的是,当前台积电3nm产能紧张的局面预计将持续至2027年,其等效利用率已突破120%,小米能够稳定获取这一核心产能,足以体现其供应链话语权的显著提升。 在核心架构层面,新芯片将搭载Arm新一代计算子系统,具体采用C1系列CPU与Mali G1系列GPU IP架构,这也是Arm在去年推出的面向移动端的旗舰级架构。 根据Arm官方公布的数据,C1系列CPU借助SME2矩阵扩展技术,在生成式AI、语音识别等场景下可实现最高5倍的AI性能提升,在日常应用场景中性能平均提速15%,同时功耗降低12%。 与之对应,Mali G1系列GPU则通过全新的光线追踪单元RTU