碳化硅公司天科合达三年营收跌四成,累亏超12亿,闯关科创板希望缓解扩产与亏损压力 近日,据上交所披露,北京天科合达半导体股份有限公司(以下简称“天科合达”)递交招股书,再次开启了这家国内领先半导体材料公司的上市之路。 天科合达深耕碳化硅衬底二十年,自主打通单晶炉、衬底、外延一体化产业链,导电型衬底全球前三,手握宁德时代、**等头部产业股东,产业资源储备充足。 从赛道逻辑看,碳化硅适配新能源车、AI高压电源,长期成长空间明确,契合第三代半导体国产替代政策主线,是当下热门硬科技赛道核心标的。 但经营基本面压力极大,据招股书披露,2023至2025年天科合达营业收入连续下滑,从15.5亿跌至9.5亿。 利润端失血严重,23年盈利1.26亿,24年归母净亏6.06亿,25年扩大至6.64亿,累计未弥补亏损超12.45亿元,暂无分红能力。 资产负债风险持续抬升,2023年到2025年分别达到36.65%、48.88%、59.08%,大规模厂房设备推高固定资产折旧压力。 亏损根源于三大行业的集中性难题。 其一,全产业链重资产模式带来的巨额固定摊销新疆、徐州、深圳厂区大规模投建,单晶炉、抛光等高端设备折旧持续走高,即便产能满载,固定成本分摊压力依旧巨大。 其二,全球碳化硅衬底产能集中释放,国内外厂商同步扩产引发激烈价格战,衬底单价近年大幅下调,产品降价幅度远超良率提升、工艺优化带来的成本下降空间。 其三,持续大额研发投入,三年累计研发超4.5亿元,用于8英寸、12英寸大尺寸衬底攻关与外延工艺迭代,短期难以转化为增量收益。 此外天科合达还面临着客户集中的风险,报告期内前五大客户营收占比均超70%,甚至一度达到80.44%,下游功率器件厂商