今天(2026年1月29日),对于中国AI产业,乃至中国芯片产业而言,是一个很有意义的日子:平头哥(阿里巴巴集团芯片业务主体)官网公布了一款名为“真武810E”的高端AI芯片。在此之前,关于平头哥自研PPU的说法,早已在市面上广为流传,还曾登上《新闻联播》——其中出现的少量技术参数,引发了国内芯片圈子的热烈讨论。现在,平头哥自研PPU“真武”,终于正式出现在外界视野之中了。 请注意:虽然这是“真武”的第一次公开亮相,但是在此之前,它早已投入实用了,规模还颇大:迄今已经在阿里云实现了多个万卡集群部署,服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博……等各行各业的400多家客户。它不是一款停留在PPT上的芯片,也不是一款还在早期试用阶段的芯片,而是已经扎扎实实地积累了大量客户案例、形成了一定的生态系统。早在半年多以前,我的一位阿里云的朋友就表示:“我觉得平头哥自研芯片的水平不比市面上的主流方案差。”当时我半信半疑,现在我差不多能理解他的自信了。 “真武”的水平究竟有多高?对这个问题,我让Gemini大模型总结了主流英文媒体的报道,大致结论如下: 96GB显存、700GB/s片间互联,具备与H20类似的竞争力; 已经大规模使用于阿里千问大模型的训练和推理流程之中; ICN片间互联技术,以及AI产品软件栈,均为平头哥自主研发、独立知识产权。 下一代产品的研发也早在如火如荼的进行之中了。 我的个人观点是,在AI推理任务上,“真武”显然胜任,并且在一定范围内具备较强的性价比;在训练任务上,目前可了解的信息还太少,但应该也只是时间问题。如果未来一段时间内,千问大模型的新版本部分乃至全部使用PPU训练,我也不会感到奇怪;当然这个过程会很复杂,不能急于求成。 在美国长期“算力封锁”、国内算力紧缺的情况下,平头哥自研PPU的亮相,绝不仅仅是一次技术发布,更具备重要的战略意义。它意味着中国AI产业对