今年以来,昔日的CPU大佬 $英特尔(INTC)$ 股价腰斩超一半,累计下跌57.83%,反观GPU巨头 $英伟达(NVDA)$ 则累涨135.86%。 十年河东,十年河西,英特尔要重现旧日辉煌,不经历扒掉一层皮的痛楚几乎不可能。为此,回归CEO基辛格提出了IDM 2.0战略,重振制造能力,将其业务扩展到半导体产业,让其能够实现芯片的自给自足,并有余力为外部客户供应产品。 然而,其晶圆代工业务并未见起色,而且严重拖累了整体业绩表现。2024年上半年,英特尔晶圆厂业务的经营亏损达到53.04亿美元,亏损额较上年同期扩大了25.42%。更糟糕的是,早前有传闻指英特尔赖以“东山再起”的18A生产流程产出的博通(AVGO.US)硅片,似乎未尽人意。 英特尔的野心并不大,只是想将自己打造为仅次于 $台积电(TSM)$ 的全球第二大晶圆代工厂,但正如我们在《英特尔的估值绊脚石》一文提到的,要建立起完善的晶圆代工产能并不容易,需要巨额的投资和供应链联盟关系的累积,台积电目前占据了晶圆代工62.3%的市场份额(TrendForce于2024年9月报告的数据),而第二大晶圆厂三星也有着11.5%的市场份额,两大企业都对其晶圆产能进行了二十年以上的巨额投资和技术沉淀。 此外,台积电是中立的参与者,纯粹的第三方代工厂,与客户没有利益冲突,但英特尔本来就是晶圆产业链的下游参与者,与第三方委托生产晶圆的客户存在利益冲突,可能引发客户知识产权遭泄露的担忧。 这都是市场不看好英特尔晶圆代工业务的原因。近日充斥着各种传闻,指英特尔有可能急于摆脱掉麻烦多多的代工厂,并可能完