6月29日,托伦斯精密制造(江苏)股份有限公司(证券简称:托伦斯;证券代码:301583)正式启动创业板新股申购,发行价格22.60元/股,发行市盈率44.82倍,接近43.51倍的行业市盈率。公司本次拟发行4636.84万股,实际募资约10.48亿元,主要用于精密零部件智能制造建设项目、研发中心建设及补充流动资金。 图片 托伦斯是国内领先的精密金属零部件研发、生产和销售的综合服务商,专注于为半导体设备提供高性能的关键工艺零部件、工艺零部件、结构零部件、气体管路及系统组装产品等。公司业务聚焦于刻蚀、薄膜沉积等工艺壁垒较高的前道核心设备,覆盖逻辑芯片工艺设备、存储芯片工艺设备及先进封装等领域。凭借深厚的技术积累,公司已获评国家级专精特新重点“小巨人”企业。 一、行业机遇:国产替代进入“深水区”,零部件赛道迎来黄金窗口 半导体设备的国产化进程正在从整机层面向零部件层面纵深推进。数据显示,国内半导体设备国产化率已从2018年的4.91%提升至2024年的18.02%,2021年以来提升幅度大幅增长。然而,整机设备的国产化并不意味着供应链的自主可控——一台半导体设备50%到70%的成本不在整机厂,而在零部件供应商手中。 当前,美日欧企业在多数高端半导体零部件领域仍占据主导地位,静电卡盘、质量流量控制器(MFC)等核心品类的国产化率不足5%。先进制程(<7nm)核心零部件的国产化率仍低于10%,呈现“高端不足、低端过剩”的格局。这种结构性矛盾,恰恰为具备核心技术能力的本土零部件企业打开了巨大的替代空间。 从市场规模来看,半导体设备金属零部件价值量约占半导体设备市场规模的6.25%。根据SEMI数据,2025年全球半导体设备销售额约1330亿美元,2026年、2027年有望分别攀升至1450亿美元、1560亿美元。据此测算,2025至2027年半导体设备金属零部件市场规模分别可达83.