北京君正(300223)，获中国证监会备案通知书，或很快香港上市聆讯

北京君正 ( 300223.SZ ) ，于 2011 年 5 月 31 日在深交所上市，公司于 2025 年 9 月 15 日、2026 年 5 月 26 日向港交所递交招股书，国泰君安国际独家保荐。

北京君正，成立于 2005 年，作为全球化的「计算 + 存储 + 模拟」芯片提供商，为汽车电子、工业医疗、AIoT 及智能安防等市场提供高性能低功耗计算芯片、高质量高可靠性存储芯片、多品类高规格模拟芯片。根据弗若斯特沙利文的数据，于 2025 年按收入计：

利基型 DRAM：北京君正排名全球第七，于总部位于中国大陆的公司中排名第二，并在全球车规级利基型 DRAM 供货商中排名第五。

SRAM：北京君正排名全球第二，于总部位于中国大陆的公司中排名第一，并在全球车规级 SRAM 供货商中排名第一。

NOR Flash：北京君正排名全球第七，于总部位于中国大陆的公司中排名第三，并在全球车规级 NOR Flash 供货商中排名第四。

IP-Cam SoC：北京君正排名全球第二，并在全球电池类 IP-Cam SoC 供货商中排名第一。$国泰君安国际(01788)$