盛合晶微半导体有限公司的主营业务为先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。公司的主要产品有中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等。公司积极引领行业技术发展，曾中标成为工业和信息化部“工业强基工程”承担单位，承担江苏省科技成果转化专项资金项目“面向先进大容量DRAM的12英寸晶圆凸块工艺研发及产业化”，目前正在承担三项重要芯粒先进封装和异构集成技术攻关和产业化项目，并先后被授予“江苏省三维集成芯片中段制造工程技术研究中心”“江苏省省级企业技术中心”“江苏省智能制造工厂”“多芯片异构集成数智工厂（先进级）”等荣誉称号。