盛合晶微(688820.SH)：东盛合芯三维集成芯片制造(一期)项目将于6月29日正式开工建设

智通财经06-26

智通财经APP讯，盛合晶微(688820.SH)发布公告，公司于2024年11月20日召开第一届董事会第四次会议、2024年第二次临时股东会审议通过《关于投资建设盛合晶微临港先进封装产线项目的议案》，同意公司投资建设东盛合芯三维集成芯片制造(一期)项目。项目总投资约100亿元，最终投资金额以项目实际投入为准，公司将根据项目建设进展按需投入。公司已与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管委会签署《...

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