盛合晶微：亚微米线宽互联技术能够在更大尺寸范围内，更有效地提升芯片互联密度

证券之星06-11

证券之星消息，盛合晶微(688820)06月11日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司网站上2024年介绍大视场光刻技术实现了0.8um/0.8um线宽线距技术水平，加工的TSV Interposer达到3倍光罩尺寸，标志着公司在先进封装技术领域进入亚微米时代，也意味着盛合晶微有能力以亚微米线宽互联技术，在更大尺寸范围内，更有效地提升芯片互联密度，从而提高芯片产品的总算力水平。”请问公司现在超过3倍光罩尺寸了吗？

盛合晶微回复：尊敬的投资者您好，感谢您的关注。在摩尔定律逼近极限的情况下，包括2.5D和3DIC在内的芯粒多芯片集成封装技术可以突破单芯片集成下加工尺寸、功耗墙、内存墙等的限制，能够持续优化芯片系统的性能和功耗，是超越摩尔定律的重要方式，具有重要的战略意义。亚微米线宽互联技术能够在更大尺寸范围内，更有效地提升芯片互联密度，从而提高芯片产品的总算力水平。公司坚持研发创新驱动发展，持续迭代优化工艺水平，相关进展如达到披露标准，公司将及时公告。谢谢！

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