9月9日,AAC 瑞声科技在CIOE 中国光博会上,首次展出基于WLG晶圆级玻璃模压工艺的 CPO高精度微透镜阵列(MLA)系列产品,产品面向高端光通信市场,预计2027年下半年量产。 CPO共封装光学是下一代高速光互联的核心技术路线,凭借高带宽、低功耗的突出优势,适配AI算力中心与云端高速互联的升级需求,行业发展前景广阔。相较于工序繁琐、一致性差的传统光通信方案,微透镜阵列(MLA)作为一体化集成光学元件,可同步解决多通道光束整形、模场匹配难题,逐渐成为支撑CPO高密度光路高效耦合的核心关键器件。 在核心选材层面,玻璃凭借优异的综合光学性能,成为CPO-MLA的首选基材。基于此,瑞声科技自研WLG晶圆级玻璃模压技术,搭建了高精度模具开发至晶圆级批量成型的完整工艺体系,通过超高精度模具加工、高精度玻璃模压工艺两大核心能力,更好解决了高精度玻璃阵列器件难以规模化量产的行业痛点。 据了解,依托成熟WLG晶圆级玻璃模压工艺体系,目前瑞声科技已掌握pitch精度0.35μm0.5μm、透镜面型精度小于200nm的MLA产品开发能力,达到CPO量产准入的高端水平,可充分满足CPO多通道阵列光路高精度对准要求。 一方面,瑞声科技采用4寸晶圆多穴位同步模压模式,在保障极致精度与批次一致性的前提下,大幅提升生产效率、扩大量产产能。另一方面,WLG元件成型后自带高精度定位基准结构,有效缩短生产节拍、降低客户设备投入与生产成本,为CPO技术规模化商用提供了高性价比、可落地的量产解决方案。 立足WLG技术在材料、精度、量产效率三大维度的核心优势,瑞声科技将消费电子光学的成熟制造能力延伸至光通信领域。本次亮相光博会的CPO微透镜阵列产品,是公司技术落地的重要成果,预计2027年实现量产落地。目前公司已经和多家海外光通信头部企业、AI及云端高速互联芯片厂商开展深度技术交流与联合开发,推进技术打合、送