阿里巴巴或考虑分拆旗下芯片业务平头哥独立上市,与另一巨头百度采取类似策略Key takeaways:▶ 阿里巴巴或正评估分拆平头哥独立上市的可行性,期望跻身一众高估值中国AI芯片企业行列▶ 竞争对手壁仞科技自1月2日在香港上市以来,股价已接近翻倍,摩尔线程则自去年12月在上海挂牌后,股价累计上涨近四倍如果一把锁打不开,那就换另一把试试看。这似乎正是阿里巴巴集团控股有限公司(BABA.US; 9988.HK)目前的最新写照。据报道,该公司正考虑将旗下芯片部门平头哥半导体有限公司分拆,并寻求独立上市。若计划成真,这项通常被称为“释放股东价值”的分拆行动,距离阿里巴巴当年宣布将集团拆分为六大业务板块、并安排部分或全部独立上市的大规模重组,已相隔近三年。熟悉公司动向的人都知道,该计划最终未能落实,阿里巴巴此后基本维持现有架构至今。颇具讽刺意味的是,如今被纳入潜在分拆名单的平头哥,其实与阿里巴巴的云智能业务关系密切,尽管平头哥官网仅将自己描述为“阿里巴巴集团全资拥有的半导体芯片业务主体”。在当初的集团分拆蓝图中,云智能正是最早放弃分拆的业务之一,当时给出的理由之一,是美国对中国企业实施出口管制,禁止其向英伟达(NVDA.US)等美国供应商采购先进AI芯片。平头哥以及越来越多中国芯片新创公司,正试图透过自主研发AI芯片,也就是正式名称为图形处理器(GPU)来填补这一缺口。其中部分公司隶属于大型科技集团,例如**旗下的海思,以及百度(BIDU.US; 9888.HK)的昆仑芯。也有一些是独立运作的新创企业,例如摩尔线程(688795.SH)、寒武纪(688256.SH)以及壁仞科技(6082.HK),这些公司的股价近期均大幅飙升。壁仞自1月2日上市以来,股价已接近翻倍;摩尔线程则自去年12月IPO后,累计涨幅超过四倍。三家公司目前的市销率(P/S)均达三位数,其中摩尔