4月15日,瑞和数智(03680.HK)发布公告,通过投资某基金参与了对国内先进封测龙头——盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)的投资,持有其重要股权。公司通过锁定稀缺半导体资产,深度卡位先进封装万亿级赛道,为自身发展注入强劲动能。 锁定稀缺标的,卡位行业风口 本次投资标的清晰、价值突出。盛合晶微在2024年D轮融资估值已达约200亿人民币,2026年2月成功过会,4月进入申购阶段,即将登陆科创板。 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业、AI 算力封装核心标的,2014年由中芯国际与长电科技合资创立,核心团队源自台积电、安靠等国际巨头,具备世界一流的技术基因与产业化能力。 公司是国内唯一实现硅片级2.5D封装量产且产能最大的企业,亦是全球仅有的四家具备2.5D大规模量产能力的厂商之一(其余为台积电、三星、英特尔),国内市占率超85%、全球约8%,技术领先行业2-3年,构筑了极高的专利、客户、产能三重壁垒,短期无直接竞争对手。 在AI算力爆发、国产替代加速的时代背景下,全球半导体市场规模持续扩容,盛合晶微正站在行业风口之上。当下,先进封装已成为后摩尔时代突破芯片性能瓶颈的核心环节,例如以沐曦、摩尔线程为代表的国产GPU领军企业,其芯片性能的释放高度依赖于2.5D/3D先进封装技术。盛合晶微凭借其领先的晶圆级封测与芯粒集成技术领先性,跻身全球先进封装第一梯队。 业绩爆发式增长,验证商业价值 财务数据显示,盛合晶微近年来业绩表现亮眼,盈利规模呈指数级增长。2022年至2025年,公司营收从16.33亿元跃升至65.21亿元,复合增长率高达70%;净利润更实现跨越式突破:2022年亏损3.29亿元,2023年迅速扭亏为盈至0.34亿元,2024年爆发式增长至2.14亿元(+526%),2025年进一步攀升至9.23亿元(+331.8%),盈利质量显著提升