3月29日,灿芯半导体(上海)股份有限公司(下称“灿芯股份”,SH:688691)开启申购,将在上海证券交易所科创板上市。本次上市,灿芯股份的发行价为19.86元/股,发行数量为3000万股,募资总额约为5.96亿元,市值约为24亿元。 据贝多财经了解,灿芯股份的招股书于2022年12月获得受理,2023年10月18日过会。本次冲刺上市,灿芯股份原计划募资6亿元,将用于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台等,海通证券为其保荐机构。 据招股书介绍,灿芯股份是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。灿芯股份在招股书中表示,该公司致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务,并形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。 天眼查App显示,灿芯股份成立于2008年7月。目前,该公司的注册资本为9000万元,法定代表人为ZHIQING JOHN ZHUANG(庄志青),股东包括中芯国际、君桐资本、小米、海通证券、火山石资本等。 灿芯股份在招股书中称,其为物联网、工业控制、消费电子、网络通信、高性能计算、智慧城市等领域境内企业提供一站式芯片定制服务。同时,该公司亦不断拓展境外客户,为能源、工业控制、汽车电子等领域境外客户提供一站式芯片定制服务。 2020年、2021年、2022年和2023年上半年,灿芯股份的收入分别为5.06亿元、9.55亿元、13.03亿元和6.67亿元,净利润分别为1758.54万元、4361.09万元、9586.62万元和1.09亿元,扣非后净利润分别为736.55万元、3451.70万元、1.03亿元和9503.60万元。 据贝多财经了解,灿芯股份的收入主要由芯片全定制服务、芯片工程定制服务贡献。报告期内,其来自芯片全定制服务的收入分别为2.28亿元、3.