天域半导体(02658.HK)今日成功在港交所主板上市,中信证券为独家保荐人。 $天域半导体(02658)$ 天域半导体为一家主要专注于自制碳化硅外延片的碳化硅外延片制造商。以2024年全球市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计,公司是中国第三大碳化硅外延片制造商,市场份额分别为6.7%(以收入计)及7.8%(以销量计)。以2024年中国市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计,公司亦是最大的自制碳化硅外延片制造商,市场份额分别为30.6%(以收入计)及32.5%(以销量计)。 本次天域半导体香港IPO引入基石投资者包括广东原始森林及广发全球(就场外掉期而言)以及Glory Ocean Innovation Limited(“Glory Ocean”)。 今日开盘,天域半导体报38.00港元/股,市值149.44亿港元。 综合 | 招股书 公司公告 编辑 | Arti 本文仅为信息交流之用,不构成任何交易建议 据招股书,就2024年中国市场产生的收入及销量而言,天域半导体是中国碳化硅外延片制造商中最大的碳化硅外延片制造商,以收入及销量计的市场份额分别为30.6%及32.5%。以2024年来自全球市场的收入及销量计,公司亦是中国第三大碳化硅外延片制造商,以收入及销量计的市场份额分别为6.7%及7.8%。 外延片是生产功率半导体器件的关键原材料。与硅等传统半导体材料比较,碳化硅(作为第三代半导体材料之一)具有显著的性能优势,更适用于高压、高温及高频率环境。透过切割、研磨及抛光碳化硅衬底(公司产品的主要原材料),即可获得用于生长外延层、同时具备特定晶面以及适当电学、光学和机械性能的单个外延片。通过外延工艺,可在外延片上生长出特定的单晶薄膜。 于往绩记录期间,天域半导体的收入主要来自