5月11日，胜宏科技港股盘中涨超6%，最高触及368港元，再创上市以来新高。 $胜宏科技(02476)$ 公司在5月8日晚披露，目前在手订单饱满，订单生产和交付正常履行，惠州工厂产能利用率维持高位，并正在推进扩产，稳步推进2030年千亿产值目标落地。放在普通制造业语境里，这像是一段常规经营表述；放进AI服务器产业链里，它对应的是另一套交易逻辑：高端PCB的有效产能，正在成为AI算力扩张里的紧约束。 过去PCB更多被视作电子制造中游环节，跟着消费电子、通信设备和库存周期波动；但AI服务器、GPU加速卡、UBB、交换机、光模块和高速背板正在改写这个行业的价值顺序。AI算力的每一次平台升级，都会把压力传导到PCB层数、材料、信号完整性和良率控制上。胜宏科技股价创新高，表面是订单和扩产，深层是资本市场开始把它从周期制造公司，重新放进AI算力基础设施供应链里定价。 不是“订单多”，而是高端产能开始被提前占位 传统PCB行业讲订单，通常对应的是下游景气度。消费电子旺季来了，订单上去；库存周期下行，价格和利用率承压。行业里最怕的，是大家一起扩产，最后变成价格战。可AI PCB不太一样，高端AI服务器板不是把普通产能简单挪过来就能做。GPU加速卡、AI Data Center UBB、交换机背板、高速信号板，要求更高层数、更高材料等级、更复杂阻抗控制，还要解决散热、板厚、良率和长期可靠性问题。 这就导致一个结果：PCB行业开始出现“名义产能”和“有效产能”的差别。 厂房可以建，设备可以采购，但能不能稳定做出高多层、高速、高良率的AI服务器PCB，是另一回事。胜宏科技在投资者交流中提到，公司目前在大客户和ASIC客户的新产品、新技术布局进展顺利，并深度参与核心客户项目合作研发，提前进入专有技术积累期。这个信息很

琻捷电子通过港交所聆讯，放在今年港股硬科技IPO里，是一个容易被低估的样本。 它不是一家营收体量很大的芯片公司，2025年收入为4.78亿元；也不是一家已经完成盈利兑现的成熟公司，2023年至2025年仍连续亏损。但它切中的赛道，刚好踩在新能源汽车电子化的下一段变化上：车规级无线传感SoC。过去几年，市场讨论汽车芯片，主要围绕智能驾驶SoC、座舱芯片、域控制器和高算力平台，资金更愿意给“汽车大脑”估值。 真实的整车系统里，电池压力、胎压、温度、储能安全、设备状态这些边缘信号，同样决定车辆安全、续航效率和售后成本。琻捷电子按2025年收入计，已经是全球第三大、中国最大的汽车无线传感SoC公司；截至2025年底，汽车传感SoC累计出货2.419亿颗，无线传感SoC已装配在40多种车型上。 汽车电子补齐感知网络，低功耗无线SoC从边缘器件变成安全底座 汽车智能化最容易被看见的部分，是高算力芯片和智能驾驶平台。车企发布新车时，会强调多少TOPS算力、是否支持城市NOA、舱驾是否融合，资本市场也习惯把这些数字当作汽车电子升级的核心指标。但一辆新能源车要真正稳定运行，不能只靠中央大脑。动力电池、轮胎、底盘、热管理、车身和储能系统都在持续产生状态数据，车辆需要实时知道关键部件有没有异常、压力是否变化、温度是否失控、电芯状态是否偏离正常区间。越智能的车，对底层状态感知的要求越高。 无线传感SoC的产业位置，就在这套边缘感知网络里。它不像自动驾驶芯片那样站在台前，却决定车企能否用更低线束成本、更轻系统重量、更高可靠性获得更多底层数据。传统汽车里的大量传感节点依赖线束连接，线束会增加重量、占用空间，也会带来装配和维护复杂度。新能源车对轻量化、空间效率和电池安全更敏感，无线化自然成为长期方向。TPMS是法规和安全需求推动下最早成熟的无线场景，BMS无线化则对应动力电池和储能系统继续升级后的增量市

2025年，绿联全年营收94.91亿元，同比增长53.83%；归母净利润7.05亿元，同比增长52.42%；智能存储业务收入12.26亿元，同比暴增213.18%。绿联过去最容易被贴上的标签，是数据线、充电头、拓展坞，是典型消费电子配件品牌。 $绿联科技(301606)$ 现在，它想让市场看到另一层身份——家庭与中小企业的本地数据入口。 AI时代的数据，不会全部躺在公有云里。照片、视频、文件、会议纪要、创作素材、私有知识库、端侧Agent任务，都需要一个更安全、更低门槛、更靠近用户的本地节点。 家庭数据中心，正在撑起绿联的新估值口径 数据线、充电器、扩展坞、耳机、投屏器，这些产品谈不上多高端，但足够高频，也足够贴近用户。但配件公司要想获得高估值，必须证明自己不只是“卖货”，还要证明自己能卡住某个新的入口。 绿联现在试图卡住的入口，就是NAS。 过去NAS是典型极客产品。懂的人很懂，不懂的人根本不会买。用户要会配硬盘、会建网络、会搞权限、会研究远程访问。群晖、威联通的产品强在专业，但学习曲线也高。普通家庭用户更容易选择网盘，省事、便宜、免维护。 AI把这件事重新打开了。 个人和家庭数据正在变多，也正在变得更值钱。手机照片、短视频素材、工作文档、孩子成长影像、行车记录、智能摄像头视频、会议录音、AI生成内容，都不再只是“存起来”这么简单。AI要帮用户找照片、整理文件、总结会议、生成旅行相册、做创作素材检索，前提是数据有地方放、有权限管、有本地索引、有计算能力。 这就是“AI NAS”比传统NAS多出来的想象空间。 绿联2025年年报里，对智能存储的表述已经不是普通硬件口径。公司称NAS产品搭载自研UGOS Pro系统，支持Windows、macOS、Android、iOS多平台互联；硬件内置高性

5月10日，云英谷科技通过港交所主板上市聆讯，中金公司、中信证券担任联席保荐人。放在今年港股硬科技IPO里，这家公司不算收入最大的一个，却是产业链位置相当敏感的一个：它做的是AMOLED显示驱动芯片，以及面向VR/AR设备的Micro-OLED显示背板/驱动。 按照弗若斯特沙利文数据，2024年云英谷已经是全球第五大、中国大陆最大的智能手机AMOLED显示驱动芯片供应商；在Micro-OLED显示背板/驱动领域，2024年全球份额达到40.7%，排名第二。 云英谷的看点远不止于“国产替代”四个字。 AI手机、AI眼镜、空间计算和VR/AR设备正在把屏幕重新推到人机交互前台，高刷新率、低功耗、高PPI、近眼显示，都在抬高显示驱动芯片的价值。它过去藏在手机产业链深处，现在却可能成为下一代AI终端里绕不开的底层器件。 屏幕重新成为入口，显示驱动芯片不再只是“低存在感零部件” 智能手机产业链过去十年最亮的主角，一直是SoC、摄像头、射频和电池。显示驱动芯片更多被放在面板后面，既不直接面对消费者，也很少出现在资本市场的叙事中心。通俗点说就是把主芯片输出的图像信号转换成面板能识别的驱动信号，控制像素发光，处理亮度、刷新率、功耗和补偿。 但AMOLED时代，这个环节没有想象中简单。 AMOLED每一个像素都要独立发光，驱动芯片不仅要管显示，还要处理像素补偿、电流控制、功耗优化、色彩稳定、低频刷新和高刷新切换。手机厂商想要屏幕更薄、更亮、更省电、更护眼，面板厂想要良率更高、成本更低、交付更稳，显示驱动芯片就必须和面板、整机调试深度绑定。所以这个行业看似小，认证周期却很长，客户切换成本也很高。 这正是三星LSI、Magnachip、联咏等厂商长期占据优势的原因。它们不只是卖芯片，还嵌在面板厂和终端品牌的工程体系里。国产厂商以前难进入，不单是设计能力不够，也因为整机厂和面板厂不敢轻易换供应商。

港交所文件显示，鼎捷数智已于5月10日递交上市申请，招商证券香港担任独家保荐人兼整体协调人；从公开披露数据看，公司2023年至2025年收入分别为22.28亿元、23.31亿元和24.33亿元，同期年度利润为1.55亿元、1.58亿元和1.74亿元。 规模并不夸张，增长也谈不上爆发，但它卡在一个更有想象力的位置：制造业AI开始从“工具插件”走向“生产流程系统”。过去ERP更多解决记录、审批、财务和排产，AI Agent进入工厂以后，真正值钱的可能是报价、排程、异常响应、设备维护、工艺优化这些一线决策。 鼎捷现在有机会把ERP、MES、PLM、AIoT沉淀成工业AI运行底座。资本市场重新看它，看的也不是老ERP，而是中国制造业下一轮数智基础设施里，谁能拿到数据入口和流程控制权。 工业AI的第一道门槛，不是模型能力，而是能不能进产线 工业软件过去一直很尴尬。 中国制造业足够大，数字化需求也足够真，但工业软件公司的估值长期起不来。原因很现实：项目制太重，交付周期太长，行业差异太细，客户预算又分散。SAP、Oracle站在高端市场，价格、流程和交付体系更适合大型跨国企业；国内厂商很多时候要靠人力堆项目，把软件做成定制工程。资本市场喜欢标准化、订阅化、规模化，工业软件偏偏经常走向“一个客户一个版本”。 AI让这件事出现了新变量。 制造业AI的价值，不是给ERP加一个聊天窗口，也不是让报表自动生成几句话。它真正要改的，是企业从研发、采购、生产、库存、质检到交付的决策链条。过去ERP负责“记录发生了什么”，MES负责“盯住现场发生什么”，PLM负责“管理产品从哪里来”。AI Agent要做的是把这些系统里的数据调出来，进入具体任务：自动生成报价、识别物料替代、预测设备故障、优化排产顺序、判断异常原因、给工艺工程师提供改进方案。 鼎捷不是泛企业管理软件公司，而是长期扎在制造业。公开报道显示

5月初，乐尔乐创始人陈正国表示，公司旗下新品牌“乐友乐”已经启动港股上市筹备，中国零售行业的估值语言开始变了。 公开报道显示，乐尔乐从2011年长沙一间小店起步，外界常用“9000家门店、年销售额超500亿元”来概括它的规模。 这件事最值得看的地方，不是又一家折扣超市要上市，而是中国消费正在从“品牌溢价时代”转向“效率定价时代”。 山姆、奥乐齐、零食折扣店、奥莱、唯品会同时变热，背后都指向同一个变化：消费者不再轻易为渠道层级、门店装修、品牌故事和信息差买单。 未来十年，零售业最值钱的能力，可能不再是把商品卖贵，而是把成本打薄、把周转做快、把供应链压到极限。乐尔乐踩中的，正是这条主线。 低价不是口号，零售业开始按效率重新排序 中国零售过去十年的主流叙事，基本围绕两件事转：消费升级和渠道红利。 消费升级讲的是更好的品牌、更贵的产品、更精致的体验；渠道红利讲的是线上流量、直播间、内容种草、即时零售。商家在这个体系里赚的，很多时候不是商品本身的钱，而是流量的钱、渠道的钱、品牌心智的钱。 这个逻辑现在开始松动。 中国连锁经营协会发布的2024年中国超市TOP100显示，超市百强销售规模约9000亿元，同比只增长0.3%；门店总数2.52万个，同比下降9.8%。传统超市并没有彻底失去需求，但旧模型的效率已经很难支撑扩张。同期，会员店、折扣店销售额和门店数增长显著，开市客、芯果科技、尧地、奥乐齐等都有明显提升。 这个数据很有代表性：行业总盘子不快，结构却在换血。 过去消费者去超市，默认接受一套加价链条：厂家、经销商、省代、市代、业务员、门店，层层分配利润。传统商超还要承担大面积装修、复杂陈列、高库存、促销员、账期和租金成本。每一个环节都合理，但叠加起来，就变成消费者手里的高价格。 硬折扣做的事情很简单，也很残酷：把这些环节一刀刀砍掉。 乐尔乐的模式被外界概括为“厂家直采、低毛利、高周转、

5月8日，芯德半导体第二次向港交所提交上市申请书。以前这样的封测公司IPO很容易被归类为“制造产能故事”但是如今，它是处于先进封装从后道工序到成为算力中心的时代节点上。 过去十年半导体行业的最明显故事线是制程。制程的进步就越昂贵。而芯片厂商开始越来越多地通过在封装层面来获得更多的性能：Chiplet、HBM、2.5D/3D、系统级封装、晶圆级封装等，无外乎都是用更高密度互连以及系统集成的方式来堆积算力。 芯德并不是一个大公司。2023年至2025年收入由5.091亿元上升至10.122亿元，但是三年合计亏损约12.19亿元。仅从利润表看，这IPO并不容易。 从后道到闸门，封测翻身 封测行业以前的估值不高，主要原因还是传统封装偏加工制造，技术溢价有限，容易陷入价格竞争。 但现在，AI把这套逻辑推翻了。 先进封装已经不再只是给芯片“穿外壳”，而是在不依赖制程突破就能提高功能密度、缩短连接长度以及增强系统级集成能力。公司招股书对先进封装的定义很直接：通过结构设计、互联技术、材料和设备创新，实现更高集成度、更好性能、更小尺寸、更低功耗和更高可靠性。 这句话放在AI芯片上，就是现实约束。 英伟达Blackwell、AMD MI系列、谷歌TPU、亚马逊Trainium背后，竞争已经从GPU裸芯片性能拓展到逻辑芯片、HBM、基板、中介层、散热、测试和良率组成的系统工程。英伟达和博通都先后提到，先进封装仍然是限制先进AI芯片供应的瓶颈之一。 先进封装第一次从“成本项”变成了“出货闸门”。 中国先进封装市场增速已明显高于传统封测，芯德半导体赶上的，正是这条曲线。 芯德的底牌 芯德最容易被低估的地方，在于它成立时间不长。公司2020年9月成立，放在封测行业里，资历尚浅。但从招股书看，它试图绕开传统封测企业的旧路径，直接往先进封装平台型公司靠。 招股书显示，芯德半导体已经具备QFN、BGA、LG

在政策与技术的双重驱动下，中国人工智能产业正从“能力突破”迈向“规模应用”的关键阶段。5月9日至12日，由新华社品牌工作办公室等权威机构联合主办的2026世界品牌莫干山大会在浙江德清举行。在大会期间举办的“搜索·点赞·传播品牌好故事”论坛上，来自政府、科研机构及产业界的多方代表围绕人工智能赋能实体经济展开深入探讨。论坛期间发布的《2026“人工智能+”生态创新实践范本》，集中呈现了一批具有产业化价值的落地实践，具有极强的行业风向标意义。值得关注的是，与过去几年以“大模型能力展示”为主的技术导向不同，今年论坛释放出一个更为明确的信号——人工智能正从“技术演示”走向“结果交付”。 从“会不会”到“能不能规模化赚钱” 2026年全国两会《政府工作报告》明确提出深化“人工智能+”，推动智能体在重点行业的规模化应用。国务院相关文件亦提出，到2027年人工智能与重点领域的融合普及率将超过70%。在政策指引之外，产业侧的变化同样明显。一位参会专家指出：“过去行业讨论最多的是模型能力，但现在企业更关心的是——AI能不能真正替代一部分生产流程，并带来确定性的收益。”这种转变在专业服务领域尤为突出。法律、品牌、金融等行业长期依赖高强度人力投入，流程复杂且标准化程度低，被认为是“难以被自动化”的典型领域。但随着AI智能体（Agent）技术的发展，这一局面正在发生变化。 一个正在被重构的“隐性万亿市场” 以合约管理为例，在资产管理、投资等领域，大量合同审查、索赔分析、证据整理等工作长期依赖人工完成。业内人士介绍，一个普通量级的项目往往涉及数万份合同、数百万页材料，传统处理周期动辄数月，成本高昂且核心经验难以沉淀。这类业务，长期处于效率低下的状态。也正是在这一背景下，一批以“AI智能体”为核心的新型解决方案开始进入产业深水区。 在本次大会发布的成果中，深圳第零智能科技股份有限公司入选2026“人工智

5月8日，芯德半导体第二次向港交所提交上市申请书。以前这样的封测公司IPO很容易被归类为“制造产能故事”但是如今，它是处于先进封装从后道工序到成为算力中心的时代节点上。 过去十年半导体行业的最明显故事线是制程。制程的进步就越昂贵。而芯片厂商开始越来越多地通过在封装层面来获得更多的性能：Chiplet、HBM、2.5D/3D、系统级封装、晶圆级封装等，无外乎都是用更高密度互连以及系统集成的方式来堆积算力。 芯德并不是一个大公司。2023年至2025年收入由5.091亿元上升至10.122亿元，但是三年合计亏损约12.19亿元。仅从利润表看，这IPO并不容易。但是，在资本市场上所买卖的是并非是静态财务报表，而是行业地位的变化。 从后道到闸门，封测翻身 封测行业以前的估值不高，主要原因还是传统封装偏加工制造，技术溢价有限，容易陷入价格竞争。 AI把这套逻辑推翻了。 先进封装已经不再只是给芯片“穿外壳”，而是在不依赖制程突破就能提高功能密度、缩短连接长度以及增强系统级集成能力。招股书对先进封装的定义很直接：通过结构设计、互联技术、材料和设备创新，实现更高集成度、更好性能、更小尺寸、更低功耗和更高可靠性。 这句话放在AI芯片上，就是现实约束。 英伟达Blackwell、AMD MI系列、谷歌TPU、亚马逊Trainium背后，竞争已经从GPU裸芯片性能拓展到逻辑芯片、HBM、基板、中介层、散热、测试和良率组成的系统工程。英伟达和博通都先后提到，先进封装仍然是限制先进AI芯片供应的瓶颈之一。 这意味着先进封装第一次从“成本项”变成了“出货闸门”。 中国先进封装市场增速已明显高于传统封测，芯德半导体赶上的，正是这条曲线。 芯德的底牌 芯德最容易被低估的地方，在于它成立时间不长。公司2020年9月成立，放在封测行业里，资历尚浅。但从招股书看，它试图绕开传统封测企业的旧路径，直接往先进封装平