导语:能否成为又一只千亿市值股? 国产云端AI芯片厂商燧原科技,正式叩响科创板大门。 近日,上海燧原科技股份有限公司科创板IPO获受理,保荐机构为中信证券。根据招股说明书,本次拟募集资金60亿元,主要投向第五代、第六代AI芯片研发及产业化,以及先进人工智能软硬件协同创新项目。 成立近八年,燧原科技已完成四代架构、五款云端AI芯片的迭代,在国内AI加速卡市场拿下约1.4%的份额,并进入互联网大厂核心算力供应体系。与此同时,公司仍处于持续投入阶段,研发支出、客户集中度、亏损规模等多项指标,也将随IPO一并接受市场检视。 在国产芯片商中,之前的“四小龙”已经变成“五小龙”:摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、天数智芯、燧原科技,而燧原科技是最后一家登陆资本、也是唯一专注云端AI芯片的制造商。 参考它的同行:摩尔线程上市前估值300 亿元、上市后最高市值超4000亿元,目前市值超2907亿元;沐曦股份上市后市值超3000亿元、目前市值超2350亿元(均截至1月23日收盘)。 燧原科技最后一轮融资后估值180亿元,上市后最高市值能冲多高同样受到各路资本关注。 目前国内大多数AI客户使用的仍是英伟达芯片,燧原科技能否借助科创板融资完成新一轮技术和规模跃迁,成为英伟达平替? 01 第一大股东腾讯,贡献收入超七成 根据披露,燧原科技本次科创板IPO拟募集资金60亿元,募资方向高度聚焦核心产品迭代与系统能力建设,具体包括第五代、第六代AI芯片系列产品的研发及产业化项目,以及先进人工智能软硬件协同创新项目。 公司在招股书中明确指出,云端AI芯片具有研发门槛高、技术迭代快、软硬件协同投入重等特点,需要长期、大额、持续的资金支持。本次募资被定位为支撑未来两代产品研发和量产的关键基础。 在上市前,燧原科技已完成多轮股权融资。根据招股书披露,公司最近一轮融资为2024年12月完成的E轮融资,投后整体估值约为