CES 2025大会来袭!哪家公司能开年大涨?

“科技界春晚”CES开幕,芯片巨头炸场:AMD最强AI笔记本芯片亮相,最佳游戏CPU速度远超英特尔酷睿;高通新型AI芯片用于仅售600美元的中端机型;英特尔发布新一代酷睿Ultra系列芯片,续航增强,架构原因不支持Copilot+。【你更看好哪家公司表现?英特尔有机会重回$30吗?】

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2025-12-12

地平线10年征途:第四代BPU登场,打造物理世界AI底座

作者 | 肖恩 编辑 | 德新 深圳的冬天,总是让人误以为季节失准。十二月的空气带着春天般的温热,就在这样不似冬日的暖意中,一场同样“热闹”的大会也在这里举行——地平线的第一届技术生态大会。       参加这次会议的,是中国乃至全球智能汽车产业链最有权利的技术决策者们:头部主机厂的技术负责人、整车企业的智能化掌舵者、Tier 1的产品与研发决策者,以及一线的具身智能创业者。与其说是一场发布会,不如说这是地平线与它的朋友们共同召开的行业聚会。 大会主题是“向高同行”。“向高”,是地平线十年里不断突破技术边界的精神象征;“同行”,则是地平线对“生态”二字最朴素也最深刻的理解——真正的技术跃迁从来不是独行者的胜利,而是由一整个生态的共同进化催生而成。 几个月前,在地平线的夏季技术发布会上,余凯第一次提出“向高而行”,用来概括地平线过去十年的技术路径,从“向高而行”到“向高同行”,虽然只是一字之差,却是地平线进一步清晰表达了自己的长期商业战略:从独自攀登技术的高峰,到与生态伙伴一起走向更广阔的未来。 这家刚刚走过十年,穿越了数轮行业起落的公司,如今正为了新的目标再次启程:携手最广泛的合作伙伴,让曾属于少数人的顶尖技术,真正服务于最广泛的企业与用户,实现智能时代的普惠。 在大会上,地平线也释放了众多重磅信息,包括: 下一代BPU架构黎曼,地平线10年时间用4代BPU实现了1000倍算力提升; 酷睿程也将基于这一代BPU自主设计一款全新芯片C7H,瞄准500 - 700Tops算力; 地平线启动全新的HSD Together开放模式,包括BPU、算法与模型,以及工具链; HSD量产两周后,激活数量已经超过12000辆; 基于单J6M的城市NOA即将量产,将把智驾打到10万以内车型; 面向机器人时代,地平线开源两款基座模型HoloMot
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