南京半导体封测“独角兽”，「芯德半导体」通过聆讯

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来源丨招股书、**大数据

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2026年10月21日，来自江苏南京的芯德半导体通过港交所聆讯，拟在香港主板上市，独家保荐人为华泰国际。

公司是半导体封测服务提供商，2025年收入10.12亿元，净亏损4.83亿元，毛利率-18.0%；2026年前4个月收入3.60亿元，净亏损1.62亿元，毛利率-17.9%。

江苏芯德半导体科技股份有限公司（下称“芯德半导体”）成立于2020年9月，专注封装设计、定制封装产品及封装测试服务，产品覆盖QFN、BGA、LGA、WLP、2.5D/3D、FC-QFN、FC-SOT等先进封装，以及WB-QFN等传统封装。

按2025年先进封装测试收入计，公司在中国通用OSAT中排名第七，**国先进封装测试市场约0.6%；按传统封装测试收入计排名第八、市占率0.1%。公司是中国少数同时具备传统与先进封装量产能力的封测服务商之一。

技术方面，公司自建覆盖先进封装全技术分支的CAPiC技术平台，在中国拥有232项专利。

公司收入按封装平台分为五类：

• QFN：2025年占31.1%，覆盖FC-QFN等先进封装工艺。

• BGA：2025年占30.3%，是高引脚数封装的主力品类。

• LGA：2025年占21.1%。

• WLP：2025年占17.5%，属晶圆级封装。

• 2.5D/3D：2025年完成全流程验证，尚未规模量产。

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截至2026年4月30日，南京基地产能利用率由62.3%升至80.0%，客户121家，前五大客户收入占比55.0%。

财务业绩

截至2023年、2024年、2025年止年度及2025、2026年前4个月：

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往绩记录期内，公司收入由2023年的5.09亿元增至2025年的10.12亿元，2026年前4个月为3.60亿元、同比增长17.4%；毛利率从-38.4%收窄至-18.0%，但毛损与净亏损仍在扩大，2025年净亏损4.83亿元、经调整净亏损2.74亿元，2026年前4个月净亏损1.62亿元、与上年同期基本持平。

研发投入趋于稳定，2025年研发开支0.86亿元、研发费用率降至8.5%；资金端，2026年前4个月经营现金流净流出1.08亿元，4月末净负债12.98亿元，主要是由于账面上存在高达30.09亿元的赎回负债所致（上市后转为权益）。

行业概况

根据弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）的报告，全球半导体市场规模2025年约4.37万亿元，预计2030年达17.10万亿元（2025—2030年复合增速24.7%），其中中国内地2025年约1.60万亿元、2030年预计4.74万亿元（复合增速20.0%）。

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中国半导体封测市场2025年约3,144亿元，预计2030年达5,982亿元（复合年增长率13.7%）；其中先进封装测试2025年约1,262亿元、2030年预计2,985亿元，增速（18.8%）明显高于传统封装（7.8%）。

按2025年半导体先进封装测试的收入计，公司在通用用途半导体OSAT公司中排名第7，市场份额为0.6%。

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可比公司

同行业IPO可比公司：甬矽电子（688362.SH）业务结构最接近，长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）作为规模与先进封装盈利能力的参照。

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董事高管

董事会由九名董事组成（4名执行董事、2名非执行董事、3名独立非执行董事），张国栋任董事长，潘明东任总经理，方亚萍任财务总监兼董事会秘书。

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主要股东

公司香港上市前的股东架构中，单一最大股东集团由张国栋、潘明东、刘怡及宁泰芯、宁浦芯组成（2023年6月订立一致行动协议），合计持股24.95%。

其中：张国栋5.38%、潘明东3.01%、刘怡1.04%、宁泰芯9.49%、宁浦芯6.02%。

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融资历程

公司上市前多轮增资的每股成本由2020年11月的1.00元升至2021年7月的5.00元、2021年9月的5.50元，此后维持至上市前；期间张先生等老股东另向昆德合伙、欣向荣呈（厦门）等机构转让了部分股权。按现有9.59亿股、每股5.50元测算，投后估值约52.75亿元。

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中介团队

据**大数据统计，芯德半导体中介团队共计9家，其中保荐人1家（华泰国际），近10家保荐项目数据表现不理想；公司律师共计3家，综合项目数据表现尚可。整体而言中介团队历史数据表现普通。

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（本文首发于活报告公众号，ID：**）