半导体及PCB镀层材料提供商「创智芯联」，通过港交所聆讯

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来源丨**大数据

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2026年10月19日，来自广东深圳的创智芯联通过港交所聆讯，拟在香港主板上市，联席保荐人为海通国际、建银国际。

公司是中国金属化互连镀层材料及工艺技术的方案提供商，2025年收入6.36亿元，净利润0.73亿元；2026年前4月收入3.01亿元（同比增长83.36%），净利润0.31亿元（同比增长54.25%），毛利率约28%。

创智芯联是中国镀层材料厂商及镀层服务提供商，主要服务于半导体及印刷电路板（「PCB」）行业的客户。公司制造及销售用于化镀及电镀工艺的镀层材料，并为晶圆、封装基板及PCB提供化镀及电镀服务。

十多年来，公司在电子封装（指用于保护半导体芯片及连接其他元件的工艺与材料）领域经历了多个行业周期并始终处于技术变革前沿，具备优异的市场适应能力与技术迭代升级能力，伴随行业共同发展。

于往绩记录期间，公司收入主要来自以下两个业务分部，其中大部分收入来自镀层材料业务分部：

• 镀层材料业务。主要产品包括化学镍金（「ENIG」）/化学镍钯金（「ENEPIG」）材料、电镀铜、电镀金等。

• 镀层服务业务。为硅晶圆（「硅晶圆」）、碳化硅晶圆（「碳化硅晶圆」）、封装基板及PCB提供化镀及电镀服务，并向客户收取服务费用。

两大业务协同联动，持续强化行业竞争力。既能承接高标准批量加工，补充客户产能；也可承接新品工艺开发、测试验证、工程流片等定制化研发配套业务，助力客户技术研发。帮助客户聚焦核心业务，深度融入下游供应链，实现长期稳定合作。

截至2025年12月31日，公司研发人员共72人，占总员工数量的14%。核心研发团队成员平均拥有十年以上电子封装行业从业经验。

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财务业绩

截至2025年12月31日止3个年度，2025及2026年前4个月：

• 收入分别约为人民币3.12亿、4.10亿、6.36亿、1.64亿、3.01亿，2026年前4月同比+83.36%；

• 毛利分别约为人民币1.10亿、1.75亿、2.46亿、0.72亿、0.84亿，2026年前4月同比+16.75%；

• 净利分别约为人民币0.19亿、0.53亿、0.73亿、0.20亿、0.31亿，2026年前4月同比+54.25%；

• 毛利率分别约为35.29%、42.75%、38.64%、43.89%、27.95%；

• 净利率分别约为6.23%、12.86%、11.51%、12.35%、10.39%。

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公司收入主要来自镀层材料与镀层服务两大业务，其中PCB行业用镀层材料为收入最重大来源；半导体行业镀层材料及镀层服务收入占比次之。

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行业情况

根据弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）的报告，中国湿制程镀层材料市场规模于2025年达到人民币188亿元，预计2030年将增至人民币383亿元，2026年至2030年的年复合增长率为14.1%。

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以2025年收入计算，公司在中国湿制程镀层材料市场所有参与者中排名第五，占据3.4%的市场份额。同时，以2025年收入统计，公司为国内湿制程镀层材料市场最大的国内厂商，且是中国最大的一站式镀层材料及服务供应商。

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可比公司

同行业IPO可比公司：三孚新科(688359.SH)、艾森股份(688720.SH)、天承科技(688603.SH)

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董事高管

公司的董事会由七名董事组成，包括四名执行董事及三名独立非执行董事。

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主要股东

公司香港上市前的股东架构中，姚先生、姚博士、前海绿智源、智源芯、智源芯创及智源芯科共同构成公司的控股股东集团。

控股股东姚成先生直接持股约52.39%，加上智源芯、智源芯创及智源芯科等雇员持股计划平台共计66.75%；

其他投资者包括粤财投资、建信投资、超越摩尔、华金资本及深创投等。

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融资历程

公司上市前经历了多轮融资。在最新一轮融资中，公司的投后估值约为25.8亿人民币，对应每股成本概约为人民币22.49元。

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中介团队

据**大数据统计，创智芯联中介团队共计9家，其中保荐人9家，近10家保荐项目数据表现缺乏亮点；公司律师共计2家，综合项目数据表现中规中矩。整体而言中介团队历史数据表现有待提升。

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（本文首发于活报告公众号，ID：**）