国内第三IC载板厂「礼鼎半导体」首次递表港交所，最新估值152亿元人民币

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来源丨招股书、**大数据

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2026年7月2日，礼鼎半导体首次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为中信证券。

公司是一家以智能制造赋能的IC载板供应商，2025年收入约为人民币28.29亿元，净亏损3.29亿元，毛利率3.54%；2026年前三月收入约为人民币9.24亿元，净利润0.50亿元，毛利率15.87%。

公司是一家以智能制造赋能的IC载板供应商，专注于FCBGA、FCCSP、WBCSP及模块载板的研发、制造及销售。

根据弗若斯特沙利文资料，按2025年收入计，公司在中国内地IC载板制造商中排名第三，市场份额10.3%；在FCBGA及FCCSP载板中国内地制造商中分别排名第三，份额为12.5%和11.9%。2023-2025年收入复合年增长率在全球前20大IC载板供应商中排名第一。

公司是中国内地首家实现单一封装内11颗及以上芯片Chiplet封装用IC载板量产的企业，首家通过支持2nm芯片的FCBGA载板认证，率先部署半导体级SECS通讯协议，核心工序自动化率超95%。

产品与服务体系

•FCBGA载板：主要用于CPU、GPU、AI加速器等高性能芯片，技术门槛最高，2025年收入占比34.2%。

•FCCSP载板：用于智能手机AP、射频前端等，强调轻薄化，2025年收入占比39.0%。

•WBCSP及模组载板：用于存储芯片、模拟芯片等成熟制程，2025年收入占比21.5%。

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于往绩记录期间，公司主要通过直接销售方式销售产品，例如来自OSAT、IC设计及IDM公司的直接订单。

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财务业绩

截至2025年12月31日止3个年度、2025及2026年前3个月：

收入分别约为人民币11.83亿、20.56亿、28.29亿、5.41亿、9.24亿，2026年前3月同比+70.92%；

毛利分别约为人民币-5.05亿、-1.05亿、1.00亿、-0.34亿、1.47亿，2026年前3月同比-534.95%；

净利分别约为人民币-7.53亿、-4.05亿、-3.29亿、-1.22亿、0.50亿，2026年前3月扭亏为盈；

毛利率分别约为-42.65%、-5.13%、3.54%、-6.24%、15.87%；

净利率分别约为-63.67%、-19.71%、-11.62%、-22.49%、5.42%。

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行业概况

根据弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）的报告，2021年至2025年，全球IC载板市场规模由144亿美元增加至149亿美元，复合年增长率约为0.9%。受AI算力需求激增、服务器市场持续复苏及先进封装渗透率不断提高所推动，全球IC载板市场规模预期将于2030年进一步增加至303亿美元，2025年至2030年预计复合年增长率为15.3%。

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全球IC载板市场亦相对集中且具竞争性，2025年前三大制造商占据37.4%的市场份额。按2025年收入计，在全球前20大IC载板供应商中，本公司于2023年至2025年的收入复合年增长率排名第一。

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可比公司

同行业IPO可比公司：

欣兴电子(3037.TW)、深南电路(002916.SZ)、兴森科技(002436.SZ)。

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董事高管

公司的董事会由七名董事组成，包括一名执行董事、两名非执行董事、三名独立非执行董事及一名员工董事。

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主要股东

公司香港上市前的股东架构中：

臻鼎通过其子公司Monterey Park、华葵、美港、集辉及鹏鼎控股，直接及间接控制本公司合共60.75%的投票权，构成一组控股股东。

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融资历程

公司上市前经历了多轮融资，在2026年6月的第四轮最新融资中，公司的投后估值约为152.38亿人民币。

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中介团队

据**大数据统计，礼鼎半导体中介团队共计11家，其中保荐人1家，近10家保荐项目数据表现普通；公司律师共计5家，综合项目数据表现中规中矩。整体而言中介团队历史数据表现尚可。

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（本文首发于活报告公众号，ID：**）