晶合集成(2249.HK)招股日期为2026年6月30日至2026年7月7日,并预计于2026年7月10日在港交所挂牌上市。
公司拟全球发售2.16亿股(另有15%绿鞋),发行比例9.72%,招股价30.00~32.30港元(较6月29日A股收盘价59.26元折价约53%~56%),募资总额最高约69.82亿港元,发行后总市值667.13亿~718.27亿港元,H股市值64.85亿~69.82亿港元。
本次发行以机制B分配,公开发售占10%,无强制回拨。国配引入19家基石投资者(北京集创、兰璞创投、思特威、奇瑞汽车、歌尔股份、泰康人寿、广发基金、高毅资产、汇添富基金、NGS Super、高瓴资本、WT Asset、常春藤基金、Verition、保银资管),认购约33.72亿港元,占全球发售股份的49.92%。
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据TradeGo新股孖展数据,截至7月1日12时,晶合集成孖展总额约14.17亿港元,孖展认购倍数约2.02倍,认购已足额。
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