6月15日，深交所网站显示，当天召开的深交所上市审核委员会2026年第34次审议会议通过了粤芯半导体创业板IPO申请。
这家被誉为“广州第一芯”的企业，正在创造两项历史：它不仅是创业板首家晶圆制造企业，也是今年4月创业板改革落地后首家以未盈利状态上会的企业。
综合 | 证监会 证券时报 财联社 编辑 | Echo
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2019年9月，当粤芯一期产线正式量产时，广州乃至整个广东省第一次拥有了自己的12英寸晶圆制造能力。在此之前，珠三角作为全国最大的芯片消费市场，芯片设计企业的流片、量产几乎全部依赖长三角代工厂，产业链关键环节长期缺位。
成立于2017年的粤芯半导体，围绕集成电路、功率器件、光电融合三大方向，深耕模拟芯片、功率器件、硅光芯片等市场刚需领域。技术平台上，公司已形成MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho八大工艺技术平台，工艺节点覆盖180nm至55nm成熟制程，形成了“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体的特色晶圆代工能力。
在细分赛道中，粤芯已建立起不可忽视的竞争优势：它是全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一，手机电源管理芯片向全球前三大独立手机芯片公司的其中两家供货，国内前十大模拟芯片上市公司合作覆盖率达80%。截至2025年末，公司累计开发客户超过200家，覆盖境内外上市公司客户近40家。
而最具稀缺性的标签，落在硅光赛道上。根据Frost&Sullivan数据，截至2026年4月末，粤芯是目前中国内地唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。其硅光工艺技术平台累计投片量已超过3000片，产品涵盖400G、800G及1.6T高速硅光光模块，与国际领先水平相当。
但真正让市场审视粤芯半导体上市价值的，是其处于极度撕裂状态的财务基本面。
从收入端看，这是一家高速成长的企业：2023年至2025年，营收从10.44亿元跃升至16.81亿元再到25.82亿元，近三年年均复合增长率高达57.30%。截至2025年末，两座12英寸晶圆厂规划产能合计达8万片/月，已实现产能6.33万片/月，产能利用率高达96.38%。2026年5月末在手订单32.12万片，对应金额15.33亿元，一季度晶圆代工出货同比增长62.20%。
然而，利润端的数字讲述了一个截然相反的故事： 2023年至2025年，归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元和-23.46亿元，亏损持续扩大，三年累计净亏损超65亿元。截至2025年末，累计未弥补亏损高达100.81亿元。
亏损最根本的推手，是折旧费用。2023年至2025年，公司机器设备折旧费用分别为15.19亿元、17.02亿元和23.02亿元，合计55.23亿元，而同期的营业收入总和仅为53.07亿元，这意味着，每创造1元收入，公司就要承担约1.04元的折旧成本。
这种“收入创造速度赶不上折旧生成速度”的矛盾直接体现在毛利率上：2023年至2025年，主营业务毛利率分别为-114.90%、-71.00%和-58.24%，虽然逐年收窄，但每一片晶圆的销售收入至今仍无法覆盖其生产成本。
更令人警惕的是财务杠杆的同步抬升：报告期内，资产负债率从62.62%一路攀升至84.13%，而账面货币资金仅剩63.7亿元。存货跌价准备计提比例达36.13%，远高于同行约12.82%的平均水平。
粤芯半导体呈现出一种相当独特的股权生态：无控股股东、无实际控制人，持股5%以上股东包括誉芯众诚（16.88%）、广东半导体基金（11.29%）、广州华盈（9.51%）、科学城集团（8.82%）、国投创业基金（7.05%）。
这并非普通的企业股权架构，而是国家、省、市、区四级国资力量的深度交织。国家级层面，国投创业基金持股7.05%；省级层面，广东省“强芯工程”核心投资平台广东半导体基金持股11.29%，以省级基金身份成为第二大股东；市级层面，广州产投通过旗下基金参与，其旗下还参股了壁仞科技、小马智行、广汽埃安等多家产业龙头；区级层面，科学城集团承接广州开发区投资职能，总资产超过1700亿元。
产业资本与专业投资机构的参与则相对有限，公司整体呈现“国资主导、分散持股”的独特格局。
本次IPO，粤芯拟募资75亿元，投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金。其中，三期项目拟使用35亿元用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线，25亿元投向特色工艺技术平台研发，15亿元补充流动资金。
在深交所上市委会议上，审议现场主要问及经营业绩改善情况、盈利预测依据以及预计2029年最早扭亏的可行性及谨慎性。
粤芯的最近一次外部股权融资对应投后估值为253亿元。这一估值低于A股成熟晶圆代工厂商（中芯国际超3000亿元、华虹公司超500亿元），但远高于全球同业一般重资产代工厂的估值中枢。
市场对公司定价的焦点最终将落在两个维度：产能在未来三年能否如期扩张至12万片/月，以及单片晶圆的毛利率能否从-58%攀上盈亏平衡线。如果后者推后，粤芯的资产周转率将不足以支撑当前估值水平；如果如期在2029年实现扭亏，则253亿元的发行底价仍存在上行空间。
粤芯在技术布局上的最大筹码，在于它是中国内地唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。在AI算力狂飙、数据中心带宽需求呈指数级增长的行业背景下，硅光技术从一项远期前沿技术逐步蜕变为高确定性需求，400G/800G光模块加速放量，1.6T、CPO等技术方向也已列入产业议程。
粤芯的硅光技术平台凭借其在12英寸晶圆制造端的先发锁定优势，有望构筑起较强的技术准入壁垒，并享受相对较高的代工附加值。
粤芯将自身战略定位为“以模拟为核心、以数字升级为蝶变、以光电融合为特色”，力争成为支撑存算一体、光电融合等新一代信息技术发展的核心制造合作伙伴。这一表述将公司从传统模拟代工的基础定位，向未来AI算力基础设施制造合作伙伴的角色递进了一步。
然而，技术路线的延展需要同步配合下游生态的成熟度。硅光产业链上游的设计生态、中游的先进封装、下游的系统集成，目前仍处于早期构建阶段。粤芯在技术平台上虽有先发优势，但行业整体的放量节奏并非由一家代工厂单方面决定。
粤芯半导体创业板过会，为国产晶圆代工行业的资本化版图补上了华南板块的关键拼图。这家承载着广东“强芯工程”十余年期望的企业，正在以一种撕裂性的姿态走入资本市场：营收连年翻倍，但亏损持续扩大；产能接近满载，但折旧沉重如山；技术壁垒构筑出稀缺标签，但盈利拐点仍位于遥远的“2029年”。
四级国资、逾250亿元的投后估值，都押注在了一个远景上：当粤芯四期投产、硅光业务放量、模拟代工毛利率回正的那一刻，这片位于广州知识城的12英寸产线将从“烧钱机器”转变为“印钞工厂”。
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